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福田昭

福田昭がアイティメディアで執筆した記事一覧です。

福田昭のデバイス通信(501) EETimes Japan 20周年記念寄稿(その2):

EE Times Japan 創刊20周年を記念した特別寄稿。本稿では、40年以上にわたり半導体技術/電子技術を見守り、フリーの技術ジャーナリストとして活躍されている福田昭氏が、1980年代の「高温超伝導フィーバー」を振り返ります。

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福田昭のデバイス通信(500) EETimes Japan 20周年記念寄稿(その1):

EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、40年以上にわたり半導体技術/電子技術を見守り、フリーの技術ジャーナリストとして活躍されている福田昭氏にご寄稿いただきます。EE Times Japan創刊からさらに20年さかのぼり、1985年の話からスタートします。

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福田昭のデバイス通信(499) 2024年度版実装技術ロードマップ(19):

電子情報技術産業協会(JEITA)の「2024年度版 実装技術ロードマップ」(PDF形式電子書籍)を紹介するシリーズ。今回は、「2.4.2 自動運転・遠隔操作」の後半パートとなる「2.4.2.2 要素技術」について説明する。

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福田昭のストレージ通信(278):

2025年2月、Western DigitalのNANDフラッシュ事業を分割して設立された「Sandisk Corp.」が、米国ナスダック市場に上場した。今回は、上場後初となるSandiskの四半期決算(2025会計年度第3四半期(2025年1月〜3月期))を紹介する。

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福田昭のストレージ通信(277):

米Western Digital(WD)の2025会計年度第3四半期(2025年1月〜3月期)の決算を解説する。WDは2025年2月にNANDフラッシュメモリ事業を分割し、HDD専業メーカーとなった。今回は、HDD専業メーカーとなって初めての四半期決算となる。

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福田昭のデバイス通信(494) 2024年度版実装技術ロードマップ(14):

今回から「2.4.2 自動運転・遠隔操作」の内容を説明する。この項は、開発動向と要素技術の2つのパートで構成される。

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福田昭のデバイス通信(492) 2024年度版実装技術ロードマップ(12):

今回からは「第2章第4節(2.4) モビリティー」の概要をご報告する。電気自動車(EV)の潮流や自動運転、電動化技術という3つのパートで構成されている。

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福田昭のデバイス通信(491) 2024年度版実装技術ロードマップ(11):

今回は「2.2.2.2 バイオセンサ」の内容から、バイオセンサの組み立て技術をご紹介する。

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福田昭のデバイス通信(490) 2024年度版実装技術ロードマップ(10):

今回からは「2.2.2 バイオテクノロジーとデジタルテクノロジーの融合」の概要を紹介する。この項目は、「2.2.2.1 次世代シーケンサと血糖値センサ」「2.2.2.2 バイオセンサ」の2つのパートで構成される。

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福田昭のデバイス通信(489) 2024年度版実装技術ロードマップ(9):

「2.2.1.4 ウェアラブルデバイス、ウェアラブル用電源の動向」の後半を紹介する。Appleの「Apple Watch Series 9」、Googleの「Pixel Watch 2」、Samsung Electronicsの「Galaxy Watch 6」を分解し、メイン基板と光電容量脈波センサーの実装状態を観察した。

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福田昭のデバイス通信(488) 2024年度版実装技術ロードマップ(8):

今回は「2.2.1.4 ウェアラブルデバイス、ウェアラブル用電源の動向」の概要を紹介する。ウェアラブルデバイスの中でも進化が速い「スマートウォッチ」に注目し、Appleのスマートウォッチ「Apple Watch Series 7/Series 8/Series 9」の仕様を比較している。

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福田昭のデバイス通信(487) 2024年度版実装技術ロードマップ(7):

今回は、「2024年度版 実装技術ロードマップ」から、「2.2.1.2 IVD、バイオロジー研究機器:細胞外小胞の網羅的解析機器の事例」の概要を報告する。

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福田昭のデバイス通信(486) 2024年度版実装技術ロードマップ(6):

今回は「2.2.1.1 低侵襲性医療:カプセル内視鏡の事例」の後半部分を説明する。カプセル内視鏡の課題や、適用範囲を広げるために必要な改良、次世代のカプセル内視鏡のイメージについて記載されている。

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福田昭のデバイス通信(485) 2024年度版実装技術ロードマップ(5):

今回は、第2章第2節第1項(2.2.1)「メディカル・ライフサイエンス市場向けデバイスの事例検討」を紹介する。「2.2.1」の始めは「2.2.1.1 低侵襲性医療:カプセル内視鏡の事例」である。

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福田昭のデバイス通信(482) 2024年度版実装技術ロードマップ(2):

電子情報技術産業協会(JEITA)が2024年6月に発行した「2024年度版 実装技術ロードマップ」の内容を紹介するシリーズ。今回は「第2章:注目すべき市場と電子機器群」を説明する。

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福田昭のデバイス通信(481) AIサーバの放熱技術(14):

今回は伝導液冷の優位性を支える最も重要なユニット「CDU(Coolant Distribution Unit)」の仕組みと能力を説明する。

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福田昭のデバイス通信(480) AIサーバの放熱技術(13):

今回は、今後普及するとみられる伝導液冷を解説する。強制空冷に対し、電力コストやインフラ整備の点で優位性がある。

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福田昭のデバイス通信(472) AIサーバの放熱技術(5):

AI(人工知能)対応でCPUとGPUの消費電力は増大している。そのため、既存のデータセンターの冷却に大きな負担がかかっている。

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福田昭のデバイス通信(470) AIサーバの放熱技術(3):

今回は、サーバの主なフォームファクター(外形の形状と寸法)を解説する。大きく分けて、3つのフォームファクターがある。

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福田昭のデバイス通信(469) AIサーバの放熱技術(2):

今回は、放熱と冷却の基本的な技術を解説する。

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福田昭のデバイス通信(468) AIサーバの放熱技術(1):

「Hot Chips 2024」の技術講座(チュートリアル)のテーマは放熱技術だった。CPU/GPUの消費電力が増加し、サーバやデータセンターの放熱技術に対する注目が集まっているからだ。本シリーズでは、Hot Chips 2024の技術講座などをベースに、最新の放熱技術を解説する。

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福田昭のストレージ通信(267):

「FMS(Flash Memory Summit)」では毎年、フラッシュメモリ技術関連で多大な貢献を成した人物に「Lifetime Achievement Award(生涯功績賞)」を授与してきた。2024年の「FMS(Future Memory and Storage)」では、東芝(当時)で3次元NANDフラッシュメモリ技術「BiCS-FLASH」を開発した5人の技術者が同賞を受賞した。

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