「PowerColor」グラボはどのような環境で生まれる? 台湾TULの工場を見学してみた:COMPUTEX TAIPEI 2024(3/4 ページ)
「PowerColor」ブランドのグラフィックスカードで知られるTULは、台湾に本拠を構えるメーカーだ。COMPUTEX TAIPEI 2024に合わせて、本社工場を見学する機会があったので、グラフィックスカードの生産の実情をお伝えにしたいと思う。
できたてホヤホヤのグラフィックスカードは全数検査を実施
さて、いよいよグラフィックスカードの製造ラインを見学です。ここは本来は入ることができない重要な場所ですので、じっくりと見せてもらいました。
まず、基板が1枚ずつ流れてきて、ハンダパウダーが塗布されます。
ハンダ付けというと、ハンダごてを使った作業をイメージしますが、ハンダ付けしなければならない場所が膨大な上に細かいので、ハンダパウダーを基板に塗布して(載せて)、その上に部品を載せて、高温で温めることでハンダ付け(いわゆる「リフロー」)、という手順を取ります。
ハンダの塗布からパーツ載せまで、ものすごいスピードで進むこともあり、見ていてとても楽しいです。
リフロー作業ですが、少し長いレーンで行われます。その後、機械を使って正しくハンダ付けされているかどうかを確認し、問題ない場合は「OK」のトレイに載せられて、次の工程に運ばれます。
ここまでのプロセスでは、一部のパーツが搭載されていません。それは次のプロセスで載せるのだそうです。その「次のプロセス」は別のラインで行われるのですが、見学日はそのラインが稼働しておらず、見学はかないませんでした……。残念!
残りのパーツを取り付けた後、ヒートシンクや冷却クーラーなども取り付けたら、製品が正常に動作するかのテストが行われます。テスト対象は生産“全数”ですが、PC USERを含むPC関連メディアにおける「ベンチマークテスト」でよく見かける環境とそっくりです。
なお、「互換性テスト」や「極端温度検査(0~150度の環境での稼働テスト)」については、全数ではなくランダムに固体を抜き取って行っています。
懐かしのグラフィックスカードを見る
工場見学の最後は、TUL/PowerColorブランドのグラフィックスカードの展示コーナーです。壁面には、過去に発売されたほとんどの製品が飾られているそうです。
皆さん、どれがどんな製品だか分かるでしょうか……?
こちらはSilicon Integrated Systems(SiS)のAGP接続GPU「SiS 6326 AGP」を搭載したグラフィックスカード。SiSはGPU(やチップセット)の開発からは撤退しており、現在はタッチセンサーやアクティブペン、MEMSマイクの開発/製造を手掛けています
グラフィックスカードの製造の流れや、カスタマーサービスの“裏側”を垣間見ることができて大変参考になりました。この場を借りて、TULには感謝を伝えたいと思います。
記事の締めとして、COMPUTEX TAIPEI 2024におけるPowerColorブースの様子もお伝えしようと思います。
関連記事
アキバでは散りはじめた桜 それでも桜デザインが注目を集める理由
PowerColorのグラフィックスカード「Hellhound Sakura AMD Radeon RX 7800 XT 16GB GDDR6」が注目を集めている。秋葉原の桜は散り始めているが、売れ行きには影響する?PCケースはピラミッドや氷山からダイヤモンドへ? AZZAの新作を見てきた
見本市「COMPUTEX TAIPEI 2024」では、PC関連のブースが所狭しと並んでいる。ここでは米AZZA Technologiesのユニークなケースを見ていこう。ZOTAC初参入の7型OLEDポータブルゲーミングPC「ZOTAC GAMING ZONE」が登場 開発工程のモックも披露
PC関連の見本市「COMPUTEX TAIPEI 2024」(6月4~7日、台湾・台北市)のZotacブースでは、同社が初めてリリースするポータブルゲーミングPC「ZOTAC GAMING ZONE」の実機や開発工程のモックが展示されていた。自宅の自作ハイスペック環境でAI学習が可能に? GIGABYTEが「AI TOP」シリーズ製品群を一挙に投入 Intelの「新型CPU」対応マザーボードも
COMPUTEX TAIPEI 2024に合わせて、GIGABYTEが家庭での運用も可能なAIソリューション構想「AI TOP」を発表した。その他、ゲーミングマザーボードなどの新製品も発表したので、気になるポイントをチェックしていく。次世代CPU「Lunar Lake」でIntelが目指す“AI PC”とは? 驚くべき進化点と見える弱点、その克服法
COMPUTEX TAIPEI 2024に先立って、Intelが今後発売される予定のCPUに関する技術説明会を開催した。この記事では、2024年第4四半期に登場する予定のモバイル向けCPU「Lunar Lake」(開発コード名)の技術的概要を紹介する。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.