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XP4採用で向上した体感速度

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「dynabook SS Sシリーズ」は、タッチと配列が良いキーボードや驚くほどの薄型筐体で注目を集めた機種だったが、パフォーマンス面では決して満足とはいいにくい製品だった。その原因のひとつはCPUよりも、統合型グラフィックスを内蔵したTridentのチップセット「Cyber ALADDiN-T」の性能による部分が大きかったように思う。

　だが本機では、薄型筐体はほぼそのまま（幅だけ3mm縮小）に、独立型のグラフィックチップを搭載している。Pentium-Mやそのチップセットである「インテル855PM」はかなり大型のチップなだけに、独立チップの採用はなかなか大変な作業だったようだ。

　しかし苦労のかいもあってか、本機では体感速度が大きく向上。2Dグラフィックスでも、その速度アップを体感できるほど性能が改善されている。さらに、新型チップの「XP4 m32LP」では、3Dグラフィックスの速度もかなり高いレベルに達している。

　XP4 m32LPはDirectX 8.1に対応した最新チップで、シンプルなアーキテクチャによる低発熱、低消費電力ながら、3Dゲームもひと通りこなす実力がある。本機はビジネス向けに設計された製品だが、1台でモバイル用途からゲームまでをカバーしたい個人ユーザーにも向いた機種だ。

　もちろん、体感速度の向上にはプロセッサのパワーアップも関係している。超低電圧版Pentium-M 900MHzは、クロック周波数こそ低いものの1Mバイトのキャッシュメモリや内部アーキテクチャの改良などにより、高いパフォーマンスを発揮してくれる。

　小さく軽く、消費電力も少ない点が特徴だった1.8型HDDは、その速度の遅さが指摘されてきたが、40Gバイト版は記録密度の向上により、速度も一世代前ぐらいの40GバイトHDD並になってきた。決して高速とはいえないものの、システム全体の足を引っ張っていた1.8型HDDの面影はない。

軽量化しつつ曲げ剛性が高められた筐体

　1.09kgとなった重さは、前モデル比で100gの軽量化。わずか100gだが、元々が軽量なため、手にとってすぐに解るほど軽く感じる。東芝によると、軽量化は液晶パネルに使っているガラス材を薄型化したこと、タッチパッドを軽量なモデルに変更したこと、幅を3mm詰めたことなどによるものだという。背面にあったコネクタカバーも取り払われた。

重量は前モデル比で100gの軽量化され、1.09kgとなった。サイズは286（W）×229（D）×14.9〜19.8（H）mmで、幅が3mm短くなっている

※カメラ位置などの関係で、実際のサイズとはやや違った見え方になる場合があります

　また、アンダーシャシーの形状を見直した結果、曲げ剛性が大きく向上したのも改善点のひとつ。従来のdynabook SS Sシリーズは、標準バッテリ装着部分の曲げ剛性が低く、パームレスト部が歪んでしまいやすかった。東芝はあまり大げさにアピールしていないが、頑丈さはかなりアップしている。

　また本体周囲の銀メッキモールは、デザイン的には上品さに欠けるものの、エラストマ材という衝撃吸収性能の高いポリマー素材でできており、ショックアブソーバの役目を果たすという。dynabook SS Sシリーズのハードディスクがラバー素材で包まれていること、1.8型は元々衝撃に強いことなどと併せ、携帯時の落下トラブルなどにも強い仕様構成となっている。

[本田雅一, ITmedia]

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