ソニー、携帯電話向け非接触IC合弁会社を欧州に
ソニーとオランダNXP Semiconductors（旧：Royal Philips Electronicsの半導体事業）は11月14日、携帯電話向け非接触IC事業に関する合弁会社Moversa（モベルサ）を、折半出資でオーストリアに設立したと発表した。資本金は約32億円。携帯電話向け非接触ICプラットフォームを世界展開していく。
ソニーの「FeliCa」、NXPの「MIFARE」と互換性がある近距離距離無線通信の国際規格「NFC」（Near Feild Communication）に準拠したセキュアなICチップの開発、製造、販売を行い、世界の携帯電話事業者向けに提供していく。
新会社が開発したチップを採用することで、携帯電話メーカーは、非接触ICに対応した端末の設計を世界共通化できるとしている。
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