Mobile:NEWS 2003年7月16日 09:18 PM 更新

Qualcomm、ARM9コアの「MSM6100」をデモ

この冬、au端末のCPUスピードが大幅に向上しそうだ。WIRELESS JAPANでは、冬のau端末に搭載予定のベースバンドチップ「MSM6000シリーズ」のデモを見ることができる。

 クアルコムジャパンはWIRELESS JAPAN 2003のブースで、最新のベースバンドチップ「MSM6100」のデモンストレーションを行っている。

 MSM6000シリーズの特徴の1つは、CPUがパワーが大幅に向上していることだ。ツインCPU搭載端末などを除き、現在携帯電話上のアプリケーションはベースバンドチップ内のCPUで動作している。現在au端末に搭載されている「MSM5100」がARM7コア/33MHzのスピードなのに対して、MSM6100ではARM9コア/146MHzと圧倒的に高速化する(ARMコアについての記事参照)。

 ドコモの505iに搭載されているCPUコアが100MHz程度、「SH-Mobile」などアプリCPUが130MHz程度のスピードであることを見ても、これまで“遅さ”が指摘されていたau端末のスピードが劇的に改善される可能性が高い。

 また内蔵されるDSPも新型となり、「QCIFサイズのMPEG-4動画を、専用チップなしで秒間15フレームで再生できる。5万ポリゴン程度の3D画像も描画できる」(クアルコム担当者)と言う。


 KDDIはau端末にMSM6000シリーズを搭載する予定で、時期は冬を目処としている。現在のMSM5100から、1x EV-DOをスタートする秋には「MSM5500」に、続いてMSM6100の採用が予想される。



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▼ 米Qualcomm

[斎藤健二, ITmedia]

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