浅井涼

Gartnerによると、2026年の半導体市場は前年比63.9％増の1兆3200億米ドル規模に拡大する見込みだ。しかし、同社シニアディレクターアナリストの山地正恒氏は「成長の実態は出荷数量の増加ではなく値上がりだ」と指摘する。また、日本企業が恩恵を受けにくい構図も浮き彫りになった。

ザインエレクトロニクスは、「Japan IT Week【春】2026」内「組込み・エッジ・IoT開発EXPO」で、小型のエッジAIカメラソリューションを展示した。同社開発の映像伝送技術「V-by-One HS」を用いることで、通常は伝送距離が30〜50cm程度に限られるMIPIカメラの映像を最大10〜15mまで伝送できる。

NTTグループと大成建設は、IOWN APN（All-Photonics Connect）とローカル5G、60GHz帯無線LANを活用した環境を構築し、複数の建設重機を1台の操作卓で遠隔操作／自動制御する実証に成功した。これによって、複数重機が稼働する実際の工事現場での導入を推進し、生産性向上と技能者不足への対応に貢献する。

それでも「過去に戻れたらどうしようかな」と考えることをやめられません。

Quantum Meshは「データセンターEXPO」に出展し、オールインワン型の液浸冷却ラック「KAMUI γ（カムイ ガンマ）」を紹介した。冷却に用いるチラーを本体に組み込んだ一体型モデルで、設置面積が1平方メートル未満と小型でありながら冷却効率は空冷ラックを上回る。オフィスや工場、倉庫などで1台から導入できる。

Gartnerによると、2026年の世界半導体売上高は1兆3000億米ドルを超える見込みだ。特にメモリの売上高は価格高騰の影響で前年比約3倍に増加するという。メモリ価格が下がるのは2027年後半以降になるとみられる。

Texas Instrumentsは、絶縁型電源モジュールの新製品「UCC34141-Q1」「UCC33420」を発表した。TI独自のマルチチップパッケージング技術「IsoShield」を採用し、個別のソリューションを用いる場合と比べて電力密度を最大3倍に高める。電気自動車（EV）やデータセンターでの活用を見込む。

SEMIによると、世界の300mmファブ装置への投資額は、2026から2年連続で2桁成長を達成する見込みだ。2026年は前年比18％増の1330億米ドル、2027年は同14％増の1510億米ドルと予測されている。

シャープは2026年3月31日、4月1日付で社長に就任する河村哲治氏の就任記者会見を開催。社長交代の背景や今後目指す企業価値の最大化に向けた戦略などを語った。

電子回路基板（PCB）を手掛けるメイコーは、プレス向けセミナーを開催。高密度配線のニーズに向けて開発を進める、モジュール／パッケージ基板や高多層基板、部品内蔵基板などの技術について紹介した。

太陽ホールディングスはプレス向けセミナーを開催し、AIやデータセンター、自動運転などに用いられるプリント基板向けの先端材料技術を紹介した。同社はソルダーレジストに関して400件以上の特許を有し、車載向け信頼性規格「AEC-Q100」の最も厳しい区分であるグレード0への対応も進めている。

電力需要の増大でパワー半導体の性能向上の重要性が高まる中、次世代パワー半導体の研究開発が進んでいる。中でも優れた物性値を誇り、「究極の半導体材料」と称されるのがダイヤモンドだ。ダイヤモンド半導体の研究を進めるPower Diamond Systems（PDS） Co-Founder&CEOの藤嶌辰也氏、同社 事業連携統括 宇田川昌和氏に、ダイヤモンド半導体の社会実装に向けた同社の取り組みについて聞いた。

OKIは、AIサーバ機器の製造を受託する「まるごとEMSサービス」の提供を開始した。電子機器製造受託（EMS）事業や自社製品製造で培った高密度実装や熱マネジメントのノウハウを活用し、AIサーバ機器の歩留まり向上や顧客企業の「持たない経営」への貢献を目指す。同サービスの詳細や、OKIのEMS事業の強みについて、OKI EMS事業部 生産技術部 部長の高齋一貴氏に聞いた。

ルネサス エレクトロニクスは、2026年2月に米国カリフォルニア州で開催された「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」にて、車載SoCに適用可能な高メモリ密度かつ低消費電力のTCAM（Ternary Content Addressable Memory）を発表した。同技術の詳細を開発担当者に聞いた。【修正あり】

カシオ計算機と宇宙航空研究開発機構（JAXA）は、カシオの高精度測位システム「picalico（ピカリコ）」を用いて、月面探査の測位に向けた共同研究を行っている。共同研究の内容や、JAXA相模原キャンパスで実施された測位実験の様子を紹介する。

キーサイト・テクノロジーは、グリッドタイインバーターに求められるアンチアイランディング試験を大幅に効率化するソリューションを開発。「BATTERY JAPAN 春 第20回」で紹介した。

これまで生きてきて面倒くさがりで逃した「お得」を集めたらいくら分になるのでしょうか。

NXP Semiconductors、プロセッサ製品群「i.MX 93」の新製品として「i.MX 93W」を発表した。NPUとトライラジオ接続を統合した「業界初」（同社）のプロセッサだという。開発期間の短縮とシステムコストの削減によってフィジカルAIのトレンドの加速を目指す。

日本電気硝子は「BATTERY JAPAN 春 第20回」にて、全固体ナトリウム（Na）イオン二次電池を200℃の高温環境下で使用するデモを紹介した。独自のパッケージと封止技術によって高い耐熱性を実現している。

ロームは2026年3月13日、「ロームと東芝がパワー半導体事業の統合に向けた交渉に入った」との報道について、同社が発表したものではないとコメント。半導体事業における業務提携強化に向けて協議に入っていて、さまざまな選択肢について協議を継続しているとした。

NTTは、200GHz級の動作速度と実用レベルの高信頼性を両立した次世代光通信向けの受光素子を発表した。今後データセンター内で必要になるとされる3.2テラビット/秒級の光通信実現の基盤となる成果だ。

世間一般で「AI」といえば今はAIチャットボットを指すことが多いように思いますが、これも数年後はAI搭載ロボットを指すようになっているかもしれません。

米国半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）によると、2026年1月の世界半導体売上高が825億米ドルだった。前年同月比で46.1％増、前月比で3.7％増だ。

富士通は、パワーアンプにおいて、8GHzで「世界最高」（同社）の電力変換効率74.3％を達成する技術を開発したと発表した。窒化ガリウム（GaN） HEMTにおける高品質な絶縁ゲート技術を開発したことで、高効率と高出力の両立を実現したという。8GHzは6Gの候補周波数帯であるFR3（Frequency Range 3）の一部だ。

太陽ホールディングスは、同社の次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」を用いて12インチウエハー上でクリティカルディメンション（CD）1.6μmの3層再配線層（RDL）形成に成功したとして、imecとの共著論文を発表した。FPIMシリーズの研究開発を率いる緒方寿幸氏に、同材料の特性や研究の成果、今後の研究開発での目標について聞いた。

AIデータセンター向け需要の拡大を背景に、2025年度第2四半期（7〜9月）には四半期業績として過去最高となる売上高4866億円を記録した村田製作所。主力の積層セラミックコンデンサー（MLCC）を巡る市場環境や今後の成長戦略、M&Aの方針やAI活用について、社長の中島規巨氏に聞いた。

東芝とミライズテクノロジーズは、東芝独自の量子インスパイアード最適化計算機「シミュレーテッド分岐マシン（Simulated Bifurcation Machine、SBM）」を、ミライズテクノロジーズが開発した自律移動ロボットに搭載し、自律移動体の高度な制御へ適用する有効性を実証したことを発表した。

フィギュアスケートを見るとあまりの見事さに自分もやってみたくなり、自宅でジャンプを試みるのは「あるある」でしょうか。

アドバンテストは2026年2月19日、同社ネットワーク内でランサムウェアを伴うサイバーセキュリティインシデントが発生したことを発表した。顧客や従業員の情報への影響などは調査中だ。

ルネサス エレクトロニクス、3nm FinFETプロセスを用いたコンフィギュラブルなTCAM（Ternary Content Addressable Memory）技術を発表した。TCAMの高密度化と低消費電力化、機能安全の強化に貢献し、車載SoC（System on Chip）にも適用できる。ルネサスはこの成果を「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」で発表した。

Infineon Technologiesは、BMWの次世代電気自動車（EV）シリーズ「Neue Klasse（ノイエクラッセ）」にInfineonの半導体が採用されたと発表した。ソフトウェア定義型自動車（SDV）への移行が進む車両アーキテクチャの中核半導体として採用された格好だ。

東芝は、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスの性能を高める2つの次世代ゲートドライバー技術を発表した。電気自動車（EV）やデータセンター向け電源で用いられるSiCパワーデバイスの高効率化／小型化／信頼性向上を実現するものだ。

ジャパンディスプレイ（JDI）は2026年2月12日、2025年度第3四半期（10〜12月）の決算を発表した。第3四半期累計の純損失は145億円で、純資産は60億円の債務超過となった。今後はサプライチェーンの国内回帰やフィジカルAIの加速といった外部環境の変化を追い風と捉え、「BEYOND DISPLAY」の取り組みに注力する方針だ。

STマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は、車載用マイコンの新製品「Stellar P3E」を発表した。ST独自のNPUを搭載したもので、異常検知や仮想センサーなどの常時オンかつ低消費電力のAI機能を利用できる。機能の統合（X-in-1化）が進むECUにおいて、機能統合に伴って生じる可視化や診断の課題に対応する。

京セラは、760MHz帯を利用する高度道路交通システム（ITS：Intelligent Transport Systems）用の無線路側機の普及促進と適正な利用推進を目指すコンソーシアム「760MHz帯ITS路側機普及促進コンソーシアム」への参画を発表した。同コンソーシアムでは、760MHz帯の電波を利用した「車と車」「車と道路」の通信に用いる路側機の普及促進や混信防止などを行う。

ルネサス エレクトロニクスの2025年12月期通期の業績（GAAPベース）は売上高が前年比2.0％減の1兆3212億円、営業利益が同218億円減の2012億円、当期純損失は518億円で赤字となった。通期業績が赤字となるのは2019年以来6年ぶりだ。米Wolfspeedの再建支援などで計上した2376億円の減損損失が響いた。

ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2026年2月5日、同社のタイミングデバイス事業を米SiTimeに売却すると発表した。売却額は30億米ドル（約4680億円）。ルネサスは売却の理由について「中長期的な成長を見据え、事業の優先順位をこれまで以上に明確にした上で、戦略的な取り組みに最大限の資源を投じることを狙いとしたもの」だとしている。

ジャパンディスプレイは2026年2月4日、次世代衛星通信アンテナに用いるガラス基板の共同開発／量産供給について、米Kymetaとマスターサプライ契約（MSA）を締結したと発表した。これによって、Ku帯およびKa帯で同時動作可能な次世代マルチバンドメタサーフェスアンテナに用いるガラス基板を共同開発する。

ソフトバンクの100％子会社であるSAIMEMORYは、2026年2月3日、次世代メモリ技術の実用化に向けて、Intelと協業契約を締結したことを発表した。2027年度中にプロトタイプを作製し、2029年度中の実用化を目指す。

村田製作所は2025年度第3四半期の業績を発表した。売上高は前年同期比4.3％増の4675億円、営業利益は同50.2％減の379億円だった。主力製品の積層セラミックコンデンサー（MLCC）はAIサーバ向けに需要が高まっていて、社長の中島規巨氏は「値上げは今のところ議論していないが、市況に応じて検討していくべきだと思っている」とした。

インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、再生可能エネルギー向けの高耐圧な炭化ケイ素（SiC）モジュールやハイエンド電気自動車（EV）向けのオンボードチャージャー（OBC）リファレンスデザインを紹介した。

ASMLは、2025年第4四半期（10〜12月）および通期の業績を発表した。それによると、第4四半期の売上高は97億1800万ユーロ、粗利益率は52.2％で、売上高は過去最高だった。2025年通期での売上高は326億6700万ユーロ、粗利益率は52.8％だった。

次世代パワー半導体材料として活用が進む炭化ケイ素（SiC）だが、その応用先はパワー半導体のみにとどまらない。高温動作や耐放射線性といったシリコン（Si）を大きく上回る特性を生かし、極限環境で動作するLSIへの応用に向けた研究が進んでいる。SiC LSIの利点や実用化に向けた研究動向について、広島大学 半導体産業技術研究所 教授 黒木伸一郎氏に聞いた。

千住金属工業は「第18回 オートモーティブワールド-クルマの先端技術展-」に出展し、フラックスレスで実装を行えるリフロー炉や、環境保護に向けた取り組みを紹介した。【修正あり】

日立製作所は、AIモデル同士に会話を行わせることで互いの相性を特定し、ハイパフォーマンスなAIチームを自動編成する技術を発表した。複数のAIモデルを連携させて複雑なタスクを解くマルチエージェントシステムにおいて、迅速かつ高度な意思決定や業務効率化を支援するものだ。

睡眠の質を高める方法を調べてみると、寝る前にスマートフォンを見ない／日中は適度な運動をする／休日も同じ時間に寝起きするなど、「分かってはいるけれど……」というものがたくさん。健康とは自分との戦いによって得られるものなのかもしれません。

市場調査会社のOmdiaによると、世界半導体市場は、2026年に史上初の1兆米ドルを超える見通しだ。AI市場の需要に支えられてメモリおよびロジックICの売上高が急増し、市場全体をけん引すると予測される。

ヌヴォトン テクノロジーは、出力1.0Wの紫外（379nm）半導体レーザーの量産開始を発表した。半導体レーザーでは難しいとされていた「短波長」「高出力」「長寿命」を実現したもので、先端パッケージング向けのマスクレス露光の微細化や生産スループット向上に貢献するという。

半導体産業に特化したインキュベーター兼アクセラレーターであるSilicon Catalystは2025年11月、日本法人のSilicon Catalyst Japanを設立した。Silicon Catalyst Japanは日本／韓国／台湾で、半導体スタートアップのインキュベーションや、大企業からのカーブアウトの支援を行う。

AMDは「CES 2026」で、「Copilot+ PC」向けやゲーミング向けのプロセッサ新製品を発表した。Copilot+ PC向けの「Ryzen AI 400シリーズ」「Ryzen AI PRO 400シリーズ」にはNPU「XDNA 2」を搭載し、NPUのAI処理性能は最大60TOPSだ。