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SCEI，PS2用CPUと描画プロセッサを1チップ化
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2003年4月21日 |
ソニー・コンピュータエンタテインメント（SCEI）は4月21日（本日），プレイステーション2に搭載されているCPU「エモーショナルエンジン」および描画プロセッサ「グラフィックス・シンセサイザ」を1チップ化することを発表した。
この新しい超高集積半導体に搭載されるトランジスタの総数は5350万。90ナノメートルのDRAM混載プロセスを用いており，従来と比べて一層の低消費電力およびコスト削減をはかれるという。
新チップの生産は，まずSCEIと東芝の協業による半導体生産拠点，大分ティーエスセミコンダクタにて今春から開始，秋にはSCEIの半導体生産拠点SCE Fab（長崎県諫早市）でもスタートする計画。なお，具体的な搭載の時期については未定となっている。
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