96層QLCの「Intel 665P」をデモ　さらに144層QLCへ――「Intel Memory & Storage Day」レポート（1/4 ページ）

　Intelは9月26日、韓国ソウルでメモリやストレージに対する取り組みや技術などを紹介するイベント「Memory & Storage Day」を開催した。

　この記事では、主にクライアント向けSSDと、3D NAND技術に関するトピックをまとめる。

96層3D NAND搭載SSD「Intel 665P」を2019年第4四半期から投入

　メイン会場に隣接したデモエリアでは、96層QLC 3D NANDフラッシュメモリを搭載した未発表のクライアント向けSSD「Intel 665P」の実動デモが行われていた。

　従来の64層3D NANDフラッシュメモリを搭載した「Intel 660P」の後継にあたり、2019年第四半期（10～12月）に投入される予定という。詳細なスペックについて具体的な数値などは公開されなかったが、デモ機のベンチマークテスト結果から、シーケンシャル、ランダム共に読み書き性能が大きく向上していることが分かる。