インテルが第9世代Coreなど新CPUを解説　国内PCメーカーの未発表製品も展示

インテルが国内メディア向けに開催したTechnology Showcaseで、先日発表された第9世代CoreやCore Xなど新CPUを披露した。

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　インテルが国内メディア向けに第9世代CoreプロセッサおよびCore X、Xeon W-3175Xプロセッサを披露した。これらの製品は、北米では10月8日の現地「Fall Desktop Launch Event」で発表されたものだ。

　新CPUの概要説明に立ったインテル執行役員マーケティング本部長の山本専氏は、PCのトレンドと市場動向を解説し、成長分野としてゲーミングPCと映像コンテンツの増加といったニーズに支えられ、（倍率）アンロック対応モデルを中心に売り上げが成長していると紹介した。

トレンドと市場動向。ゲーミングPC、映像コンテンツ制作用PCのニーズから、より高性能なアンロック対応CPUの売り上げが伸びている

　第9世代Coreとして今回発表されているのは、Core i9-9900K、Core 7-9700K、Core i5-9600Kで、いずれも型番末尾に「K」が付くアンロックモデルである。最上位のCore i9-9900Kは8コア・16スレッドと、従来の6コア・12スレッドからさらにコアを増強しており、合わせて量産品のCPUとして初めて5GHzに達したことをアピールした。

　製品説明を行った同社執行役員常務技術本部本部長の土岐英秋氏も、この2点が本製品をゲーマー向けとしてアピールする根拠に挙げている。5GHzを実現するために従来製品から変更されたのが、「STIM」の採用だ。

第9世代Coreの概要

プラットフォーム（第9世代Core＋Intel Z390）の概要

　STIMは、CPUのダイと、それをカバーするヒートスプレッドの間を埋める素材としてはんだを利用していることを意味する。もともと、Sandy BridgeまでのCPUでははんだが採用されていたが、Ivy Bridge以降は製造がより容易な、いわゆるグリスが用いられてきた。はんだはグリスよりも熱抵抗がより低く、伝導性に優れていると説明。これにより高クロックでの動作が実現できたとする。

STIMの採用によりサーマルヘッドルームを拡大。より高いパフォーマンスを求める用途にメリットをもたらす

　第9世代Coreの機能も説明。まず製造プロセスは14nm++と紹介した。14nmプロセス自体は、Broadwell、Skylakeから数値上同じであるが、同社がハイパースケーリングと呼ぶトランジスタのサイズを縮小するなど改善を重ね、インテルとしては第2世代分の進化を経た14nmプロセスとされる。また、L3キャッシュはコア数（＋HTT対応可否）によってスケーリングするため、Core i9-9900Kで16MBとなった。これに合わせてAVX 2にも対応している。

Core i9-9900Kについては、化粧箱もこれまでなかったようなインパクトあるデザインを採用

化粧箱はなかったが、第9世代Core i9のCPUが紹介された

パフォーマンスは前世代比10％～34％向上、3年前のPC比では37～97％向上

　また、第9世代Core向けにIntel Z390チップセットも発表、その概要が説明された。第9世代Coreは、既に販売中のIntel 300シリーズチップセットでもサポートされている。

　Intel Z390のメリットとしては、従来のIntel Z370の機能に加え、USB 3.1 Gen2にチップセットとして対応した点と、ギガビット級無線LAN機能のIEEE 802.11ac（Wave 2対応）をチップセットに統合している点だ。こうしたI／O回りの強化を加え、CPUの性能を存分に引き出すチップセットとしてIntel Z390をアピールしている。

Intel Z390チップセットは主にI／Oが強化される。ただし、マザーボードレベルではこれらに加え、回路設計や冷却などでIntel Z370からの向上もある

　もう1つの目玉が28コア・56スレッドに対応するXeon W-3175Xだ。こちらはプロクリエイター向け製品で、ワークステーション用途が期待される。さらにXeonだがアンロック対応と、特殊な立ち位置。L3キャッシュが38.5MB、PCI Expressレーン数は最大68、メモリはDDR4-2666の6チャンネル、ECCやRASに対応するといったスペックも紹介された。