ニュース
ASUSがAMD B850/B840チップセット採用マザーボード10製品を発表:CES 2025(2/2 ページ)
ASUS JAPANが、AMD製の最新チップセット「AMD B850」または「AMD B840」備えたマザーボード8製品を発表した。発売は1月7日から順次行われる。
PRIME B840シリーズ
一方のPRIMEシリーズは、Intel B860チップセット搭載マザーボードと同様、製品名の末尾は「CSM」(Corporate Stable Mode)となっている。いずれも2.5GbE対応の有線LANを備え、Wi-FiモデルはWi-Fi 6Eをサポートする。
関連記事
ASUSがIntel B860チップセット搭載マザーボードを多数発表 3万円台からスタートで発売は1月14日から
ASUS JAPANがIntelの新チップセット「Intel B860」の発表に合わせて、多数のマザーボードを明らかにした。発売は1月14日からの予定だ。ASUS、AMD X870/X870Eチップセット採用マザーボード5製品を発表
ASUS JAPANは、AMD製最新チップセット「AMD X870」「同 X870E」を搭載したマザーボード5製品を発表した。ASRockからAMD Ryzen 9000対応のX870E/X870マザボ7製品が登場 WiFi 7、5Gbps LAN、EZリリースなど
AMDのRyzen 9000シリーズに対応する最新チップセット「AMD X870E/X870」を搭載したマザーボード7製品がASRockから登場した。Ryzen 9000シリーズ対応の「AMD X870E/X870チップセット」搭載マザーボード登場! MSIは4製品を用意
エムエスアイコンピュータージャパン(MSI)が、AMDのRyzen 9000シリーズに対応した最新チップセット「AMD X870E/X870」搭載のマザーボードを発表した。ここでは、チップセットや新製品の特徴をまとめた。“Arrow Lake”に対応するIntel Z890チップセット採用マザーボードが各社から投入
Intel製最新CPUの“Arrow Lake”に対応したIntel Z890チップセット採用マザーボードが各社から発表された。Core Ultra(シリーズ2)にデスクトップ/ハイエンドモバイル向けモデルが登場! これまでのIntel製CPUとの決定的な違い
Intelが、Core Ultraプロセッサ(シリーズ2)に高性能デスクトップ向けの製品(開発コード名:Arrow Lake-S)を追加する。同時に、高性能モバイル向け製品(開発コード名:Arrow Lake-HX/H)が追加される
関連リンク
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.