Intel、次世代Xeonと新チップセットを正式発表

　米Intelは6月28日、64ビット拡張機能を組み込んだ新型Xeonプロセッサと、ワークステーション用チップセットの「E7525」を正式発表した。これを採用したシステムは従来製品を使ったシステムに比べて性能が最大30％向上、省電力と運営コスト削減の一助にもなるとうたっている。

　この日発表された新型Xeon（コードネームNocona）は2.8～3.6GHzで、64ビット対応技術のExtended Memory 64 Technology（EM64T）を組み込んだ。Hyper-Threading技術を強化してマルチスレッドアプリケーションのパフォーマンス向上を図ったほか、Demand Based Switching（DBS）と強化型のSpeedStep技術を組み合わせて電力消費を抑えている。併せてEM64Tなどの新技術を活用するためのソフト開発ツールもβ版の提供を開始、年内に公式版がリリース予定となっている。

　新チップセットのE7525（コードネームTumwater）は、プロセッサとI/O、メモリの間でパフォーマンスを調整し、システムのボトルネックを解消する技術が初めて組み込まれた。800MHzのシステムバス搭載で従来製品に比べてスループットが50％向上したほか、PCI ExpressとI/Oの新技術でグラフィックス用帯域幅はAGP8Xに比べて倍増、DDR2メモリ技術をサポートしたことで、DDR 333よりも最大40％の省電力化が図れるとしている。

　新型XeonとE7525を搭載したワークステーションは、Dell、IBM、HPｍ富士通、NECなどの各社から発売される。

　また、サーバ用の新チップセット「E7520」（コードネームLindenhurst）と「E7320」（同Lindenhurst-VS）、およびI/Oプロセッサの「IOP332」（同Dobson）を搭載したシステムも、近くメーカー各社から発売される予定だとしている。

　1000個ロット時の価格は3.6GHz版が851ドル、3.4GHzが690ドル、3.2GHzが455ドル、3GHzが316ドル、2.8GHzが209ドル。E7525チップセットは100ドルとなっている。

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