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ソフトバンク子会社、インテルと協業 AI向け「次世代メモリ」開発 29年度中に実用化へ
ソフトバンクの子会社であるSAIMEMORYは、米Intelと、大容量・広帯域・低消費電力をうたう次世代メモリ技術「ZAM」（Z-Angle Memory）の開発で提携すると発表した。
ソフトバンクの子会社であるSAIMEMORY（東京都港区）は2月3日、米Intelと、大容量・広帯域・低消費電力をうたう次世代メモリ技術「ZAM」（Z-Angle Memory）の開発で提携すると発表した。2日付で協業契約を締結した。2029年度中にZAMの実用化を目指す。
Intelが米国エネルギー省の支援下で進める次世代メモリの研究開発「Advanced Memory Technology」プログラムで確立した基盤技術や、同社が主導する次世代DRAM（PCなどの主記憶装置として使われる高速メモリ）の研究「Next Generation DRAM Bonding」の知見を活用し、ZAMを開発する。27年度中にはプロトタイプを作り、29年度中の実用化を目指す。ZAMによるAI向けデータセンターの処理性能向上や、消費電力削減につなげたい考えだ。
SAIMEMORYは、ZAMの研究開発のために24年12月に設立された。
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