Kingston、大型ヒートスプレッダで“2倍冷える”DDR3／DDR2メモリ「HyperX T1」

Kingston Technologyは、新設計の大型ヒートスプレッダを備えたDDR3／DDR2メモリ「HyperX T1」シリーズを発表した。

[ITmedia]

HyperX T1シリーズ　　基板サイズを上回る大型ヒートスプレッダが特徴的だ

　Kingston Technologyは11月26日、新設計の大型ヒートスプレッダを備えたDDR3／DDR2メモリ「HyperX T1」シリーズを発表した。

　HyperX T1シリーズは、オーバークロック動作時の熱を発散可能とする独自の熱交換テクノロジー“HTX テクノロジー”を採用した大型ヒートスプレッダを標準装備するメモリモジュールで、従来タイプの背の低いヒートスプレッダ比で“2倍以上の熱発散”を可能にした、としている。

　製品ラインアップは、DDR3 3枚組みキット「KHX16000D3T1K3/3GX」「KHX14900D3T1K3/3GX」「KHX14400D3T1K3/3GX」、DDR3 2枚組みキット「KHX16000D3T1K2/2GN」「KHX14400D3T1K2/2G」、およびDDR2 2枚組みキット「KHX8500D2T1K2/4G」「KHX6400D2T1K2/2G」の7製品を用意。価格はいずれもオープンとしている。