Intel、イーロン・マスク氏の「Terafab」構想に参画 次世代AIチップ生産を支援

Intelは、イーロン・マスク氏が主導する次世代半導体工場「Terafab」プロジェクトへの参画を発表した。TeslaやSpaceX、xAI向けのAIやロボティクス用チップの内製化を目指す本構想に対し、Intelは設計や製造技術を提供し、大規模生産を支援する。

[ITmedia]

Intelのリップ・ブー・タンCEO（左）とイーロン・マスク氏（画像：Intel）

　米Intelは4月7日（現地時間）、イーロン・マスク氏が構想する次世代半導体工場「Terafab」プロジェクトに参加すると、自社のXへの投稿で明らかにした。

　Terafabは、マスク氏が率いるTeslaやSpaceX、xAIなどで利用するAIやロボティクス向け半導体を大規模に内製化することを目指す次世代工場の構想。年間1テラワット（TW）相当の計算能力を実現することを目標としており、自動運転やヒューマノイドロボット、宇宙関連用途などを支える基盤になるとされる。

　Intelは投稿で、「SpaceX、xAI、Teslaと共にTerafabプロジェクトに参加することを誇りに思う」とし、設計、製造、パッケージングに関する自社の能力を通じて、超高性能チップの大規模生産を支援する考えを示した。ただし、同社が具体的にどの領域を担うのかや、製造受託やプロセス技術の提供などの詳細な役割については明らかにしていない。

　マスク氏も自身のXで、Intelのリップ・ブー・タンCEOと協力することを歓迎するコメントを投稿した。

　なお、Terafabの建設場所や稼働時期、投資規模などの具体的な計画についても、現時点では公式には明らかにされていない。マスク氏は3月の構想発表の際、米テキサス州オースティンにTerafabの施設を建設すると語っている。