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ASRock、B3ステッピングのIntel H67 Expressチップセット搭載マザーボード
マスタードシードは、ASRockのIntel H67 Expressチップセットを搭載する「H67DE3」の取り扱いを発表した。出荷開始は3月4日の予定だ。
ATXフォームファクタの“H67”マザー
「H67DE3」は、Intel H67 Expressを搭載するATXフォームファクタ対応マザーボードだ。出荷開始は3月4日の予定で、実売予想価格は1万980円前後とみられる。Intel 6シリーズチップセットの問題を改修したB3ステッピングを導入する。
4基のメモリスロットと、拡張スロットとして、PCI Express x16スロットを1基、PCI Express x1スロットを3基、PCIスロットを2基を備える。Serial ATAインタフェースは6Gbps対応が2基、3Gbps対応が4基だ。
このほかのインタフェースとして、ギガビット対応有線LAN、USB 3.0×2基、USB 2.0×8基(フロントパネル用が4基に、バックパネル用が4基)、DVI-D、HDMI、アナログRGB出力を搭載する。
日本製の高品質コンデンサに採用することで安定動作を図るほか、Unified EFIを導入して3Tバイトを超えるHDDをシステムドライブとして運用可能。また、「App Charger」「ASRock AIWI」「AXTU」などの、ASRock独自機能を実装する。
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