Ryzen 9000シリーズ対応の「AMD X870E/X870チップセット」搭載マザーボード登場! MSIは4製品を用意(1/5 ページ)
エムエスアイコンピュータージャパン(MSI)が、AMDのRyzen 9000シリーズに対応した最新チップセット「AMD X870E/X870」搭載のマザーボードを発表した。ここでは、チップセットや新製品の特徴をまとめた。
エムエスアイコンピュータージャパン(MSI)が、AMDのRyzen 9000シリーズに対応した最新チップセット「AMD X870E/X870」を搭載したマザーボード4製品を発表、9月30日から順次販売を開始する。
新チップセットの実装に加え、最新世代のテクノロジートレンドやDIYトレンドを盛り込んでいるのが特徴だ。都内で行われた説明会の様子を交えて内容を見ていこう。
※発売日と価格情報を追記しました(2024年9月30日午後1時01分)。
エムエスアイコンピュータージャパンは、「AMD X870E/X870チップセット」を搭載したマザーボードを発表した。最新世代ならではのRyzen 9000シリーズのシステムを、さらに魅力的にするフィーチャーが詰まっている
「ULTRA POWER」と「ULTRA ENGINE」を軸に性能を引き出す
AMD X870E/X870チップセットは、従来のX670E/X670チップセットの後継にあたるRyzen(Socket AM5)向けのハイエンドチップセットだ。
これらを搭載するマザーボードも当然ながらハイエンドのシリーズであり、豪華なフィーチャーが盛り込まれている。
MSIのマザーボードは、「ULTRA POWER」と「ULTRA ENGINE」の2つの柱でハイエンドCPUの性能を引き出す。前者は、電源部やPCBの高耐久設計を指しており、超メニーフェーズの電源回路やサーバグレードのPCBを採用し、ハイエンドCPUを高負荷で長期安定的に利用できる。
一方のULTRA ENGINEは、UEFIやソフトウェアによる最適化、チューニングによって性能を引き出すアプローチだ。最新CPUの複雑なブースト機能に対応し、豊富な設定メニューやプリセットなどによって、ユーザーの好みに応じたチューニングができるようになっている。
「PBO Thermal Point」では、AMD CPUのエクストラブースト機能であるPBO(Precision Boost Overdrive)のパラメーターを調整することで、電力とパフォーマンスを最適にバランスしたチューニングが行える
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