Microsoft 365 CopilotがNPUによるローカル処理に対応／「Google ドライブ」のArm版Windows 11ネイティブアプリ登場：週末の「気になるニュース」一気読み！（3/3 ページ）

うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、11月17日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！

[山本竜也，ITmedia]

Microsoftが同社初の内製セキュリティチップ／DPUを発表

　Microsoftは11月19日（現地時間）、年次イベント「Microsoft Ignite 2024」で同社初のセキュリティチップ「Azure Integrated HSM」と、Data Processing Unit（DPU）の「Azure Boost DPU」を発表した。

Microsoftが同社初の自社製セキュリティチップとDPUを発表した

　Azure Integrated HSMは、連邦情報処理標準（FIPS）140-3 レベル3要件を満たすように設計されたハードウェアセキュリティモジュール（HSM）だ。HSMアクセスに典型的なネットワークアクセスの遅延を発生させることなく、暗号化キーと署名キーをHSMの境界内で使用できるようにすることでキーの保護を強化するとしている。2025年以降、Microsoftデータセンターの全ての新規サーバにインストールされる。

　Azure Boost DPUは、Azureインフラストラクチャ専用に構築されたデータ処理ユニット（DPU）だ。ネットワークエンジン、ストレージエンジン、データアクセラレータ、セキュリティ機能を1つのシリコンに統合することで、データ中心のワークロードを高速かつ低電力で処理可能になり、既存のCPUと比較して3分の1の消費電力と4倍のパフォーマンスでクラウドストレージワークロードを実行できると予想されている。

Intelが「Xeon 6」シリーズ対応のメモリ「MRDIMM」を発表

　Intelは11月15日（現地時間）、データセンター向けのIntel Xeon 6プロセッサが新たに対応した新メモリ「MRDIMM」（Multiplexed Rank DIMM）について解説する記事を公開した。

Intelが、Xeon 6シリーズが対応したMRDIMMの説明を公開した

　サーバ向けのプロセッサでは、処理コアの増加がメモリ帯域幅の増加を上回っており、コアあたりの利用可能なメモリ帯域幅が減少している。気象モデリング、数値流体力学、特定の種類のAIなどの高負荷コンピューティング作業ではボトルネックになっていたという。Intelは、このボトルネックを解消するため、業界パートナーと数年間の開発を進めていたとしている。

　メモリモジュール（DIMM）には、複数のメモリチップが搭載されており、同時にアクセスできるグループごとにランク（Rank）として分けられている。ほとんどのDIMMには2つのランクがあり、それがパフォーマンスと容量のバランスが取れたスイートスポットとされている。RDIMM（Registered DIMM）は、複数のランクに独立してデータを保存／アクセスできるが、同時にアクセスすることはできなかった。

　これに対して、新たに開発したMRDIMMでは、マルチプレクサ（mux）チップを追加することで、2つのタンクに同時並列でデータを保存／アクセスが可能になった。これにより、理論上は帯域幅が2倍になる。

　なお、コネクターやフォームファクターはRDIMMと共通なので、マザーボードを変更する必要はないという。