EricssonとTI、3G携帯向けソリューション開発で提携
スウェーデンEricssonと米Texas Instruments（TI）は7月23日、第3世代（3G）携帯端末向けソリューション開発のため、戦略的技術提携を締結すると発表した。
EricssonのHSPA対応プラットフォームおよびLTE技術と、TIのOMAPプロセッサを組み合わせ、携帯端末メーカーがより迅速かつ低コストで第3世代携帯端末を開発、提供できるようにする。
両社が共同開発したソリューションを搭載した携帯端末は、2008年末までに市場に投入される見通しという。
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