日立、0.05ミリ角のミューチップを開発
日立製作所は2月13日、0.05ミリ角の非接触型ICチップを開発し、動作確認に成功したと発表した。現在製品化している「ミューチップ」は0.4ミリ角で、ウエハ1枚当たりから取れるチップ数が60倍になるという。有価証券への刷り込みなど、利用分野を拡大できるとしている。
ミューチップは128ビット（10進法で38けた）のIDを記録でき、受信した電波を電源として動作可能な非接触型ICチップ。小型化に取り組み、昨年には0.15ミリ角の試作に成功していた。
新チップは0.05ミリ角・厚さ5μメートル。試作0.15ミリ角チップから面積で9分の1に縮小できた。
成果は2月11日から開かれている「国際固体素子回路会議」（ISSCC、米国サンフランシスコ）で公表する。
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