AMD、中国に新施設開設へ
米AMDは4月15日、中国・蘇州に半導体TMP（テスト／マーク／パッケージ）施設を新設する計画を発表した。
新施設は総工費1億ドルを投じ、AMDが1995年に建設したFlashメモリTMP施設の隣接地に開設予定。今年10～12月期中に運営を開始、製品の量産に入る見通し。向こう数年で約300人を地元で雇用する見込みだとしている。
新施設では第7世代のマイクロプロセッサのテスト、マーク、パッケージを行い、後に第8世代のマイクロプロセッサ製品も手掛ける予定だとAMDは説明している。
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