Rick Merritt

2019年8月6〜8日（米国時間）にかけて、米国カリフォルニア州サンタクララで14回目となるメモリ技術関連のカンファレンス「Flash Memory Summit（FMS）」が開催されたが、そこではNAND型フラッシュメモリのベンダーとパートナー各社の積極的な姿勢が目立った。

Hewlett-Packard Enterprise（HPE）は、AMDの第2世代のサーバプロセッサ「EPYC」（開発コードネーム、Rome）について、「現在3種類のRome搭載システムを販売しているが、1年以内に12種類に増やす計画だ」と述べている。

Qualcommが、報道陣やアナリスト向けに5G（第5世代移動通信）のデモを披露したのは2018年12月のことだ。Qualcommはこの時、「さまざまなサービスが間もなく始動するため、ほんの数カ月の間に数多くの端末メーカーが携帯端末を出荷するだろう」と述べていた。

遅れに遅れたIntelの10nmプロセスで製造された最初のプロセッサ「Ice Lake（開発コード名）」に対する反応は、さまざまだ。「統合されたグラフィックス機能は良いが、CPU自体の改善はやや控えめだ」という声もある。

「ハイパースケーラー」とも呼ばれる、ハイパースケールデータセンターを運営するクラウド企業は、巨大なチップ市場を創出し、性能とコストの面で半導体業界を新たな高みへと駆り立てている。一方この現象によって、チップベンダーが、より小規模で多様なユーザーのニーズに応える余裕がなくなるのではないかと懸念する声もある。

Intelは、米国カリフォルニア州サンフランシスコで2019年7月9〜11日の日程で開催されている「SEMICON West 2019」に合わせて行われたイベントにおいて、3種類のパッケージング技術に関する同社のロードマップを初めて明らかにした。

PCI技術の標準化団体であるPCI-SIG（PCI Special Interest Group）が、次世代バスインタフェース「PCI Express 6.0（PCIe 6.0）」を発表した。2021年に策定する予定だという。最大64GT/sの転送速度を実現する他、変調方式はPAM-4（4値パルス振幅変調）を採用する。既に使われている56G PAM-4が用いられている。

　米中の貿易摩擦に関連して、かつてないほど重大な速報が伝えられた。Broadcomによると、中国貿易の緊張によって、同社の2019年の売上高は20億米ドル減少する見込みだという。貿易戦争の最初の犠牲者は、米国の半導体産業になるようだ。

IntelのEUV（極端紫外線）プログラムの責任者であるBritt Turkot氏は、「EUVリソグラフィは導入の準備ができており、技術開発に向けた量産体制に入っている」と述べた。しかし、「複雑で高額なシステムを利用して最先端のチップを量産するには、依然としていくつかの課題がある」とも述べている。

TSMCは、米国カリフォルニア州サンタクララで2019年4月23日（現地時間）に開催した年次イベント「TSMC 2019 Technology Symposium」において、半導体のさらなる技術進展を実現すべく、同社のロードマップに「N5P」プロセスを追加したことを発表した。

Samsung Electronics（以下、Samsung）は、EUV（極端紫外線）を用いた5nmプロセスの開発が完了し、受注を開始したと発表した。

IHS Markit（以下、IHS）の最新予測によると、5G（第5世代移動通信）スマートフォンの出荷台数は、2019年は3700万台で、2023年には5億2500万台に増える見込みだという。

NVIDIAが米国カリフォルニア州サンノゼで開催した年次イベント「GTC」の基調講演では、NVIDIAが2018年秋に発表した最新プロセッサ向けの新たなシステムやソフトウェアが取り上げられた。一方で、期待されていた7nm GPUについての発表は行われなかった。

米国の新興企業であるPacketのZac Smith氏は、「ハイエンドプロセッサとアクセラレーターは、サービスとして販売される必要がある」と述べている。

Microsoftとパートナー企業が、新しいデータ圧縮方法向けとしてオープンソースRTL（レジスタ転送言語）を発表した。Intelは、「セキュリティブロック向けにも同様に、もう1つ別の取り組みを進めている」と述べている。今回の発表は、Open Compute Project（OCP）において、データセンターの“巨人”が、オープンソースシリコンへと進んでいく上での第一歩となる。

IntelとRISC-Vの支持者たちがそれぞれ、ライバル同士となるアライアンスの設立を発表した。未来のプロセッサを見据え、競合するエコシステムを構築していくという。

半導体リソグラフィ技術に関する国際会議「SPIE Advanced Lithography 2019」で行われたパネルセッションの中で、エンジニアたちは、「半導体ロードマップはこの先、10年間延長して1nmプロセスまで実現できる可能性もあれば、新しいレジスト材の不足によって、3nmプロセスで行き詰まる可能性もある」と、希望や不安について語った。

新興企業Syntiantは、オーディオタスクに向けた低消費電力のニューラルネットワークアクセラレータ「NDP100」と「NDP101」を発表した。PIM（Processor In Memory）を適用したという。NDP100／同101は、200μW未満の低い消費電力でサウンドパターンを検出できるため、幅広い種類のデバイス上でスピーチインタフェースを実現することが可能だ。

RISC-Vは今や、SoC（Sytem on Chip）に深く組み込まれたコントローラーとしての足掛かりを確立するに至った。そこで次に、「このオープンソースのISA（命令セットアーキテクチャ）は、ホストプロセッサとして、Armやx86の代替へと大きく飛躍することができるのだろうか」という疑問が生じている。

AppleとQualcommの間で繰り広げられている法廷闘争は、ついに人的リソースにまで被害が及びつつあるようだ。Appleは現在、Qualcommの本拠地である米国カリフォルニア州サンディエゴでセルラーベースバンドのエンジニアの求人を募集している。

2018年の世界半導体チップ出荷数量は、1兆個を上回るという過去最高記録を達成した。米国と中国は現在、米ワシントンDCにおいて、広範を網羅する貿易協定を成立させようとしており、世界中の注目を集めている。

Qualcommの特許ライセンスの運命は、米連邦地方裁判所のLucy Koh判事の手中にある。世界トップ10にランクインする半導体メーカーである同社にとって、特許ライセンスは、最も利益が高い事業だ。Koh判事の判決は、Qualcommが同社のセルラーエコシステムで抱える、数百社に及ぶライセンシーに対して、大きな影響を及ぼす可能性がある。

米国の市場査会社であるIC Insightsでプレジデントを務めるベテランアナリストBill McLean氏は、半導体業界の見通しについて、「現在、中国および欧州の貿易や、メモリサイクルが底に達したことなど、さまざまな状況が不透明な中、半導体業界は、今後2年間で減速していくが、その後再び勢いを取り戻すとみられる」と述べている。

2018年、米国全体での特許取得件数が減少する中、同国で最も多くの特許を取得したのはIBMだった。一方、新たに発表された特許保有件数の世界ランキングでは、Samsung Electronicsが群を抜いてトップとなった。

エンジニアたちは現在、折りたたみ式スマートフォンや折り曲げ可能なディスプレイ、次世代DRAMなどの実現に向けて取り組む上で、大きな課題に直面している。しかしそこには、新しいクラスのヘルスケアデバイスや3Dチップスタックを提供することが可能な、数々のチャンスが広がっている。

Qualcommは、2011年にAppleに10億米ドルを支払い、セルラーモデム事業で3年契約を結んだという。QualcommのCEO（最高経営責任者）を務めるSteve Mollenkopf氏は2019年1月11日（米国時間）、米連邦取引委員会（FTC）が同社を告訴した反トラスト訴訟で証言し、この驚くべき金額を公表した。

ここ1〜2年の間に、人々は随分AI（人工知能）について語るようになった。そこで、2019年におけるAIの動きについて予測してみたいと思う。

MediaTekは、Qualcommがスマートフォン向け新SoC（System on Chip）「Snapdragon 855」を発表したわずか1週間後に、スマートフォン向け次世代SoC「Helio P90」を発表した。

「RISC-Vが、ビジネス向けに開放される」。RISC-Vの提唱者らは米国シリコンバレーで2018年12月4日に開催された、RISC-Vの第1回年次サミットにおいてこう主張した。

AMDが2018年11月に発表した、7nmプロセス適用のx86サーバ向けプロセッサ「EPYC」と、GPU「Vega」。AMDのこの発表により、「現在上昇の一途にあるハイエンドプロセッサのコストが、低減していくのではないか」という期待の波が押し寄せている。一方で、アクセラレーター向けのオープンソースコードの品質に関する懸念も生じている。

2019年2月17〜21日に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される半導体回路技術関連の国際学会「ISSCC 2019」は、発表内容のほとんどが、機械学習（マシンラーニング）や高速ネットワーク、メモリが主役となる“データ時代”に関するものとなりそうだ。

今回開催されたイベントに参加した2社のベンダーが発表したレポートによると、中国では現在、RISC-Vの勢いが拡大しているという。

Intelが、統合型5G（第5世代移動通信）モデム「XMM 8160」の開発計画を発表した。市場が最高の状態に達するとみられる2020年の実現を目指すという。これを受けてQualcommは、統合型チップセット開発の取り組みを加速させることにより、2019年を通して、5Gのみに対応したモデム向けの数少ない顧客の大半を確保していくのではないかとみられている。

AMDは、利益が見込めるデータセンターをターゲットとする、7nmプロセスのCPUとGPUを発表した。Intelの14nmプロセス適用プロセッサ「Xeon」とNVIDIAの12nmプロセス適用「Volta」に匹敵する性能を実現するとしている。

ファウンドリーの間で現在、EUV（極端紫外線）リソグラフィを使用した業界初となる半導体チップを実現すべく、競争が繰り広げられている。Samsung Electronics（以下、Samsung）は、「EUVリソグラフィを適用した複数の7nmプロセスチップをテープアウトした」と発表した。

ベテランの半導体アナリストであるHandel Jones氏は、中国から戻った際に、米国の技術政治の展開の仕方が気に入らないと不満を示した。

Arduinoの共同設立者でオープンソースハードウェアの先駆者として知られるMassimo Banzi氏は、オープンソースハードウェアの商用ライセンスの提供に向けたアイデアを温めている。

Armは2019年をメドに、パートナー企業との協業により、サーバやネットワーク、ストレージシステムなどに向けて最適化されたコアやIP（Intellectual Property）、SoC（System on Chip）などを発表していく予定だという。

GLOBALFOUNDRIES（GF）は、7nmプロセスの開発を中止してから初めての年次カンファレンスの中で、ある新規顧客が、GFの22nm FD-SOI（完全空乏化型シリコン・オン・インシュレータ）プロセス「22FDX」を用いて、少なくとも3種類のディープラーニング用組み込みチップを製造していることを明らかにした。

Appleが2018年9月に発表した最新機種「iPhone XS」「iPhone XS Max」。これらの“中身”について考察してみよう。

最先端の半導体プロセス技術をめぐる競争は、今や3社に絞られた。GLOBALFOUNDRIESは、7nm FinFETプロセスの開発を無期限に延期すると発表した。

Steve Jobs氏の時代から始まったAppleとIntelの良好なパートナーシップ。両社ともPCからモバイル分野へと事業を広げる中、AppleとIntelは現在はどのような関係性なのだろうか。

2つの重要なIoT機能（Bluetoothとセキュリティ）の消費電力について、Embedded Microprocessor Benchmark Consortium（EEMBC）から新たなベンチマークが発表された。

“衛星IoT（モノのインターネット）”がまさに、軌道に乗ろうとしている。十数社もの新興企業はそれぞれ、セルラーネットワークが届かない遠隔地のノードの接続に向けて、今後数年間で最大200基の超小型衛星（ナノサテライト）を打ち上げようとしている。

Intelは、米国カリフォルニア州の本社で開催した「Intel Data-Centric Innovation Summit」において、次期サーバ向け「Cascade Lake」「Cooper Lake」「Ice Lake」の詳細などを発表した。

インドの新興企業であるInCore Semiconductorsは、オープンソースの命令セットアーキテクチャ（ISA）である「RISC-V」ベースのプロセッサコアとディープラーニングアクセラレーター、SoC（System on Chip）設計ツールの設計とライセンス供与に関する意欲的な計画を発表した。

米国の国防総省（DoD：Department of Defense）は、エレクトロニクス関連の幅広い取り組みに22億米ドルを投じるプロジェクトを推進中だという。2018年7月23〜25日（米国時間）にカリフォルニア州サンフランシスコで開催された「Electronics Resurgence Initiative Summit 」で明らかになった。

成熟しつつあるモバイル市場を、再活性化するための取り組みの一環として、2019年には、タブレットとしても使用可能な折りたたみ式スマートフォンが登場するとみられている。

エンジニアらは、スループットを最大で4倍高めることができる次世代のWi-Fi規格の策定を開始することで合意した。このEHT（Extreme High Throughput）規格は、6GHz帯をサポートするよう開発された初めての規格となる見込みだ。

Samsung Electronicsは、シミュレーションにおいては最高レベルのワット当たり性能を実現するというモバイルGPUを開発した。スマートフォンからスーパーコンピュータまで幅広い用途に対応する全く新しいアーキテクチャが採用されたという。