Freescale、TSMCにSOI技術供与
米Freescale Semiconductorは、台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）と、65ナノメートルプロセスにおけるCMOSプロセスノードをターゲットにしたシリコン・オン・インシュレーター（SOI）技術の共同開発で提携した。契約期間は3年間で、Freescaleは90ナノメートルSOI技術による製造権をTSMCに供与する。TSMCは取得したSOI技術を自社の台湾工場に導入する。
TSMCは既にFreescaleのファウンドリーとして実績があり、両社はこの提携により競争力のあるSOI技術を作り出せる自信を持っているという。FreescaleとTSMCはそれぞれ独自でSOI技術の研究開発を行っていたが、次世代SOIテクノロジー開発期間の短縮を目指し、今回の提携に至ったという。
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