Appleが「M1 Ultra」を発表　「M1 Max」を2基連結して“スペック2倍”に

　Appleは3月8日（米国太平洋時間）、Armアーキテクチャベースの自社SoC（System-On-a-Chip）である「Apple M1」に、新しいラインアップ「Apple M1 Ultraチップ」を発表した。M1 Ultraチップは、3月18日に発売される予定の「Mac Studio」に搭載される予定だ。

M1 Ultraチップの概要

　M1 Ultraチップは、Apple M1シリーズの最上位にあった「Apple M1 Maxチップ」を2基連結した“デュアルプロセッサ構成”を取っている。

　従来のPC向けCPUのデュアルプロセッサシステムでは、マザーボード上の回路を介して2基のCPUを連結している。しかし、この構成ではCPU間の通信帯域幅の制限や消費電力の増大といった課題を抱えており、結果として処理の遅延を避けられない。

　そこでAppleは、独自のパッケージアーキテクチャ「UltraFusion（ウルトラフュージョン）」を用いて2基のSoCダイを直接連結することで消費電力の増大を抑えつつ、さらなる処理パフォーマンスの向上を図った。

　UltraFusionの帯域幅は最大毎秒2.5TBで、これは従来のマルチチップインターコネクト技術の4倍以上だという。また、デュアルプロセッサ構成ながらもソフトウェアからは「シングルプロセッサ」として認識されるという。そのため、ソフトウェア開発者はプログラムをマルチプロセッサのために書き換える必要がない。

　構造が構造だけに、各種スペックは基本的に「M1 Maxの2倍」だと考えればよい。主要な諸元は以下の通りだ。