独Infineon、Xbox 360に部品供給
半導体メーカーの独Infineon Technologiesは8月30日、Microsoftの次世代ゲーム機「Xbox 360」向けに主要部品3種類を供給すると発表した。
Infineonが供給するのは着脱式ソリッドステートメモリユニット製品と、シングルチップのASIC無線ゲームパッドコントローラ、およびセキュリティチップの3種類。共同設計と部品供給に関する契約金額は公表していない。
チップはドイツ、イスラエル、イタリアで開発され、製造はフランスで行われる。Microsoftでは「Infineonの広範かつ補完的なIPポートフォリオ、システムインテグレーション能力、製造ノウハウ、過去の実績」が、Infineonとの契約を決める重要な要因になったと説明している。
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