IBMとFreescale、半導体技術開発で提携
米IBMと米半導体メーカーのFreescale Semiconductorは1月23日、半導体技術の研究及び開発を共同で行うことで合意した。研究開発内容には、CMOSおよびSOI技術、45ナノメートルプロセスへの移行に関する研究、設計が含まれる。
今回の提携によりFreescaleは、IBMのCommon Platformパートナーの製造能力を活用できるようになる。Common Platformとは、IBM、Chartered、Samsungが共同開発した技術で、半導体の製造プロセスを3社の工場間で同期させることによって、少ない設備投資で量産や柔軟な生産需要に対応しようというもの。半導体をマルチソースで量産することができる。
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