杉山康介

レゾナックは2026年4月21日、日米の半導体材料／装置メーカー12社によるコンソーシアム「US-JOINT」のR&Dセンターを米国シリコンバレーに開設し、コンソーシアムの本格稼働開始を発表した。「米国初」の後工程特化R＆Dセンターで、シリコンバレー企業の後工程コンセプト検証を6カ月から最大1カ月に短縮することを目指すという。

SAIMEMORYは、同社の次世代メモリ技術「ZAM（Z-Angle Memory）」開発プロジェクトが新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「高メモリ密度・広帯域・低消費電力な革新的メモリの製造技術開発」に採択されたと発表した。また富士通、日本政策投資銀行、理研、ソフトバンクを引受先としてシリーズAラウンドの資金調達を実施したことも発表した。

ソニーグループと本田技研工業の合弁会社であるソニー・ホンダモビリティは、当面の事業縮小を決定した。EV第1弾モデル「AFEELA 1」および第2弾モデルの開発と発売の中止を踏まえ、3社間で協議した結果、商品やサービスの市場投入を短中期的に実現することは困難との結論に至ったためだという。

三菱電機は2026年4月15日、パワーデバイス製作所福岡地区（福岡市）に新工場棟「パワーデバイスA棟（PA棟）」を建設し、竣工式を行った。現地では同社半導体・パワーデバイス事業本部長の竹見政義氏が、ローム、東芝とのパワー半導体事業統合についても語った。

三菱電機は2026年4月15日、パワーデバイス製作所福岡地区（福岡市）に新工場棟「パワーデバイスA棟（PA棟）」を建設し、竣工式を行った。PA棟には敷地内に点在していた製造ラインの一部を集約し、生産効率の向上を図る。設計や開発部隊の近接に配置され、設計から生産まで一貫体制を構築する。

Rapidusは2026年4月11日、製造した2nm先端半導体の解析、評価などを行う「解析センター」および後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を、北海道千歳市に開設した。同日に開所式と記者会見を行い、施設の紹介とともにこれまでの進捗状況、今後の展望を説明した。

技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）は2026年4月13日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」が採択されたと発表した。AI社会の発展によるデータ通信量と消費電力の増大の解決を目指す。

Rapidusは2026年4月11日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から2つのプロジェクトで2026年度の計画と予算が承認されたことを発表した。支援上限額は前工程が5141億円で後工程が1174億円、総額6315億円になる。同日に北海道千歳市で実施された解析センター、Rapidus Chiplet Solutions（RCS）の開所式に参加した赤澤亮正経済産業大臣も、本件に言及した。

Rapidusは2026年4月11日、製造した2nm先端半導体の解析、評価などを行う「解析センター」および後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を、北海道千歳市に開設した。同日に開所式が行われ、経済産業大臣の赤澤亮正氏や北海道知事の鈴木直道氏、千歳市市長の横田隆一氏による祝辞が贈られた。

デンソーは中期経営計画説明会「DENSO DIALOG DAY 2026」で、新たな中期経営計画「CORE 2030」の策定を発表した。3本の柱を成長戦略に、2030年の売上高8兆円以上、営業利益10％以上を目指す。

人型重機を開発する人機一体とAdvantech（アドバンテック）は、エッジコンピューティングとロボット技術の連携可能性を見据えた協業に向けた取り組みを開始した。その第一歩として「組込み・エッジ・IoT開発EXPO」のAdvantechブースで、人機一体が試作ロボットなどを展示した。

TDKは、5GHz帯の高周波領域でのノイズ対策を目的とした音声ライン用ノイズサプレッションフィルター「MAF0603GWYシリーズ」を発表した。AIグラスなどWi-Fi 5／Wi-Fi 6Eを使用する機器で、音質を損なわずノイズを低減できるという。

トレックス・セミコンダクターは、最大36V入力、2A出力対応の降圧DC-DCコンバーター「XC9714シリーズ」を発表した。同社が拡充している小型高耐圧な降圧DC-DCコンバーター製品で、産業機器や家電、車載バッテリーなどの12／24V動作品での使用を想定する。

リコーは2026年3月30日、NEDOが実施する国内の生成AI開発力強化プロジェクト「GENIAC」第3期において、リーズニング性能を強化した大規模マルチモーダルモデル（LMM）の基本モデルを開発したと発表した。複雑な構造を持つ日本のビジネス文書の読み取りに特化していて、同社の企業向けAIプラットフォーム「Hi.DEEN（ヒデン）」で提供予定だ。

ロームは2026年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）のグリーンイノベーション基金事業のもとで取り組んできた「8インチ次世代SiC MOSFETの開発」の技術目標を達成したと発表した。技術目標は「電力損失50％以上の低減」「低コスト化」で、当初の予定から2年前倒しで達成した。

TDKと日本化学工業は、積層セラミックコンデンサー（MLCC）向けセラミック材料など電子部品材料および製造プロセスの開発を行う合弁会社「TDK-NCIアドバンスドマテリアルズ」を設立した。所在地はTDK成田工場（千葉県成田市）と同様。

自動運転の技術開発およびサービス展開を行うWaymoは2026年3月27日、同社自動運転技術のメディア向け説明会を開催した。Googleの自動運転プロジェクトに端を発する同社は、日本交通、Goと連携して東京での実証実験を行っている。【訂正あり】

デンソーと東京大学は2026年4月1日から2036年3月31日までの10年間にわたる産学協創協定を締結すると発表した。「走るほど、満ちる社会へ：モビリティから広がる未来の社会価値」を共通ビジョンに、モビリティを移動やエネルギー、データ、社会インフラをつなぐ社会システムとして再定義することを目指す。

ソニーグループの子会社ソニーは2026年3月31日、中国の家電メーカーTCL Electronics（以下、TCL）とのホームエンタテインメント領域における戦略的提携に関して、法的拘束力を有する確定契約を締結したと発表した。ソニーのホームエンタテインメント事業を新会社「BRAVIA」に承継し、2027年4月の事業開始を想定する。

富士通と大阪大学 量子情報・量子生命研究センター（以下、大阪大学）は、量子コンピュータの計算リソースを削減する新技術を発表した。新素材開発や創薬など、化学材料の物性計算への量子コンピュータ適用を目的とした取り組みで、量子ビット数が少なく、誤り耐性量子計算が十分に実現できないとされる量子コンピュータでの化学計算が現実的になる見込みが得られたという。

積水化学工業（以下、積水化学）は、グループ企業の積水ソーラーフィルム（以下、SSF）と開発を進めてきたフィルム型ペロブスカイト太陽電池「SOLAFIL」の事業開始を決定した。

EV、完全自動運転の発展は日進月歩ですが、オーディオ／AV的な観点でも注目度は高いです。

旭化成は2026年3月26日、深紫外線（UVC）LED事業の終了を発表した。子会社である米Crystal ISのAlN基板技術を応用した事業を行ってきたが、今後の事業性など総合的に検討した結果、終了に至ったという。

アドバンテストは、新たな研究開発拠点「Omiya Tech Hub」（埼玉県さいたま市）を2027年度上期に開設すると発表した。群馬の開発拠点と東京の本社を結ぶ開発ハブとして機能するという。

山善、ツムラ、レオン自動機、INSOL-HIGHの4社は2026年3月26日、ヒューマノイドロボットの社会実装の加速を目的としたコンソーシアム「J-HRTI（Japan Humanoid Robot Training & Implementation：ジェイハーティ）」の設立を発表した。同年7月からデータ収集センターを稼働予定で、2026年中の現場導入を目指すという。

　Connectivity Standards Alliance（CSA）は2026年3月18日、同団体が策定するスマートホーム標準規格「Matter」の最新状況などを紹介するイベントのメディア向け説明会を開催。基調講演ではスマートホーム市場の状況や、Matterの現状と今後の課題などを紹介した。

Analog Devices（以下、ADI）は2026年3月19日（米国時間）、タイに新たな製造施設を開設したと発表した。タイ拠点のクリーンルームや製造キャパシティーを強化し、テストやウエハーレベル加工、チップスケールパッケージング、最終ICテスト工程を拡大できるとする。

NECプラットフォームズは2026年3月18日、Connectivity Standards Alliance（CSA）が主催する「Matter in Motion」において、Matterコントローラー対応ルーターを参考出展した。Matter対応機器の司令塔としての役割を担い、スマートホームの構築に貢献するという。

Connectivity Standards Alliance（CSA）は、スマートホーム標準規格「Matter」の最新状況などを紹介するイベント「Matter in Motion」においてメディア向け説明会を開催。その中で最新のスマートキー共通規格「Aliro 1.0」について紹介した。

オキサイドは2026年3月16日、フィンランドの先端半導体レーザー製造メーカーのVexlumと、量子コンピュータ向けレーザーの開発・製造に関する戦略的パートナーシップを締結したと発表した。両社の技術を統合して、サイズや出力などの制約を克服し、量子コンピュータ用途に最適化されたレーザー光源を実現するとしている。

Seagate Technology（以下、Seagate）の日本法人である日本シーゲイトは記者説明会を開催し、次世代ストレージプラットフォーム「Mozaic4＋」の紹介およびSeagateのロードマップを紹介した。HAMRベースのMozaicで、2032年に1台当たり100TBの容量実現を目指すという。

ジャパンディスプレイが、車載ディスプレイ事業に関する権利義務を承継させる新会社「AutoTech」を設立する計画を中止すると発表した。

市場調査会社のOmdiaは2026年3月10日（英国時間）、POL-LESS（Polarizer-less）構造有機EL（OLED）の出荷台数予測を発表した。2026〜2032年にかけて年平均成長率（CAGR）22.7％で成長し、2032年には2億4400万台に達する見込みだという。用途も拡大傾向にあり、Samsung Electronics最新スマホでもCOE（Color Filter-on-Encapsulation）技術採用ディスプレイが使われた。

NTTおよび東京大学、理化学研究所、OptQCは2026年3月5日、光導波路デバイスを用いて量子ノイズを10.1dB圧縮したスクイーズド光の生成に成功したと発表した。「世界最高」（同社）の圧縮度で、将来の誤り耐性型量子コンピュータ実現や、ニューラルネットワークへの応用に大きく貢献するという。

Infineon Technologies（以下、Infineon）とSUBARUは2026年3月9日、SUBARUの次世代車向け統合電子制御ユニット（ECU）に搭載するマイクロコントローラー（MCU）の設計に関する協業を発表した。SUBARUはInfineonの車載MCU「AURIX TC4x」に開発初期段階から携わり、次世代型ECUに搭載するという。

SCREEN PE ソリューションズ（以下、SCREEN PE）は2026年3月6日、プリント基板向けリペア装置「SpairD（スペアード）」の開発を発表した。同社初の基板リペア装置で、本製品によってリペア工程にもソリューションを提供していく。

村田製作所は2026年3月6日、同社のIT環境において、第三者からの不正アクセスを確認したと発表した。本発表時点で、社外関係者に関する情報、村田製作所に関する情報が不正に読みだされた可能性があることを確認したという。

Semiconductor Intelligence（以下、SI）は2026年2月26日、WSTS（World Semiconductor Trade Statistics／世界半導体市場統計）や半導体メーカー各社のデータを基に、2025年第4四半期の半導体市場の推移や売上高ランキングなどをまとめたレポートを発表した。中でもSamsung Electronics、SK Hynix、Micron Technology、キオクシア、Sandiskら主要メモリメーカー5社は平均27％と高い成長を果たしている。

アドバンテストは2026年3月4日、同年2月に発生したサイバーセキュリティインシデントの続報を発表した。中核業務は問題なく稼働していて、その他システムも復旧を進める。外部専門家によれば、現時点で不正な侵入者は排除され、本件に関するデータの公開も確認されていないという。

NTTドコモ（以下、ドコモ）とNTTは2026年3月2日、両社が研究開発を進める「INC（In-Network Computing）」を活用して、低遅延AI映像解析の実証実験に成功したと発表した。6G時代における、遠隔ロボット制御などでの応用が期待される。

Intelの日本法人であるインテルは2026年2月、最新AI PCを紹介するイベント「Intel Connection Japan 2026」を開催し、AI PC向けプロセッサやエンタープライズ向けAI製品の展開について紹介した。

パナソニック ホールディングス（以下、パナソニックHD）は2026年3月2日、同社技術部門の西門真新棟において、ガラス型ペロブスカイト太陽電池の長期実証実験を開始する。サイズや意匠、透過性の異なる5枚を設置し、技術検証や性能の比較検証を行う。

スマホのカメラは高性能かつ便利です。だからこそ、単体のカメラには性能以外のものが求められるようになるのかもしれません。

Rapidusは2026年2月27日、政府と民間から総額約2676億円の資金調達を実施したと発表した。政府からは約1000億円、民間からはNTTやキヤノン、ソニーグループ、ソフトバンクなど32社が合計約1676億円を出資し、資本金・純資本金の総額は約2749億5000万円になる。

コンシューマー向けフラッシュメモリ製品を手掛けるLexar（レキサー）の日本法人レキサージャパンは2026年2月26日、日本市場における事業戦略発表会を開催した。発表会の中では、AI対応デバイス向けストレージ構想「AIストレージコア」を紹介した。

「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、時価総額10兆円を突破し、市場でも注目を集めるキオクシアの上場後の動きをまとめた。

ロームは2026年2月26日、TSMCと窒化ガリウム（GaN）技術のライセンス契約を締結し、GaNパワーデバイスの一貫生産体制をグループ内で構築すると発表した。TSMCのGaNファウンドリー事業撤退を受けてのことで、2027年中の生産体制構築を目指す。

ロームは2026年2月24日、オンデバイスAI「Solist-AI」エコシステムに関する成果報告や、パートナー企業の交流を目的としたイベント「Solist-AIパートナーズDay」を開催した。実証実験などを経て、2026年は市場を広げ、実装を増やす年にしたいという。

シチズン電子は2026年2月27日、磁気センサーとタクティルスイッチを一体化した「磁気センサースイッチ」を開発した。感圧式センサーとクリック感のあるスイッチを組み合わせた構造は「世界初」（同社）で、低ヒステリシスが追従性の高いセンシングに寄与するという。

日本電波工業（以下、NDK）は2026年2月17日、Stratum 3に準拠した温度補償型水晶発振器（TCXO）「NT1612SHC」の開発したと発表した。独自技術によって高温環境下での高い周波数安定性と超小型サイズを「世界で初めて」（同社）両立したという。