認識／判断／行動をワンストップで：
AMDの日本法人である日本AMDは、技術イベント「AMD Advancing AI 2025 Japan」とプレス向け説明会を開催。データセンター／クライアント／組み込みなどの領域での技術アップデートや事業戦略を説明した。
「AI分野で最も強いCPUを目指す」：
富士通は2025年12月2日、技術戦略説明会「Fujitsu Technology Update」を開催。生成AI関連の新技術や次世代CPU「FUJITSU-MONAKA」のロードマップについて説明した。
論文投稿数は初の1000件超え：
2026年2月、半導体集積回路の分野で最大級の国際学会「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」が開催される。ISSCC ITPC Asia-Pacific Subcommitteeは開催に先立って論文投稿／採択の傾向について説明した。今回は論文投稿数が初めて1000件を超えた。採択数は前回に続いて中国が最多だった。
高度な産業用途向け、26年から提供：
STマイクロエレクトロニクスは、マイコン製品群「STM32」の新製品として「STM32V8シリーズ」を発表した。同社の最先端プロセスである18nm 完全空乏型シリコンオンインシュレーター（FD-SOI）プロセス技術を採用し、相変化メモリ（PCM）を内蔵したハイエンド製品で、要求の厳しい産業用途に適する。
名古屋工業大学 電気・機械工学科 教授 加藤正史氏：
高耐熱／高耐圧用途向けでシリコン（Si）に代わる次世代パワー半導体材料として、炭化ケイ素（SiC）への注目度がますます高まっている。2025年9月に開催されたSiCに関する国際学会「International Conference on Silicon Carbide and Related Materials（ICSCRM） 2025」での動向などを踏まえて、SiC開発の現状や日本を含めた世界のプレイヤーの勢力図について、名古屋工業大学 電気・機械工学科 教授の加藤正史氏に聞いた。
EdgeTech＋ 2025：
Texas Instrumentsの日本法人である日本テキサス・インスツルメンツは「EdgeTech＋ 2025」（2025年11月19〜21日、パシフィコ横浜）にて、「先進的半導体技術が切り拓くヒューマノイドロボットの未来」と題した基調講演に登壇。大きな変化を遂げてきたロボティクス技術のこれまでと現在、そしてヒューマノイドロボティクスの発展に向けて必要とされる技術、TIが提供するソリューションについて取り上げた。
自動運転車やドローンに：
東芝情報システムは「EdgeTech＋ 2025」（2025年11月19〜21日、パシフィコ横浜）に出展し、量子コンピュータ研究をもとにした組み合わせ最適化ソリューションを紹介した。小さい計算リソースにも対応し、組み込み機器上で実行できるものだ。
EdgeTech＋ 2025：
デジタルメディアプロフェッショナルは「EdgeTech＋ 2025」に出展し、エッジAIカメラ向けSoC（System on Chip）「Di1」を紹介した。FP4に対応した独自開発のNPUを搭載し、低消費電力で高度なAI推論処理を実行できる。
準備は既存のソースコードだけ：
ミラクシア エッジテクノロジーは「EdgeTech＋ 2025」に出展し、マイコンの生産終了（EOL）による置き換えに対応した要件定義の代行サービスを紹介した。プロジェクトリーダークラスの技術者が2カ月ほどかけて担う工程を2週間で代行するというもので、顧客が既存のソースコードのみ用意すればよい。
車載センサー売上高の20％が日本向け：
onsemiはプレス向け説明会を実施し、車載向けイメージセンシング技術の取り組みや日本市場での戦略を紹介した。車載向けイメージセンサーのデモに加え、2025年10月にサンプル提供を開始した縦型窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスも披露した。
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「勝ち目のないコスト競争をするよりも思い切った料金設定で他にないサービスを提供しよう」ということなのだと思いますが、「コスパ」が重視される世の中でこれを考えて実行した人はすごいなあと思います。
「CES 2026」に出展：
京セラは、2026年1月に米国ネバダ州ラスベガスで開催される世界最大級のテクノロジー見本市「CES 2026」に出展する。同社はそれに先立ってプレス向けの説明会を開催し、水中光無線通信技術や3眼AI測距カメラなどの出展内容を紹介した。
NVIDIAの800V直流電源アーキテクチャに対応：
STMicroelectronicsは、次世代AIデータセンター向け電源供給システムの試作品を発表した。NVIDIAが開発する800V直流電源アーキテクチャをサポートする新しい設計だ。
太陽電池の透明電極に期待：
工学院大学の相川慎也氏らの研究グループは、熱処理を行わない酸化物薄膜トランジスタ（TFT）の製造プロセスを発表した。専用のガス供給装置などを用いずに大気中で完結する簡便なプロセスでありながら、耐熱性の低いプラスチック基板にも適用できるので、基板の選択肢が拡張する。
2040年までの社会実装を目指す：
古河電気工業、京都大学、産業技術総合研究所、高エネルギー加速器研究機構は、超電導技術の産業利用に向けた集合導体の研究開発を本格始動した。交流損失が発生することや大電流を流せないことなど、産業利用に向けた課題を解消し、社会実装を目指す。
シンガポールで唯一のフォトマスク工場に：
テクセンドフォトマスクは2025年10月、シンガポール東部の主要工業地帯への新工場設立を発表し、起工式を行った。これによって、東南アジアおよびインドの急成長する市場への供給体制を強化し、グローバル展開の加速を目指す。同工場はシンガポールで初めてのフォトマスク工場になるという。
第3四半期は減収増益：
ルネサス エレクトロニクスは2025年10月、2025年12月期第3四半期（7〜9月）の業績（Non-GAAPベース）を発表した。売上高は前年同期比3.2％減、営業利益は同48億円増だった。通期での売上高は前年比3.0％減、営業利益率は同1.0ポイント減と予想する。
CEATEC 2025 日昌電気制御：
日昌電気制御は「CEATEC 2025」で、色で作業領域を自動認識する技術「Chromateach（クロマティーチ）」を紹介した。色のついた布などを広げれば作業領域を指示でき、ロボットの立ち入り制限やベルトコンベヤーの制御などに利用できる。【訂正あり】
CEATEC 2025 日立製作所：
日立製作所は「CEATEC 2025」に出展し、メタバース空間で現場作業を支援するAIエージェント「Naivy（ナイビー）」を紹介した。手順書や熟練者のノウハウ、現場のリアルタイムデータをもとにチャット形式で作業指示などを行い、非熟練者が単独で作業にあたる際の心理的負担を軽減。知見の継承を容易にする。
CEATEC 2025：
富士通は「CEATEC 2025」に出展し、骨格認識AIを用いたゴルフスイング解析システムを紹介。「AIキャディー」のアドバイスを受けながら、プロ選手でも苦戦するという高低差約1.6mのバンカーショットのデモを披露した。
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
私も体験してみましたが、エネルギー代謝や水分バランスに関する「めぐり偏差値」が50を下回ってしまいました……。
CEATEC AWARD 総務大臣賞：
シャープは「CEATEC 2025」で、5G 非地上系ネットワーク（NTN）通信に対応した低軌道（LEO）衛星通信ユーザー端末の試作機を紹介した。LEO衛星通信は現在各社が独自の通信方式で開発しているが、5G NTN通信を利用することで標準化を進められる。
CEATEC 2025 村田製作所：
村田製作所は「CEATEC 2025」に出展し、マスクに装着して使用する音声入力デバイスを紹介した。圧電センサーを用いてマスクの振動から音声を検出するもので、周囲の騒音を拾わないので、製造現場での音声入力などに利用できる。
ハードウェアがイノベーションの推進力に：
Infineon Technologiesの日本法人であるインフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2025年9月30日、日本の顧客向けに「RISC-Vマイコンと車載アプリケーションの未来：インフィニオンのビジョンとエコシステムの構築」と題したセミナーイベントを開催。自動車メーカーやティア1メーカーなどの関係者が集まった。
CEATEC 2025で展示：
NTTドコモは「CEATEC 2025」で、他者と痛みを共有する技術を紹介する。脳波を測定することで痛みの程度を定量化し、感じ方の個人差を補正したうえで他者に共有するというものだ。同技術は「CEATEC AWARD 2025」で経済産業大臣賞を受賞した。
810社が出展：
エレクトロニクスとITに関する総合展示会「CEATEC 2025」が2025年10月14〜17日、幕張メッセで開催される。主催の電子情報技術産業協会（JEITA）は同月7日に記者会見を開き、開催概要と「CEATEC AWARD 2025」の結果を発表。CEATEC AWARD 2025の大臣賞はシャープ、NTTドコモ、村田製作所が受賞した。
「日本をAI時代に導く」：
富士通は、NVIDIAとAI領域での戦略的協業を拡大すると発表した。産業向けにAIエージェントを統合したフルスタックAIインフラの構築を目指す。記者会見に登壇したNVIDIA CEOのJensen Huang氏は「富士通との新たな協業を発表し、日本のITをAI時代に導けることをうれしく思う」と語った。
2026年以降の自動車に搭載へ：
超広帯域（UWB）無線通信技術に注力するQorvoは、2025年に車載向けと民生／産業機器向けの2種類のUWB SoC（System on Chip）を発表した。車載グレードの「QPF5100Q」は256KバイトのSRAMと2Mバイトのフラッシュメモリを搭載し、置き去り防止などの用途にもワンチップで対応できる。
エイシング CEO 出澤純一氏：
製造業では、製造プロセスのデジタルトランスフォーメーション（DX）のためのデータ活用やAI導入が進んでいる。AIアルゴリズム開発やAI導入支援を行うエイシングのCEO 出澤純一氏に、製造業のデータ活用／AI導入の現状や課題、AI同士が協調して工場全体の最適化を目指す「スマートインダストリー構想」について聞いた。
京都大学 工学研究科 教授 木本恒暢氏：
次世代パワー半導体材料として注目度が高まる炭化ケイ素（SiC）。SiCパワーデバイスの研究開発は2000年代以降、飛躍的に進展してきた。SiCのこれまでの研究開発やパワーデバイス実用化の道のり、さらなる活用に向けた今後の課題について、京都大学 工学研究科 教授 木本恒暢氏に聞いた。
アラヤ Chief Engineering Officer 蓮井樹生氏：
エッジAIの導入が加速している。企業のエッジAI導入を支援するアラヤのChief Engineering Officerである蓮井樹生氏は、「エッジデバイスで生成AIが動かせる時代が来る」と語る。製造業へのエッジAI導入のトレンドや今後の課題について聞いた。
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
運動嫌いで困っている今の私が20年前の6歳の自分に伝えたいことは、「外で動いて遊びなさい」です。
VIの自動生成も視野：
National Instruments（以下、NI）の日本法人である日本ナショナルインスツルメンツ（以下、日本NI）はは2025年9月9日、計測／テスト技術に関するイベント「NI Days Japan 2025」を開催した。計測器／テスト市場のトレンドやNIの戦略、最新製品について、同イベントに登壇したNI 最高技術責任者（CTO）のKevin Schultz氏、NI Vice President & General Manager,Test and Analytics SoftwareのRudy Sengupta氏、日本NI 代表取締役のコラーナ マンディップ シング氏に話を聞いた。
「欲しい情報が全て載っている」：
TDKは、やり投げ競技のデータ可視化に成功したと発表した。TDKのセンサー技術を応用して投射角度や回転、速度などのデータを取得したり、やりの軌跡を3Dで表示したりするものだ。やり投げの新井涼平選手は「選手の欲しい情報が全て載っている」と期待を寄せた。
5秒で固まるUV硬化タイプなどを展開：
接着剤や化学工業製品を手掛ける積水フーラーは、現在基板保護に用いるコンフォーマルコーティングを中心に、エレクトロニクス機器向け事業に注力している。同社の事業内容やコンフォーマルコーティングの特徴について、積水フーラー 社長 スコット・パーギャンディー氏らに聞いた。
強力DSPでノイズに強い：
Valens Semiconductorは、ノイズに強く長距離伝送に対応したコSerDesチップセットなどを手掛けている。Valensの戦略や、車載向けに開発して現在医療機器にも適用されている製品について、Valens シニアバイスプレジデント兼クロスインダストリービジネスユニット責任者のGili Friedman氏に聞いた。
シグマのカメラにも採用：
京セラは、独自の触覚伝達（ハプティクス）技術「HAPTIVITY」の開発に注力している。HAPTIVITYは押圧をトリガーに触感を発生させる技術で、反応速度の速さや物理ボタンのようなリアルな触感が特徴だ。2025年4月にはシグマのカメラの操作部に採用されたことを発表している。HAPTIVITYの利点や活用例、今後の展望などを開発担当者に聞いた。
富岳の100倍の性能を目指す：
理化学研究所（以下、理研）は、スーパーコンピュータ「富岳」の次世代となる新たなフラグシップシステム（開発コードネーム「富岳NEXT」）の開発体制が始動したと発表した。全体システムやCPUの基本設計は富岳から続けて富士通が担うほか、今回初めてGPUを採用し、その設計にNVIDIAが参画する。
設定不要で何でもつかむ触覚センサーなど：
ソニーグループは、ロボットの開発を通じて培ったコア技術の外部提供を進める。重さや形状などの情報なしでさまざまなモノを把持できる触覚センサー、摩擦や慣性の影響を打ち消してシミュレーション通りの動作を再現するアクチュエーターなどを展開している。
セグメント出力数は688：
セイコーエプソンは、車載（四輪／二輪）ディスプレイ向けセグメント液晶ドライバーIC「S1D15107」の量産を開始した。多セグメント表示が可能で、ディスプレイ実装時の配線容易化に貢献する。
300〜500mAで使用可能：
TDKは、車載PoC（Power over Coax）用巻線インダクター「ADL4524VLシリーズ」を発表した。広い周波数帯域で高いインピーダンス特性を確保していて、従来2〜3個のインダクターを組み合わせていたPoCフィルター用途に1個で対応できる。使用可能範囲は要求の多い300〜500mAで、3G〜12Gbpsの通信に対応する。
TECHNO-FRONTIER 2025：
STマイクロエレクトロニクスは「TECHNO-FRONTIER 2025」に出展し、マイコンを用いたエッジAIソリューションやAIデータセンター向け電源ソリューションを紹介した。
TECHNO-FRONTIER 2025：
東芝情報システムは「TECHNO-FRONTIER 2025」に出展し、半導体ウエハーなどの検査装置向けの光学検査技術「OneShotBRDF」を紹介した。肉眼や通常のカメラでは認識困難な細かな傷や凹凸を可視化するものだ。
ドローンや自動搬送機に：
半導体やソフトウェアの受託開発を手掛けるミラクシアエッジテクノロジーは「TECHNO-FRONTIER 2025」（2025年7月23〜25日、東京ビッグサイト）にて、ドローンや自動搬送機の機体が給電スポットと「すれ違うだけ」で給電できるワイヤレス給電ソリューションを紹介した。急速給電が可能な電気二重層キャパシター（EDLC）を用い、通常と異なる給電方式を採用したことで走行しながらの給電を実現している。
通期予想は据え置き：
村田製作所は、2025年度第1四半期（4〜6月）の業績を発表した。売上高は前年同期比1.3％減の4162億円、営業利益は同7.2％減の616億円だった。AIサーバ関連の部品需要は堅調だったが、スマートフォン向けの高周波モジュールや樹脂多層基板の需要が低下した。
25年2Qは29億ドルの赤字：
Intelは2025年第2四半期（4〜6月）の業績を発表した。売上高は128億5900万米ドル、粗利益率は29.7％で、純損失は29億1800万米ドルで、前年同期の16億1000万米ドルからさらに拡大した。業績不振が続くIntelは人員削減を進めているほか、ドイツとポーランドの新工場建設計画も中止した。
データセンター／モバイルは伸長見込む：
ルネサス エレクトロニクスの2025年上期（1〜6月）の業績（Non-GAAPベース）は、売上高は前年同期比10.9％減の6334億円、営業利益は同484億円減の1757億円、当期純利益は同514億円減の1511億円だった。GAAPベースでの2025年上半期は、米Wolfspeedの再建支援として2350億円の損失を計上したことで、当期純損失が1753億円で赤字となった。