Alan Patterson

中国政府は2024年3月、政府機関向けのPCやサーバにIntelとAMDのCPUを使用することを使用することを禁じるガイドラインを発表したという。この措置は、Intel／AMDの競合にあたるHygon Information Technologyのような中国企業の売り上げ拡大を後押しするとアナリストらは指摘している。

「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）に基づく米国政府の半導体企業支援の今後の見込みについて、米国EE Timesがアナリストらに聞いた。アナリストらによると、Micron Technologyが次に大型の支援を獲得する見込みだという。

米国の半導体産業支援策である「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）が、現実に直面し始めている。専門家は「CHIPS法の補助金は、台湾に対する米国の過度な依存を改善することはできないだろう」と述べている。2024年11月に米大統領選を控え、CHIPS法が政治的な困難に直面しているとみるアナリストもいる。

米国が、先進パッケージングの生産拡大に力を入れている。ハイブリッドボンディング技術への積極投資を進めるNHanced Semiconductorsは、「米国で初めて」（同社）、先進パッケージングサービスを提供する専門企業の一つになる見込みだという。

2022年に、GAA（Gate-All-Around）トランジスタ構造を適用した3nm世代プロセスでの量産を開始したSamsung Electronics。「業界初」（同社）をうたい、開始した3nm世代だが、難易度が高いGAA／ナノシート技術には、Samsungも苦戦しているようだ。

米大手OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）であるAmkor Technologyが、アリゾナ州に工場を新設する。自国内の半導体サプライチェーン構築を強化する米国にとって、大きな前進になるはずだ。

中国EVメーカーは、他の国々では考えられないような安価でEVを販売することで、今後10年間で、世界のEV業界をリードしていく立場になる見込みだ。米国EE Timesが複数の専門家にインタビューし、市場の展望を聞いた。

Ford Motorは、中国のEV向け電池メーカーのCATLと協業し、米国ミシガン州に電池製造のためのギガファクトリーを建設中だ。ただ、米中ハイテク戦争が続く中、この協業は物議をかもしている。

キヤノンは2023年10月、ナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売した。業界の専門家たちは、キヤノンの同装置がASMLのEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置の“ライバル”となるのは、もっと先になるだろうとみている。

米国は2023年10月17日、中国向けの半導体輸出規制強化措置を発表した。アナリストは、今回の新たな措置はNVIDIAやIntelの中国向けGPUなどが対象となる他、中国による国産の代替品確保を加速や報復措置のきっかけとなりうるもので、「決して歓迎されるものではない」と指摘している。

中国のSMICは、今後数年以内に5nm以下の微細プロセスによる半導体チップ製造を実現し、再び米国に対抗する可能性があるという。業界観測筋が米国EE Timesに語った。

業界観測者が米国EE Timesに語ったところによると、ソフトバンクグループがArm株式の売却によって得る資金は、当初期待されていたより少なくなるようだ。その理由の一つとして挙げられるのが、Armが直面し続けるいくつかの不確実要素だ。

Armが米NASDAQ市場へのIPO（新規株式公開）申請を発表した。2023年における最大規模のIPOになるといわれる一方で、今回のIPOは大きな課題に直面していると見るアナリストやソフトバンク関係者も存在する。

米国EE Timesがインタビューを行った米国の元当局者は、半導体分野における対中規制を強化するためには、より多くの国々が「新たな同盟を設立する必要がある」と主張する。同氏は、現在の規制のままではいずれ効力を失うと述べる。

半導体において、米国の対中輸出規制は厳格化の一途をたどっている。Intel CEOのPat Gelsinger氏がこれに懸念を表明した。

半導体業界の人材不足が各国／地域で深刻になっている。この影響により、TSMCは米国新工場の稼働開始を1年延期した。人材を確保できなければ、政府の半導体支援策の効果は乏しくなると業界関係者は指摘する。

米国EE Timesは、imecの年次イベントにてRapidus社長の小池淳義氏に単独インタビューを行った。Rapidusは、「枚葉式の処理」により超短TATで製品を顧客に提供することを狙う。これは、小池氏にとっては“2度目のチャンス”になる。さらに、Rapidusの成功をアナリストがどう見ているかも、紹介する。

シリコンアノードを用いた高エネルギー密度バッテリーを手掛ける米国のAmpriusは、2025年に工場の稼働を開始する。数年以内には、同社製バッテリーが空飛ぶクルマに搭載可能になる見込みだという。

Marvell Technologyは、TSMCの新しい3nmプロセス適用のD2Dシリコンインターコネクトを開発している。同社は、最大240Tビット/秒（bps）のデータ伝送速度を実現し電力性能やコスト最適化を可能とするこの技術を、データセンターや車載分野向けに提供していく方針だ。

米国のスタートップであるUSA Rare Earthは、米国テキサス州において、ハイテク製品に不可欠なレアアースの採掘を計画。レアアースのサプライチェーン全体の90％を占める中国に対し、直接対決を挑んでいく構えだ。

半導体製造への再投資を加速する米国。だが、専門家たちは米国のエレクトロニクスサプライチェーンのぜい弱性を指摘する。その一つがPCB（プリント配線板）だ。

2022年12月29日に、3nmプロセスノードの製造を開始したTSMC。同社は今後、四半期ごとに歩留まりを約5ポイントずつ向上させる予定だという。

GMとGlobalFoundriesは2023年2月、GFがGMの主要サプライヤー向けに半導体を製造するという協定を結んだ。自動車業界で半導体不足が長引く中、同様のパートナーシップが今後増加することが予測されている。

米国は、110億米ドルを投じて国立半導体技術センター（NSTC：National Semiconductor Technology Center）を創設する計画だ。アジア、特に中国への依存度を下げることが狙いの一つである。

米商務省（DoC）は、CHIPS法（CHIPS and Science Act）の補助金520億米ドルの大部分を獲得することを目指す企業に対し、国家安全保障に関する規則を適用することに注力する。

Intel CEOのPat Gelsinger氏は2023年2月のカンファレンスコールで、同社の事業に回復の兆しが見られると語った。

米国内の半導体生産能力に対する投資が不十分なことから、米国国防総省がアジアからの半導体供給を断てるようになるまでには、まだ長い年月を要する見込みだという。業界関係者やアナリストらに詳細を聞いた。

米バイデン政権は、Huaweiに製品を輸出する米国企業へのライセンス供与を停止し、中国Huaweiに対する米国技術の販売を、完全に禁止することを目指しているという。専門家の解説を紹介する。

米国のCHIPS法による、520億米ドルの補助金は2023年に公布が開始する予定だ。米国のMEMSファウンドリーであるAtomicaも、この補助金獲得を目指しているという。

米国商務省は、YMTCや、20社以上の中国半導体メーカーを新たに禁輸リストに追加した。リストに追加した企業のうち21社は、中国の軍事および防衛産業を支援する、主要なAIチップ開発企業およびベンダーで、「米国の国家安全保障に対しAI（人工知能）による脅威をもたらす疑いがある」としている。

中国の新興メモリメーカーYMTCが、世界初となる200層以上の3D（3次元） NAND型フラッシュメモリの商品化において、Samsung Electronics（以下、Samsung）やMicron Technologyなどの大手ライバルをリードしているという。ただし、業界アナリストの予測では、その優位性はやがて崩れていくとみられている。

TSMCは、AppleやAMDといった顧客のサポートを受け、米国アリゾナ州での2つの半導体施設に対する総投資額を3倍以上のおよそ400億米ドルに拡大した。2つ目の製造施設では、2026年に3nmノードでの製造が開始される予定だという。

米国のファウンドリーであるSkyWater Technology（以下、SkyWater）のCEO（最高経営責任者）を務めるThomas Sonderman氏は、数十億米ドル規模の重い設備投資を顧客に移行して、コストの大部分を担ってもらうという新しいタイプの半導体ファウンドリーを構築している。

TSMCは2022年11月9日、米国アリゾナ州で2番目の工場となり得る施設を建設中であると明かした。TSMCは2022年に、約120億米ドルを投資して、アリゾナ州に5nmプロセスノード対応工場を建設すると発表している。

複数のアナリストが米国EE Timesに語ったところによると、中国に対する半導体戦争における米国の最新の一撃は、中国国内の半導体メーカーを何世代にもわたって後退させ、半導体および製造装置のグローバルサプライヤーは、中国からの需要の大幅な減少によって何十億米ドルもの売上損失を被ることになるという。

TSMCは、スマートフォンやその他の家電メーカーからの需要の見通しの悪化を受け、2022年の生産能力拡張予算を同年7月に発表した当初の400億米ドルから360億米ドルに削減するという。

Samsung Electronicsは、2027年に1.4nmプロセスでの量産を行うというファウンドリー事業に関するロードマップを発表した。

米商務省（DoC）は、国家安全保障上の懸念を理由に、中国に対する半導体および関連製造装置の輸出制限を強化した。この発表を受けて、米上院の多数党院内総務を務めるChuck Schumer氏は、「さらなる制限を求めていく」と述べている。

Intelの新しいファウンドリー部門であるIntel Foundry Services（IFS）のプレジデントを務めるRandhir Thakur氏は米国EE Timesに対して、「米国防総省（DoD）はIFSの“No.1”の顧客だ。IFSはDoDの最先端異種統合パッケージ（SHIP）プログラムに参加する計画だ」と語った。同プログラムには、高トランジスタ密度の3Dチップを促進するGAA（Gate-All-Around）技術に関する深い知識が必要となる。

米国が主導する米台日韓による半導体同盟「Chip 4」について、韓国はこれまで参加に乗り気ではなかった。中国との間で貿易戦争が発生する可能性を懸念していたからだ。しかし、ある情報筋が米国EE Timesに語ったところによると、その韓国がChip 4の交渉に加わったという。

Calumet Electronicsは、米国で最初のIC基板サプライヤーの1つとなり、米国内のエレクトロニクスサプライチェーンにおける重大な空白を埋める支援をするための取り組みを進めている。

SiC（炭化ケイ素）とGaN（窒化ガリウム）デバイスに特化したワイドバンドギャップ半導体メーカーであるWolfspeedは、減速の兆しが見られない電気自動車（EV）市場の需要獲得に向けて、最大50億米ドルを投資する計画だ。

IntelのCEO（最高経営責任者）であるPat Gelsinger氏は2022年9月、同社がデータセンター向け機器市場において、今後もライバルであるAMDにシェアを奪われていくだろう、との見解を明らかにした。

2022年9月6日（米国時間）、米国商務省は同省やその他の政府機関がどのように「CHIPS法（正式名称：CHIPS and Science Act）」からの500億米ドルを半導体メーカーや半導体関連のグループに分配するかについて概要を示した。資金提供に関するより詳しい文書は、2023年2月初めに公開される見込みだ。

米国政府がNVIDIAのGPUについて中国への輸出を制限する新たな規制を行ったことについて、あるアナリストは、「世界をリードする中国のAI（人工知能）開発が、減速する可能性がある」と指摘する。

米商務省が、最先端の半導体製造技術の世界輸出に関する新たな規制措置を発表した。AlibabaやBaiduなどの中国半導体メーカーをターゲットにする。しかし、長年にわたり半導体業界に携わってきた観測筋は、「その効果はかなり誇張されており、少なくとも中国メーカーの成長を鈍化させる可能性は低いだろう」とみているようだ。

米国の投資会社であるWedbush Securitiesでシニアバイスプレジデントを務めるMatthew Bryson氏は、米国EE Timesのインタビューの中で、「Micron Technology（以下、Micron）は、この先10年間の後半に米国内で400億米ドルの投資を行う一方、短期的には設備投資費を削減する計画を明らかにしているが、これは非常に理にかなっているといえる」と述べた。

2022年8月9日（米国時間）、世界第3位のメモリメーカーであるMicron Technology（以下、Micron）は、法案「CHIPS法（正式名称：CHIPS and Science Act）」の可決に伴い、400億米ドルを投じて米国での生産活動を拡張する計画を発表した。

米国の半導体製造の復活と技術サプライチェーンの強化を目指すCHIPS法（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act）が米国下院で可決された。米国EE Timesは、トランプ政権で経済成長・エネルギー・環境担当国務次官を務めたKeith Krach氏へ独占インタビューを実施し、同法が米国にもたらす影響を聞いた。Krach氏は、Mike Pompeo前国務長官と並び、CHIPS法の策定に貢献したキーパーソンの一人である。2020年5月、TSMCが米国に120億米ドルの5nmプロセス工場を建設することに合意したのも、同氏の尽力によるものだ。