永山準

Tower Semiconductor（以下、Tower）は2023年9月にIntelと契約を締結し、Towerの顧客向けにIntelの300mmウエハー工場で製造を行うことになっていた。しかし、2026年2月、Intel側がこの契約の不履行を表明したとTowerが明かした。

キオクシアホールディングスは、2025年度通期の売上高が2兆1798億〜2兆2698億円、Non-GAAP営業利益が7170億〜8070億円、Non-GAAP当期純利益が4597億〜5197億円と増収増益になり、2期連続で過去最高になる見通しだと発表した。

ルネサス エレクトロニクスが窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス事業を強化する。同社は米国のGaN専業メーカーEPCと包括的なライセンス契約を締結。EPCの低耐圧GaN技術にアクセス可能となり、「AI向け電源アーキテクチャなど高ボリューム市場での機会を拡大する」としている。

Samsung Electronicsが「業界初」（同社）となる広帯域メモリ（HBM）の最新世代「HBM4」の量産開始および商用製品の出荷を発表した。競争が激化するAIデータセンター向けHBM市場で先行確保を狙う。

TrendForceによると、AIブームによる需要増および供給制約と価格上昇を背景に、2026年のメモリ市場の市場規模は前年比134％増の5516億米ドルに達し、ファウンドリー市場の2倍以上になる見込みだという。

米国半導体工業会によると、2025年の世界半導体売上高は前年比25.6％増7917億米ドルとなり、過去最高を記録したという。

Infineon Technologiesの炭化ケイ素（SiC） MOSFETがトヨタ自動車の新型「bZ4X」に採用された。車載充電器（OBC）およびDC-DCコンバーターに搭載。Infineonは「SiCの特性である低損失、高耐熱、高耐圧によって航続距離の延伸と充電時間の短縮の実現に寄与する」としている。

STMicroelectronicsは2026年2月9日（スイス時間）、Amazon Web Services（AWS）とAIデータセンター分野などに向け複数の製品カテゴリーでAWSとの戦略的協業を拡大し、複数年にわたる数十億米ドル規模の商業契約を締結したと発表した。

メモリ価格の上昇ペースが一段と加速。各社の決算会見では、その影響を示唆する発言が出始めています。

ソニーグループの半導体分野の2025年度第3四半期（2025年10〜12月）業績は、売上高が前年同期比21％増の6043億円、営業利益は同35％増の1320億円といずれも第3四半期実績として過去最高を更新した。大手顧客のスマートフォン向け新製品が好調だった。通期見通しも売上高、営業利益ともに上方修正した。

TSMCは熊本県に建設を進めている熊本第2工場において、3nmプロセスを導入すると表明した。2026年2月5日、同社会長兼CEOであるC.C.Wei氏が日本の総理大臣官邸を訪問し高市早苗首相に伝えた。

ロームが2025年度通期の業績予想を上方修正した。売上高は前回予想比200億円増の4800億円。営業利益は同10億円増の60億円、純利益も同10億円増の100億円と見込む。前年同期比では売上高が7.0％増になる他、営業利益、純利益はそれぞれ400億円、500億円の赤字からの黒字転換になる。

TSMCのGaNファウンドリー事業撤退を受け、ロームはTSMCからGaN技術ライセンスを取得し、650V GaNパワーデバイスを自社生産する方針だ。2026年2月4日、ローム社長の東克己氏が明かした。

Infineon Technologiesが、ams OSRAMの非光学系アナログ／ミックスドシグナルセンサー事業を5億7000万ユーロで買収する。2026年第2四半期中の買収完了を見込む。

三菱電機は2026年2月3日、2025年度第3四半期（2025年10〜12月）業績を発表した。セミコンダクターセグメントの売上高は前年同期比で横ばいの678億円、営業利益は同18億円増の103億円だった。パワー半導体は需要停滞が継続したが、通信用光デバイスが堅調に推移した。

TSMC傘下の台湾ファウンドリー企業Vanguard International Semiconductorが、TSMCと650Vおよび80V窒化ガリウム（GaN）技術に関するライセンス契約を締結した。開発は2026年初頭に開始し、2028年上半期に生産開始する予定だ。

ソシオネクストの2025年度第3四半期（10月〜12月）業績は、売上高が前年同期比19.2％増の549億円、営業利益は同32.7％減の34億円、純利益は同44.3％減の27億円で、増収減益だった。中国車載向けの新規量産品が順調に増加した一方で、製品原価率の上昇による製品粗利益の悪化によって減益となった。

SK hynixが米国にAIソリューションに特化した新会社を設立する。新会社はAI企業への戦略的投資と協業を進める計画で「メモリチップ分野での競争力を強化するとともに、多様なAIデータセンターソリューションを提供していく」などと説明している。

Micron Technologyが、シンガポールにNAND型フラッシュメモリ製造の新工場を建設する。10年間で約240億米ドルを投じる計画で、2028年後半には生産を開始する予定だ。

イオントラップ方式の量子コンピュータを手掛けるIonQが、米国の半導体ファウンドリーSkyWater Technology（以下、SkyWater）を18億米ドルで買収する。SkyWaterは、IonQの完全子会社としてファウンドリー事業を継続する。

英国Raspberry Pi財団が、シングルボードコンピュータ（SBC）「Raspberry Pi」向けに最適化されたUSB3.0フラッシュメモリ「Raspberry Pi Flash Drive」を発売した。価格は128Gバイト（GB）品が30米ドル、256GB品が55米ドルだ。

住友ベークライトは2026年1月22日、京セラのケミカル事業のうち、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用ボンディングペーストおよび工業用樹脂などに関する事業を300億円で買収すると発表した。AIデータセンター用途などの半導体材料を強化する。

　ディスコは2026年1月21日、2025年度（2025年4月〜2026年3月）通期の連結売上高が4190億円となり、初めて4000億円を超える見込みだと発表した。純利益も1264億円と6期連続で最高益を更新すると予想している。GPUや広帯域メモリ（HBM）など、生成AI関連の先端半導体需要がけん引する。

Micron Technologyが、台湾のファウンドリーPSMCと、PSMCが台湾苗栗県銅鑼に有する工場を買収する独占的意向表明書（LOI）を締結した。買収額は18億米ドルを予定している。Micronはこの買収が2027年後半からDRAMウエハー生産の大幅な増加に貢献するとしている。

TSMCの2025年第4四半期（10〜12月）業績は、売上高が1兆460億9000万ニュー台湾ドル（337億3000万米ドル）で、前年同期比20.5％増、前四半期比5.7％増。純利益は5057億4000万ニュー台湾ドル（160億1000万米ドル）で、前年同期比35.0％増、前四半期比11.8％増だった。同社はまた、2026年、520億〜560億米ドルを設備投資に充てる計画も明かした。

Wolfspeedが、単結晶300mm 炭化ケイ素（SiC）ウエハーの生産に成功したと発表した。同社は「当社はSiCの300mm化によって世界で最も要求の厳しい半導体アプリケーションの一部で新たな性能の上限と製造におけるスケーラビリティを実現する」と述べている。

米国半導体工業会によると、2025年11月の世界半導体売上高は前年同月比29.8％増の753億米ドルになり、単月の最高記録を更新したという。前月比でも3.5％増だった。

AppleのiPhoneに搭載するCMOSイメージセンサー（以下、CIS）を独占供給してきたソニー。しかしこの体制が、いよいよ崩れるのではないか――。最近、そんな見方を後押しするような情報が相次いで発信されています。

米国の市場調査会社Gartnerによると、2025年の世界半導体売上高（速報値）は前年比21％の7934億4900万米ドルになったという。トップ10社のうち4位のIntelのみ減収（3.9％減）だった。他9社はいずれも2桁成長を見せている。

市場調査会社Counterpoint Researchによると、Samsung Electronics（以下、Samsung）は2025年第4四半期（10〜12月）、DRAM売上高で過去最高の192億米ドルを記録し、SK hynixを上回り4四半期ぶりにDRAM市場でトップになったという。

競争が激化するHBM市場。今回のCESでは、同市場で現在『王者』の座にいるSK hynixが、開発中の16層HBM4の実物および主要スペックを初公開し、そのリードを印象づけました。

台湾の市場調査会社TrendForceによると2026年第1四半期（1〜3月）、従来型DRAMの契約価格は前四半期比55〜60％上昇する見込みだという。従来型DRAMは2025年第4四半期にも同45〜50％の上昇を見せていた。

富士電機とRobert Bosch（ロバ―ト・ボッシュ／以下、ボッシュ）が、電動車（xEV）向けで互換性のある炭化ケイ素（SiC）パワー半導体モジュールを開発する。2025年12月に合意を発表した。

TSMCは2025年第4四半期（10〜12月）、計画通り2nmプロセス（N2）の量産を開始した。台湾のFab 20およびFab 22が量産拠点だ。同社のWebサイトで明らかにした。

間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。

ニデック創業者の永守重信氏が、同社のグローバルグループ代表、代表取締役および取締役会議長を辞任した。同氏は「ニデックの再生が最重要課題の今、私は、ニデックの経営から、身を引くことにした」などとコメントしている。

onsemiが窒化ガリウム（GaN）パワー半導体事業で攻勢に出ている――。onsemiは2025年12月18日（米国時間）、650V GaNパワーデバイスの開発と製造においてGlobalFoundries（GF）と協業すると発表した。2026年上半期にもサンプル出荷を開始する予定だ。

マクセルが、容量35mAhのコイン型全固体電池「PSB2032」を開発した。従来製品の4倍の容量を実現し、IoTデバイスの主電源に使用可能になった。2025年12月下旬から順次サンプル提供を開始する。

世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。生成AIの普及はますます加速し、後半にはヒューマノイドロボットの発表も相次いだ。本稿では、2025年の半導体業界を振り返ってみたい。

窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス市場の成長が一気に加速する可能性があります。

米国半導体工業会によると、2025年10月の世界半導体売上高は前年同月比27.2％増の727億米ドルになった。地域別では日本は前月比では0.6％増だったものの、前年同月比では10.0％減と5カ月連続でマイナス成長になった。

onsemiが中国InnoscienceとGaNパワーデバイスでの協業に関する覚書（MOU）を締結した。InnoscienceのGaNウエハーおよび製造能力とonsemiのシステム統合、ドライバーおよびパッケージ技術を組み合わせ、40〜200VのGaNパワーデバイスの市場展開加速を狙う。onsemiは2026年上期に、協業による製品のサンプル出荷開始を予定している。

SEMIによると、2025年第3四半期（7〜9月）の半導体製造装置（新品）の世界総販売額は前年同期比11％増の336億6000万米ドルで、第3四半期として過去最高を更新したという。

浜松ホトニクスが最大300mmウエハーの全面膜厚を5秒で一括測定できる膜厚計を新開発した。従来の課題を解決する新手法を採用したもので、半導体製造の生産性向上を実現できるとしている。

世界半導体市場統計（WSTS）の2025年秋季半導体市場予測によると、同年の世界半導体市場は前年比22.5％増の7722億4300万米ドルに成長する見通しだ。引き続きAIデーターセンサー投資がけん引役となり、特にメモリやロジックが高成長することが見込まれている。

ニデックの子会社ニデックアドバンステクノロジーが、中国のAI新興Shanghai Gantu Network Technologyと半導体シリコンウエハー向けAI検査／計測ソリューションに関する戦略的提携契約を締結した。

ソニーセミコンダクタソリューションズが、1/1.12型の有効約2億画素モバイル用イメージセンサーを開発した。高解像度と高感度を両立する「Quad-Quad Bayer Coding（QQBC）配列」を採用するとともに、AI技術を活用した画像処理回路を新開発し、センサー内に実装した。

TDKが、日本化学工業とMLCC向けセラミックなどの電子部品材料および製造プロセスを開発する合弁会社の設立について検討を開始すると発表した。

ソフトバンクグループが、Armベースのサーバ向け半導体設計を手掛ける米国Ampere Computing Holdingsの買収を完了した。同じく子会社であるArmの設計力を補完し「Armベースのチップの開発およびテープアウトで実績を持つAmpereの専門知識を統合することが可能になる」としている。