AMDがZen 4までのロードマップ公開 次世代GPUアーキテクチャ「RDNA 2」でハードウェアレイトレに対応

米AMDが3月5日、投資家向けの「AMD Financial Analyst Day 2020」で2020年以降に向けた事業計画を説明。今後のCPUやGPUのロードマップを更新した。

[ITmedia]

　米AMDは3月5日（現地時間）、投資家向けに「AMD Financial Analyst Day 2020」を開催、2019年の業績説明に加え，2020年に向けた事業計画の説明を行って今後のCPUやGPUのロードマップを更新した。

　CPUは現行の「Zen 2」アーキテクチャに続く「Zen 3」を2020年中に、5nmへ微細化する「Zen 4」を2022年までに投入するとした。さらに次期GPUアーキテクチャ「RDNA 2」を採用したGPUを2020年内にリリースするという。

Zen 2やRDNAアーキテクチャを採用した新製品の投入を続けるAMD

Zenアーキテクチャ以降に投入された各製品

今後5年間でAMDが投資を続ける分野

Zen 3ベースの第4世代Ryzenが2020年後半に登場？

　現行の7nm製造プロセスを採用したZen 2アーキテクチャは、2019年の立ち上げとともに大幅な性能向上を実現し、大きな成功を収めた。最新のロードマップでは、2020年末に同じく7nmで第4世代Ryzenに採用される「Zen 3」アーキテクチャを、さらに次世代の「Zen 4」では5nm製造プロセスとなる計画だ。

大幅な性能向上を果たしたZen 2アーキテクチャ

CPUのロードマップ

　一方のパッケージング技術は、GPU上にHBMを統合した2.5Dパッケージ（2015年）を皮切りに、マルチチップモジュール（第1世代Ryzen Threadripper／EPYC）、そしてチップレット（第3世代Ryzen／Rtzen Threadripper／第2世代EPYC）と進化させてきた。将来的にはこの2.5Dとチップをスタックする3Dを統合した「X3D」と呼ばれるパッケージング技術を採用し、性能密度を引き上げるという。

パッケージング技術も進化を続ける

　CPUとGPUの相互接続インタフェースについても言及された。従来の「Infinity Fabric」はCPU同士の接続で、第2世代「Infinity Architecture」ではCPU間とGPU間それぞれの接続となり、第3世代のInfinity Architectureも開発中であると発表した。

　第3世代ではCPUとGPU間でコヒーレンスが取れるようになり、メモリの共有が可能になる他、広帯域化、レイテンシの削減による高速化、プログラミングの簡素化などが期待できるという。

開発中の第3世代Infinity Architectureでは、CPUとGPUでメモリが共有化できるようになる

RDNA 2ベースの新GPUでリアルタイムレイトレに対応

　GPUのロードマップについては、これまでのコンシューマー向けとなる「RDNA」（Radeon DNA）アーキテクチャに続き、データセンター向けの「CDNA」アーキテクチャの投入が発表された。

RDNAとともにCDNAアーキテクチャを立ち上げる

　まずRDNAの後継として、消費電力当たりの性能を従来の50％引き上げる他、レイトレーシングのハードウェアアクセラレーションに対応した「RDNA 2」を2020年内にリリースする。

　RDNA 2の製造プロセスは7nmで、動作クロックの引き上げや設計改良によるIPC（クロック当たりの性能）の向上だけでなく、スイッチング電力の最適化などが図られるという。

RDNAのロードマップ。次期RDNA 2は2020年内に投入予定だ

Zen 2と同様、RDNA 2も電力あたりの性能を改善することで、RDNA比で50％もの電力性能比を実現するという

NVIDIAに続き、RDNA 2ではハードウェアレイトレーシングに対応する

　一方のCDNAはゲーミング用途のRDNAと異なり、AIやHPC向けに特化する他、上述した第2世代Infinity Architectureベースで開発中だ。さらにCDNA 2では第3世代Infinity Architectureを採用することでエクサスケールに対応させる予定だという。

CDNAのロードマップ。CDNA 2は2022年までに投入される計画だ

ソフトウェア開発環境の充実を図るべく、オープンソースの「Radeon Open Compute Platform（ROCm）」も投入される

他社のGPUでも動作することで、マルチGPUのスケーラビリティも確保できるという