写真で予習するX58マザー(その3)──巨大なヒートシンクに驚くGIGABYTE「GA-EX58-EXTREME」:イマドキのイタモノ(2/2 ページ)
Intel X58 Expressマザーが各ベンダーから発表されている。そこで「予習」として“外観”から機能をチェックしていこう。第3弾はヒートシンクデザインに目を奪われるGIGABYTEのマザーだ。
3-way SLIが構築できるから3-way用ブリッジコネクタも標準で
拡張スロットには、すでに紹介したIntel X58 Expressマザーと同様に、GA-EX58-EXTREMEの拡張スロットにも3本のPCI Express x16が用意されている。CrossFireとNVIDIA SLIに対応しており、NVIDIA SLIでは3枚のグラフィックスカードを使用する3-way SLIにも対応する。そのため、通常のSLIブリッジコネクタのほかに3-way SLI用のブリッジコネクタも標準で付属している。
Serial ATAポートは、サウスブリッジである「ICH10R」が制御する6ポート(RAID 0、1、5、10に対応)に加えて、「JMB322」が制御する4ポート(こちらはRAID 0、1、JBODに対応する)が装備されているので、内蔵HDDだけで10台も接続可能だ。
ネットワークは、Realtekの「RTL8111C」を2基搭載しているので、2系統のギガビットLANを構築できる。また、オーディオコーデックとして、Realtekの「ALC889A」を載せているが、ALC889は106dBという優れたS/N比を実現しており、8チャネルのHDオーディオに対応する。
GIGABYTEが独自で開発した“高級”スペック
サウスブリッジのヒートシンクに記されている「Ultra Durable 3」というのは、GIGABYTEが独自に開発したマザーボードの高品質化技術の総称だ。「2オンス銅製PCB」とは、マザーボードの基板に2つ用意された銅の層(12×12インチの重さが2オンス)を組み込んだもので、従来モデルより銅の厚さを増して、より高い冷却効果を実現する。
高効率のMOSFETを採用して発熱量を減らしたり、耐久性の高い日本製固体コンデンサの採用、高性能なフェライトコアチョークコイルの採用など、搭載パーツを高品質化することにより、低発熱で高効率、そして高い放熱性を実現し、それに伴なって安定性と耐久性を高めている。さらに、GIGABYTEマザーで長年採用されてきたDualBIOSにも対応するなど、フラッグシップモデルらしい仕様のマザーボードといえるだろう。
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