福田昭のデバイス通信(501) EETimes Japan 20周年記念寄稿(その2):
EE Times Japan 創刊20周年を記念した特別寄稿。本稿では、40年以上にわたり半導体技術/電子技術を見守り、フリーの技術ジャーナリストとして活躍されている福田昭氏が、1980年代の「高温超伝導フィーバー」を振り返ります。
福田昭のストレージ通信(281):
米Micon Technologyの2025会計年度第3四半期(2025年3月〜2025年5月期)の四半期業績を紹介する。
福田昭のデバイス通信(500) EETimes Japan 20周年記念寄稿(その1):
EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、40年以上にわたり半導体技術/電子技術を見守り、フリーの技術ジャーナリストとして活躍されている福田昭氏にご寄稿いただきます。EE Times Japan創刊からさらに20年さかのぼり、1985年の話からスタートします。
福田昭のデバイス通信(499) 2024年度版実装技術ロードマップ(19):
電子情報技術産業協会(JEITA)の「2024年度版 実装技術ロードマップ」(PDF形式電子書籍)を紹介するシリーズ。今回は、「2.4.2 自動運転・遠隔操作」の後半パートとなる「2.4.2.2 要素技術」について説明する。
福田昭のストレージ通信(280):
キオクシアホールディングスの2024会計年度通期(2024年4月〜2025年3月)の決算概要を説明する。
福田昭のストレージ通信(279):
今回はキオクシアホールディングスの2024会計年度(2025年3月期)第4四半期(2025年1月〜3月期)業績を紹介する。
福田昭のストレージ通信(278):
2025年2月、Western DigitalのNANDフラッシュ事業を分割して設立された「Sandisk Corp.」が、米国ナスダック市場に上場した。今回は、上場後初となるSandiskの四半期決算(2025会計年度第3四半期(2025年1月〜3月期))を紹介する。
福田昭のストレージ通信(277):
米Western Digital(WD)の2025会計年度第3四半期(2025年1月〜3月期)の決算を解説する。WDは2025年2月にNANDフラッシュメモリ事業を分割し、HDD専業メーカーとなった。今回は、HDD専業メーカーとなって初めての四半期決算となる。
福田昭のストレージ通信(276):
今回は、米Seagate Technologyの2025会計年度第3四半期(2025年1月〜3月期)の業績を報告する。
福田昭のデバイス通信(498) 2024年度版実装技術ロードマップ(18):
今回は、高度道路交通システム(ITS:Intelligent Transport Systems)の無線通信用周波数帯域の再編成について解説する。
福田昭のデバイス通信(497) 2024年度版実装技術ロードマップ(17):
今回は、「協調型自動運転」に関する通信技術を解説する。協調型自動運転を支える通信技術は主に2つある。「V2X(Vehicle-to-Everything)」と「V2N(Vehicle-to-Network)」だ。
福田昭のデバイス通信(495) 2024年度版実装技術ロードマップ(15):
今回はオーナーカー(自家用自動車)とサービスカー(人間あるいは貨物を運ぶ事業に使われる自動車)について、自動運転車両の商品化・商業化状況を説明する。
福田昭のデバイス通信(494) 2024年度版実装技術ロードマップ(14):
今回から「2.4.2 自動運転・遠隔操作」の内容を説明する。この項は、開発動向と要素技術の2つのパートで構成される。
福田昭のストレージ通信(275):
Micron Technologyの2025会計年度第2四半期(2024年12月〜2025年2月期)の四半期業績を紹介する。前年同期比で売上高は38%増、営業利益は9倍超になった。
福田昭のデバイス通信(493) 2024年度版実装技術ロードマップ(13):
前回に続き、「第2章第4節(2.4) モビリティー」の第1項、「2.4.1 世界に於けるEVの潮流」の後半部を紹介する。
福田昭のデバイス通信(492) 2024年度版実装技術ロードマップ(12):
今回からは「第2章第4節(2.4) モビリティー」の概要をご報告する。電気自動車(EV)の潮流や自動運転、電動化技術という3つのパートで構成されている。
福田昭のデバイス通信(490) 2024年度版実装技術ロードマップ(10):
今回からは「2.2.2 バイオテクノロジーとデジタルテクノロジーの融合」の概要を紹介する。この項目は、「2.2.2.1 次世代シーケンサと血糖値センサ」「2.2.2.2 バイオセンサ」の2つのパートで構成される。
福田昭のデバイス通信(489) 2024年度版実装技術ロードマップ(9):
「2.2.1.4 ウェアラブルデバイス、ウェアラブル用電源の動向」の後半を紹介する。Appleの「Apple Watch Series 9」、Googleの「Pixel Watch 2」、Samsung Electronicsの「Galaxy Watch 6」を分解し、メイン基板と光電容量脈波センサーの実装状態を観察した。
福田昭のデバイス通信(488) 2024年度版実装技術ロードマップ(8):
今回は「2.2.1.4 ウェアラブルデバイス、ウェアラブル用電源の動向」の概要を紹介する。ウェアラブルデバイスの中でも進化が速い「スマートウォッチ」に注目し、Appleのスマートウォッチ「Apple Watch Series 7/Series 8/Series 9」の仕様を比較している。
福田昭のデバイス通信(487) 2024年度版実装技術ロードマップ(7):
今回は、「2024年度版 実装技術ロードマップ」から、「2.2.1.2 IVD、バイオロジー研究機器:細胞外小胞の網羅的解析機器の事例」の概要を報告する。
福田昭のストレージ通信(274):
今回は、Western Digitalの2025会計年度第2四半期(2024年10月〜12月期)の業績を紹介する。
福田昭のストレージ通信(273):
今回は、Seagate Technologyの2025会計年度第2四半期(2024年10月〜12月期)の業績を紹介する。
福田昭のデバイス通信(486) 2024年度版実装技術ロードマップ(6):
今回は「2.2.1.1 低侵襲性医療:カプセル内視鏡の事例」の後半部分を説明する。カプセル内視鏡の課題や、適用範囲を広げるために必要な改良、次世代のカプセル内視鏡のイメージについて記載されている。
福田昭のデバイス通信(485) 2024年度版実装技術ロードマップ(5):
今回は、第2章第2節第1項(2.2.1)「メディカル・ライフサイエンス市場向けデバイスの事例検討」を紹介する。「2.2.1」の始めは「2.2.1.1 低侵襲性医療:カプセル内視鏡の事例」である。
福田昭のストレージ通信(272):
今回は、Micron Technologyの2025会計年度第1四半期(2024年9月〜11月期)の四半期業績を紹介する。
福田昭のストレージ通信(271):
今回は、Micron Technologyの2024会計年度(2023年9月〜2024年8月期)の業績を紹介する。
福田昭のデバイス通信(484) 2024年度版実装技術ロードマップ(4):
今回から「2024年度版 実装技術ロードマップ」の第2章「第2章:注目すべき市場と電子機器群」の内容を紹介していく。
福田昭のデバイス通信(483) 2024年度版実装技術ロードマップ(3):
「2024年度版 実装技術ロードマップ」の「第2章:注目すべき市場と電子機器群」における、前回版との主な違いを紹介する。
福田昭のデバイス通信(482) 2024年度版実装技術ロードマップ(2):
電子情報技術産業協会(JEITA)が2024年6月に発行した「2024年度版 実装技術ロードマップ」の内容を紹介するシリーズ。今回は「第2章:注目すべき市場と電子機器群」を説明する。
福田昭のデバイス通信(481) AIサーバの放熱技術(14):
今回は伝導液冷の優位性を支える最も重要なユニット「CDU(Coolant Distribution Unit)」の仕組みと能力を説明する。
福田昭のデバイス通信(480) AIサーバの放熱技術(13):
今回は、今後普及するとみられる伝導液冷を解説する。強制空冷に対し、電力コストやインフラ整備の点で優位性がある。
福田昭のデバイス通信(479) AIサーバの放熱技術(12):
今回は、液体冷却技術を紹介する。発熱する部分を冷却プレートによって冷やす「間接・伝導冷却」技術である。
福田昭のストレージ通信(270):
今回は、キオクシアホールディングスの2024会計年度(2025年3月期)第2四半期(2024年7月〜9月期)の連結決算概要を報告する。
福田昭のストレージ通信(269):
今回は、米Western Digitalの2025会計年度第1四半期(2024年7月〜9月期)の業績を紹介する。
福田昭のストレージ通信(268):
米Seagate Technologyの2025会計年度第1四半期(2024年7月〜9月期)の業績を紹介する。
福田昭のデバイス通信(478) AIサーバの放熱技術(11):
今回から、純水や冷却液などの液体を使ってラックマウントサーバを冷却する「液体冷却システム」の概要を解説する。
福田昭のデバイス通信(477) AIサーバの放熱技術(10):
今回は、既存の強制空冷システムに液体冷却ユニットを追加した「ハイブリッド冷却システム」を、さらに強化する手法を説明する。
福田昭のデバイス通信(476) AIサーバの放熱技術(9):
今回は、既存の強制空冷システムに液体冷却システムを追加した「ハイブリッド冷却システム」を解説する。
福田昭のデバイス通信(474) AIサーバの放熱技術(7):
今回は、「後扉熱交換器(RDHX:Rear Door Heat Exchanger)」方式または「リアドア空調」方式と呼ばれる冷却方式を取り上げる。
福田昭のデバイス通信(473) AIサーバの放熱技術(6):
今回から、データセンターやラックマウントサーバの冷却能力を高める技術を解説する。サーバルーム内に補助となる冷却器を追加する、ラックマウントサーバの排気口で空気を冷やすなどの手法を紹介する。
福田昭のデバイス通信(472) AIサーバの放熱技術(5):
AI(人工知能)対応でCPUとGPUの消費電力は増大している。そのため、既存のデータセンターの冷却に大きな負担がかかっている。
福田昭のデバイス通信(470) AIサーバの放熱技術(3):
今回は、サーバの主なフォームファクター(外形の形状と寸法)を解説する。大きく分けて、3つのフォームファクターがある。
福田昭のデバイス通信(468) AIサーバの放熱技術(1):
「Hot Chips 2024」の技術講座(チュートリアル)のテーマは放熱技術だった。CPU/GPUの消費電力が増加し、サーバやデータセンターの放熱技術に対する注目が集まっているからだ。本シリーズでは、Hot Chips 2024の技術講座などをベースに、最新の放熱技術を解説する。
福田昭のストレージ通信(267):
「FMS(Flash Memory Summit)」では毎年、フラッシュメモリ技術関連で多大な貢献を成した人物に「Lifetime Achievement Award(生涯功績賞)」を授与してきた。2024年の「FMS(Future Memory and Storage)」では、東芝(当時)で3次元NANDフラッシュメモリ技術「BiCS-FLASH」を開発した5人の技術者が同賞を受賞した。
福田昭のストレージ通信(266):
米Seagate Technologyと米Western Digitalの2024会計年度(2024年6月期)の通期業績を紹介する。