ニュース 2021年6月23日 通信モジュールとSIM／eSIMを1枚のチップへ集約する「iSIM」 ソラコムが実証実験（要約） [エースラッシュ，ITmedia] ソラコムは、通信モジュールとSIM／eSIMの機能を1枚のチップに集約する技術規格「iSIM」の実証実験を完了基板スペースの削減、回路の簡素化によるモジュールの小型や軽量化など、従来のSIM／eSIMが抱える多くの課題解決につながることが期待される本実験はソニーセミコンダクタイスラエル、Kigen、ソラコムの3社で共同実施したものとなる 続きを読む
