米IntelとIT業界大手は9月18日、高速データ転送規格「USB 3.0」を開発する団体「USB 3.0 Promoter Group」を結成した。
USB 3.0は従来USB規格の10倍を超える転送速度と低電力を目指し、また既存のUSBポートやケーブルとの後方互換性も確保するという。
USB 3.0の開発にはIntelのほか、Hewlett-Packard(HP)、Microsoft、NEC、NXP Semiconductors(Philipsから分社した半導体事業)、Texas Instrumentsも参加している。同技術の仕様は2008年前半に完成する見込み。
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