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MediaTek、5Gチップ「Dimensity 9000+」発表 3億2000万画素カメラや7Gbps通信をサポート
MediaTekは、6月22日に次世代フラッグシップスマートフォン向け5Gプロセッサ「Dimensity 9000+」を発表した。搭載端末は2022年の第3四半期にリリースされる予定。
MediaTekは、6月22日に次世代フラッグシップスマートフォン向け5Gプロセッサ「Dimensity 9000+」を発表した。
本製品は「Dimensity 9000」の後継という位置付け。Armv9 CPUアーキテクチャに基づく4nmプロセス製造で、最大3.2GHzのCortex-X2(1コア)、Cortex-A710(3コア)、Cortex-A510(4コア)を搭載。GPUはArm Mali-G710 MC10を採用し、CPU性能は5%以上、GPU性能は10%以上向上した。
内蔵のLPDDR5Xは、8MBのL3 CPUキャッシュと6MBのシステムキャッシュをサポート。同社の第5世代アプリケーションプロセッサユニット(APU 5.0)も備える。ISPは「Imagiq 790」を搭載し、3億2000万画素カメラやHDR動画同時録画、4K HDR Video+AIノイズリダクションにも対応。5Gモデムは3CCキャリアアグリゲーション(300MHz)を使用し、Sub-6GHz帯では下り最大7Gbpsまで高速化する他、R16 UL拡張機能も備える。
5G/4GのDSDA(デュアルSIM、デュアルアクティブ)、144Hz WQHD+ディスプレイや180Hz フルHD+ディスプレイに対応。搭載スマートフォンは2022年の第3四半期にリリースされる予定だ。
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