杉山康介

キオクシアは、半導体メモリとストレージに関するイベント「FMS: the Future of Memory and Storage」で紹介した技術のメディア向け説明会を開催し、AI発展に伴うSSDの需要動向と考えられる進化の方向性、GPU性能向上で注目の「コンテキストキャッシュ」について紹介した。

キオクシアは、半導体メモリとストレージに関するイベント「FMS: the Future of Memory and Storage」で紹介した技術のメディア向け説明会を開催し、AI時代のフラッシュメモリの課題や、それにこたえる製品展開について紹介した。

TDKは2026年9月1日、投資家向け説明会「TDK Investor Day」を開催し、企業価値向上に向けた最先端技術の取り組みなどを紹介した。

Samsung Electronics（以下、Samsung）は、AI向けのメモリおよびファウンドリー技術分野において、米Broadcomとの戦略的協業を拡大すると発表した。Broadcomに対しHBMなどのメモリや2nm世代以下の最先端プロセスを提供する。両分野での協業規模は、2030年までの5年間で2000億米ドルを超える見込みだ。

主催の電子情報技術産業協会（JEITA）は「CEATEC 2026」（2026年10月13〜16日、幕張メッセ）のメディア向け説明会を開催した。今回のテーマは「Transformation ―企業が、産業が、そして社会が変わる―」で、「Japan Mobility Show bizweek 2026」との併催も決定している。

AMDは組み込み／エッジAI領域のテクノロジーイベント「AMD Embedded Computing Summit」の開催と同時に、メディア向けブリーフィングで同社のフィジカルAI事業を説明した。正式発表したばかりのハイエンドプロセッサ「X100」を紹介するとともに、同社が展開するフィジカルAIプラットフォームの狙いを語った。

本稿では、2026年上半期の半導体業界を振り返る。

キーサイト・テクノロジー（以下、キーサイト）は2026年8月26日、エンジニア向けイベント「KDES」にあわせて、「AI時代の次世代半導体設計」をテーマとしたメディアブリーフィングを開催。AIを活用したEDAや光半導体設計、マルチフィジックス対応シミュレーションといった取り組みを紹介した。

富士フイルムは2026年8月21日、大分工場（大分県大分市大字下郡）内に建設していたポストCMPクリーナー製造用の新棟が竣工したと発表した。最先端半導体材料に対応した生産設備、評価機器を導入し、大分工場の製造能力を3倍に拡大できるという。

イヤフォンにAIが搭載されると、話の内容を要約してアドバイスしてくれるようになるかも？

「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、直近のキオクシアに関する記事をまとめた。

ADEKAは先端フォトレジスト向け光酸発生剤（PAG）の生産増強を発表した。千葉工場（千葉県袖ケ浦市）の既存建屋内に生産ラインを増設する計画で、生産能力は約2倍になる見込みだ。

自動運転の技術開発およびサービス展開を行うWaymoは、計3億5000万km以上の完全自動運転の走行データから導き出した「自動運転のAI開発における主要な10の学び」を紹介した。

ソシオネクストはAI、データセンター、高性能コンピューティング（HPC）向けのカスタムSoC（System on Chip）開発に当たり、米Intelの1.8nm世代プロセス「Intel 18A-P」を採用すると発表した。ソシオネクストが培ってきたASIC開発の知見と、Intel Foundryの先端プロセスおよびパッケージング技術を組み合わせて、顧客のSoC開発を支援するという。

ソフトバンク100％子会社のSAIMEMORYが開発を進める次世代メモリ「ZAM（Z-Angle Memory）」。DRAMを立てて、横に並べていく垂直ビルド構造が特徴的だが、その起点はIntelの次世代メモリ基盤技術にあるという。ZAMの詳細をSAIMEMORYに聞いた。

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン（以下、インフィニオン）は2026年7月、「インフィニオンRISC-Vセミナー2026」を開催した。基調講演の「SDV時代の車載開発に向けたRISC-V導入戦略」では、Infineonが進めるRISC-Vエコシステムなどが紹介された。

レゾナックは、2026年12月期中間期（2026年1〜6月）の決算を発表した。売上高は6768億5200万円で前年同期比5.4％増、営業利益（国際会計基準［IFRS］ではコア営業利益）は887億5300万円で同156.5％増、純利益は484億5100万円で同146.5％増だった。けん引するのが半導体・電子材料で、特に後工程材料はAI需要などで前年同期比46％増収を果たした。

トレックスは2026年8月6日、車載向けの36V耐圧DC-DCコンバーター「XD9704／9705」シリーズの開発を発表した。開発中のDFN1820-6J品は、一般的な同等性能のLDOからの置き換えで実装面積を約2分の1にできるほか、発熱も37℃と約3分の1に改善できるという。

太陽誘電は2026年8月5日、2027年3月期第1四半期（2026年4〜6月）の業績を発表した。売上高は938億9700万円で前年同期比10.7％増、営業利益は48億1800万円で同53.3％増、経常利益は42億6300万円で同1560.4％増と増収増益した。AIサーバ需要の好調などを受け、通期の業績予想を上方修正している。

ロジック・アンド・デザインは2026年7月31日、「“より視える化”セミナー2026」を開催し、同社の画像鮮明化技術「LISr（リサ）」を搭載したSoC（System on Chip）「LISr-RISA（リサリサ）」を初公開した。これまでハードウェアやソフトウェアで提供されてきたが、チップ化したことで機器への組み込みが可能になる。

レゾナックは2026年7月28日、ハードディスクメディアの生産拡大に当たって、シンガポール拠点であるResonac HD Singapore（RHDS）に約150億円の追加投資を行うと発表した。5月発表の施策とあわせて、生産能力を現状の年間約1億6000万枚から44％増の年間約2億3000万枚規模へと拡大する見込みだ。

FDKはBluetooth Low Energy（BLE）モジュール製品の第3弾としてBluetooth 6対応の「HY0025」を開発した。Nordic Semiconductorの「nRF54L15」を搭載し、従来のBLE通信機能に加え長距離通信やChannel Sounding機能にも対応。Threadなどマルチプロトコルにも対応する。

ディジタルメディアプロフェッショナル（以下、DMP）は2026年7月24日、東京流通センター（大田区平和島）の「東京ロボティクス・イノベーションセンター（TRIC）」内にショールームを開所した。導入を検討する顧客向けの実機デモやパートナーとの共同検証などに使い、フィジカルAIの社会実装加速の取り組みを進める。

2026年7月15〜17日にかけて東京ビッグサイトで「TECHNO-FRONTIER」が開催された。会場では米Boston Dynamicsの四足歩行ロボット「Spot」の機構解明を目的にした分解展示が行われた。その模様を紹介したい。

OKIエンジニアリング（以下、OEG）は「TECHNO-FRONTIER」（2026年7月15〜17日、東京ビッグサイト）に出展し、Wi-Fi 6E対応の車載機器向け電磁両立性（EMC）耐性試験サービスなどを紹介した。これまでは海外で試験する必要があったが、国内で完結できることにより開発コスト、期間の削減が期待できる。

三井不動産は2026年7月27日、一般社団法人「くまもとサイエンスパークコミュニティ＆マネジメント（以下、KSCM）」を熊本県と共同設立すると発表した。同パークでは半導体に関する日台／産学官コミュニティーを促進するほか、フィジカルAIの開発支援も行う。

エリクソン・ジャパンは世界の移動通信市場のトレンドに関する調査報告書「エリクソンモビリティレポート」日本語版を公開し、世界動向などを説明した。2026年第1四半期（2026年1〜3月）時点の世界における5G契約件数は31億件で、モバイル契約全体の3分の1になる。

シチズンファインデバイスは「TECHNO-FRONTIER」（2026年7月15〜17日、東京ビッグサイト）に出展し、光プローブを用いた電流波形測定用電流センサー「OpECS（オペックス）」を展示した。センサー部は光ファイバーと磁性材料で構成され、電磁ノイズの影響を受けないためパワー半導体の正確な測定が可能だ。

2026年7月28日夕方に、熊本県で最大震度7の地震（令和8年熊本地震）が発生した。ルネサス エレクトロニクスや三菱電機、JASM、ソニーなど、熊本県内に製造拠点を持つ半導体メーカーが被害状況の確認を急いでいる。【2026年8月24日17時50分更新】

Vicorは「TECHNO-FRONTIER」（2026年7月15〜17日、東京ビッグサイト）に出展し、車載向け48V出力DC-DCユニット「Paladin」などを紹介した。同社が得意とする小型電源モジュールの採用により、800Vアーキテクチャや48Vシステムに対応した車載電源ユニットを省スペースに構成できる。

Blu-rayが役目を終えたとき、マニアのコレクション棚はどんな様相をするのでしょうか。

重要鉱物と採掘技術をテーマにした国際イベント「Critical Minerals & Mining Solutions Summit」で、東京大学の加藤泰浩氏が南鳥島で採掘されるレアアース泥（でい）の現況などを紹介した。現在、レアアース市場は中国が独占状態だが、南鳥島の排他的経済水域（EEZ）のレアアース泥全体では中国を凌ぐ資源量になるという。

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レゾナックは2026年7月21日、日米の半導体材料／装置メーカー12社によるコンソーシアム「US-JOINT」が、ベルギーの半導体研究機関imecと連携すると発表した。後工程のテスト用チップを調達する代わりに、後工程領域でimecに協力する。同時に米パデュー大学とのパートナーシップ締結も発表した。

Nagarroは「TECHNO-FRONTIER」（2026年7月15〜17日、東京ビッグサイト）に出展し、製造現場向け保全管理プラットフォーム「UpKeeper」を紹介した。設備管理や保全計画などの「予防保全」と、機器が故障する前に対処する「予兆保全」を一括管理できるプラットフォームで、設計から製造までNagarroが実施する。

富士通は2026年7月16日、ファナック／安川電機／川崎重工業とともに、フィジカルAIの社会実装に向けた事業検討を開始したと発表した。プラットフォーム構築にはNVIDIAのフィジカルAI技術を活用する。メディア発表会にはNVIDIA CEOのJensen Huang氏も登壇し、「フィジカルAIによる新しい産業革命は、日本がけん引するだろう」と語った。

富士通が、ファナック／安川電機／川崎重工業とともに、フィジカルAIの社会実装に乗り出す。NVIDIAのフィジカルAI技術を活用し、フィジカルAI向け協調制御基盤の共通化およびオープン化を進める計画だ。

富士フイルムは2026年7月14日、同社半導体事業のR＆Dにおけるデジタルトランスフォーメーション（DX）戦略について、メディア向け説明会を開催した。半導体微細化によって材料メーカーに課題解決の役割が求められるなか、同社は独自のデジタルツインを導入。活用によって2030年度の売上5000億円達成を目指す。

スイスの半導体成膜装置メーカーEvatecの日本法人である日本エバテックは2026年7月3日、大型パネル対応成膜プラットフォーム「CLUSTERLINE 600」の日本展開を本格化し、日本のAIおよび高性能コンピューティング（HPC）向け次世代パッケージング市場に本格参入すると発表した。同社は日本をグローバル先端パッケージ市場における戦略的重要市場と位置付けている。

HIOKI（日置電機）は2026年7月8日、電力計の誤差校正の基準に用いる新たな計測標準を開発したと発表した。新開発の熱量計を用いた手法で、国家計量標準機関で用いられる校正手法を含む従来手法と比べ、約10倍の高い精度を実現したという。

オキサイドは2026年7月10日、量子通信用レーザーの開発および出荷を発表した。第1号製品として、量子通信システムを開発するLQUOMに対し、量子中継器用の436nmレーザーを出荷する。同社は本製品を「量子分野における事業展開を加速する重要な一歩」だとしている。

ジャパンディスプレイ（以下、JDI）は2026年7月9日、香港でディスプレイ販売などを行う連結子会社のJDI Hong Kong（以下、JDIH）を解散および清算すると発表した。同年9月30日の事業停止を予定する。

住友ベークライトは2026年6月25日、中国グループ会社で半導体封止材を製造する蘇州住友電木において、生産ラインを増強し、生産能力を約30％増強すると発表した。稼働開始は2028年12月頃を予定する。

Infineon Technologies（以下、Infineon）は2026年7月7日（ドイツ時間）、中国の窒化ガリウム（GaN）パワー半導体メーカーInnoscienceによるGaN技術の特許侵害について、米国国際貿易委員会（US ITC）の認定がなされたと発表した。これにより、Innoscienceに対して米国へのGaN製品の輸入／販売禁止が改めて命じられた。

Texas Instruments（以下、TI）の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ（以下、日本TI）は2026年6月24日、電気化学インピーダンス分光法（EIS）エンジンを統合したバッテリーモニターIC「BQ79826Z-Q1」を発表した。EIS技術の採用により、EVやAIデータセンターなどの厳しいバッテリー監視への要求に応える。

ADEKAは2026年7月2日、半導体材料の研究開発に特化した研究施設「半導体イノベーションセンター」（埼玉県久喜市）の本格稼働を開始した。世界シェア1位の先端メモリ向けALD材料のさらなる開発に加え研究領域を拡大し、ロジックや後工程も含む総合半導体材料メーカーを目指すという。

Alteraは2026年6月、航空宇宙／防衛／通信システム向けSoC（System on Chip） FPGA「Direct RF」シリーズ新製品「Agilex 9 Direct RF AGRW039」を発表した。日本アルテラは航空宇宙／防衛市場向けの事業戦略説明会を開催し、防衛などミッションクリティカルシステムを成長市場と捉え、注力すると説明した。

レゾナック、宇宙での半導体結晶成長の研究などを行うBEAM Technologies（以下、BEAM）、宇宙ステーション開発などを手掛ける日本低軌道社中は、地球低軌道（LEO）における半導体製造事業の実現に向けた覚書を締結したと発表した。重力起因の物理的制約を受けない高性能半導体の製造の実現を目指す。

三菱電機は2026年6月4日、バイオマス度40％以上で耐熱性、流動性も兼ね備えたエポキシ樹脂を開発したと発表した。SEMI-IPN構造などによってTg180℃以上や高い流動性を実現。2030年を目標に、半導体やモーターなど三菱グループ製品への適用を目指す。

DACチップの音の違いを楽しむ世界なので、音で増幅素子を選べるようになったらもっと楽しくなりそうです。