メモリの新規格「LPCAMM2」「GDDR7」をCOMPUTEX TAIPEIで見てきた：COMPUTEX TAIPEI 2024

先週開催されていた見本市「COMPUTEX TAIPEI 2024」では、会場のブース各所にメモリやメモリモジュールの新規格が展示されていた。それらをチェックしよう。

[王深紅，ITmedia]

　6月7日まで台湾の台北市で開催された見本市「COMPUTEX TAIPEI 2024」では、主に南港展覧館でPCパーツ関連のブースがめじろ押しだった。

SK hynixのブース

ThinkPad P1 Gen 7にも採用済みの次世代モジュール「LPCAMM2」

　その中で、SK hynixのブースにはLPDDR5XをベースにしたJEDEC準拠の新型メモリ「LPCAMM2」が展示されていた。従来のSO-DIMMに比べて実装面積が少なくて済み、電力消費が削減されスピードも向上しているのがポイントだ。

　また、これまでのスリム／軽量PCでの採用例が多いLPDDR5Xは基板に直付けとなるが、LPCAMM2はモジュール化されているので、交換や拡張が容易に行える。

ブースに展示されていたLPCAMM2

SO-DIMMに比べ62％の低省電力化を実現、高速化も果たした。LPCAMM2の容量は1枚で16GB〜64GBとなる

こちらはMSIブースで展示されていたマザーボード上のCAMM2モジュール

コンセプトモデルの「Z790 PROJECT ZERO PLUS」。CAMM2はシングルスロット構成のため配線が短く済み、高速動作時でも安定性が増すという

　なお、Micron TechnologyのLPCAMM2はLenovoのモバイルワークステーション「ThinkPad P1 Gen 7」に採用されており、Crucialもモジュールをリリースしている。

次世代GPU向けの「GDDR7」も

　一方、SK hynixのブースでは次世代のGPU向けメモリである「GDDR7」に加え、エンタープライズ向け製品で採用される「HBM3E」や、メモリ相互接続規格Compute Express Link（CXL）対応のDDR5メモリの他、コンシューマー向けのPCIe 5.0対応SSDなどを展示していた。

GDDR7のモジュール

HBM3Eのモジュール。最大容量は36GBで、帯域幅は毎秒1.18TB以上になるという

エンタープライズ向けのSSDも展示されていた

こちらもエンタープライズ向けだ

サーバ向けのモジュールで、Multiplexer Combined Ranks（MCR）のトールサイズ

通常タイプも

CXL対応のDDR5メモリ「CMM-DDR5」

コンシューマー向けSSDの展示も

メモリの世界もAI一色だ