NECエレ、自動車向け半導体事業を強化 大分に新工場棟
NECエレクトロニクスは3月24日、自動車向け半導体事業を強化すると発表した。子会社の工場に20億円を投じ、今年末をめどに新工場棟を建設する。
車載向けマイコンやシステムLSIの増産を図り、100％子会社NECセミコンパッケージ・ソリューションズ（福岡県柳川市）の大分工場（中津市）に、現在の工場棟に隣接する形で新棟を建設。クリーンルームを構築し、2009年夏から最先端パッケージに封入した半導体製品の生産を開始する計画だ。増設ラインによる最先端パッケージの生産能力は月産100万個程度で、順次拡張する。
同社は自動車向け半導体をコア事業に位置付けており、06年度の車載マイコン売上高は920億円で世界シェア3位。2015年度に売上高2000億円、世界1位を目指す。
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