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96層QLCの「Intel 665P」をデモ さらに144層QLCへ――「Intel Memory & Storage Day」レポート（1/4 ページ）
Intelが、SSDを含むストレージ関連の半導体技術を一挙に紹介する「Intel Memory & Storage Day」を韓国で開催した。この記事では、同社のクライアントデバイス向けSSDや、それを支える3D NAND技術に関する動向を紹介する。
Intelは9月26日、韓国ソウルでメモリやストレージに対する取り組みや技術などを紹介するイベント「Memory & Storage Day」を開催した。
この記事では、主にクライアント向けSSDと、3D NAND技術に関するトピックをまとめる。
96層3D NAND搭載SSD「Intel 665P」を2019年第4四半期から投入
メイン会場に隣接したデモエリアでは、96層QLC 3D NANDフラッシュメモリを搭載した未発表のクライアント向けSSD「Intel 665P」の実動デモが行われていた。
従来の64層3D NANDフラッシュメモリを搭載した「Intel 660P」の後継にあたり、2019年第四半期（10〜12月）に投入される予定という。詳細なスペックについて具体的な数値などは公開されなかったが、デモ機のベンチマークテスト結果から、シーケンシャル、ランダム共に読み書き性能が大きく向上していることが分かる。
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