浅井涼

ソニーセミコンダクタソリューションズ（SSS）とAramcoは、ビジョンセンシングやAIを活用した産業AIの高度化に向け、協業の可能性を検討する。SSSのイメージセンサー／エッジAI技術と、Aramcoが持つ産業現場のデータや運用知見を組み合わせ、新たな産業AIアプリケーションの開発を目指す。

ASMLの日本法人であるASMLジャパンは2026年、設立25周年を迎えた。同社は、日本で先端半導体への投資が拡大する中、顧客に近接したサポート体制や人材基盤を強化する。現在約500人の従業員を2030年度に向けて約700人規模まで増やすほか、装置／材料メーカーや研究機関との連携、国内調達も深める方針だ。ASMLジャパン 代表取締役社長の藤原祥二郎氏が、日本事業の今後について語った。

TE Connectivity Japanは、主に自動車向けコネクターを生産する掛川工場（静岡県掛川市）を報道陣に公開した。同工場では、プレス、めっき、成形、組み立てまでを一貫して手掛けるほか、自動化や製造データの活用を進め、品質と生産性の向上に取り組んでいる。現在は、人と同じような動きが可能なヒューマノイドロボットも試験的に導入している。同工場の様子と、ものづくりを支える取り組みを紹介する。

生成AIの普及やAIクラスタの大規模化に伴い、データセンター内外を結ぶ光通信の重要性が高まっている。京セラは、光トランシーバーなどに使われるセラミックパッケージ／基板を幅広く展開する。独自の高周波技術や30年以上の供給実績を強みに、次世代のCPO（Co-Packaged Optics）や光スイッチ向けにも事業を広げる。

AIデータセンターの拡大に伴って、サーバに搭載する積層セラミックコンデンサー（MLCC）の需要が高まっている。京セラは、スマートフォンなど通信市場で培ってきた小型高容量化技術を生かし、AIサーバ向け製品を強化。基板埋め込み型MLCCも展開し、2025〜2031年には生産設備に1000億円を投じる計画だ。

本稿では、2026年上半期の半導体業界を振り返る。

AI需要を背景に半導体市場が拡大する一方、微細化や3次元（3D）積層化によって製造プロセスは複雑化している。京セラは、幅広い材料ラインアップと成形／加工技術を強みに、半導体製造装置向けファインセラミック部品を強化している。前工程に加え、中／後工程での用途開拓も進める。

Infineon Technologiesは、AIデータセンター向けのデジタル電力管理技術を手掛けるインドC2i Semiconductorsを買収する。C2iが持つマルチフェーズコントローラーやスマートパワーステージ、垂直給電に関する技術を取り込み、AIサーバ向けの電力供給ソリューションを強化する。

キオクシアとSandiskは2026年8月27日、2032年までに日本国内で総額約5兆円を投資する計画を発表した。四日市工場と北上工場でフラッシュメモリの生産能力や関連インフラ、技術を強化する。同日、キオクシアは北上工場の第3製造棟（K3棟）の建設に向けた土地などの整備を開始したことも明らかにした。K3は2029年度中の稼働開始を目指す。

Gartnerは、2026年の世界半導体市場が前年比92％増の1兆5552億米ドルに達するとの予測を発表した。AIインフラへの継続的な投資とメモリ価格の上昇が市場を大きく押し上げる。特にメモリ市場は8373億米ドルと、半導体市場全体の54％を占める見通しだ。

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NTTは、AIとロボットを組み合わせた自律実験によって半導体材料の成膜条件を最適化するとともに、その過程で得られたデータから、人が理解／転用できる「成膜ルール」を抽出する技術を実証した。次世代パワー半導体材料として期待されるβ型酸化ガリウム（β-Ga2O3）を用いた実験では、「スパッタ法として世界で初めて」（NTT）の単結晶薄膜の作製にも成功した。

Texas Instruments（TI）は、CAN XL（Controller Area Network extended data-field length）対応トランシーバー「TCAN6062」を発売した。データレートは最大20Mビット/秒で、1フレーム当たり最大2048バイトのペイロードに対応する。商用CAN XLトランシーバーは「業界で初めて」（TI）だという。

三井金属は、AIインフラ向けに需要が増加している銅箔製品の生産能力を、2028年以降継続的に増強する。2031年以降にはマレーシア工場の近傍に新たに土地を取得し、さらなる需要拡大に対応する計画だ。

Power Diamond Systemsと東レリサーチセンターは、次世代ダイヤモンド半導体デバイスの評価に関する共同研究を開始した。ナノスケールで材料の微細構造や界面、不純物、欠陥などを解析し、デバイス性能や信頼性との関係を明らかにすることで、実用化／量産化に向けた開発を加速する。

AIサーバの高性能化に伴い、消費電力が急増している。ロームは、次世代AIサーバでは電源の高電圧化が進み、シリコン（Si）／炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）など異なるパワーデバイスが1つのシステム内で使われる「共存」の時代になるとみる。

ロームは、共鳴トンネルダイオード（RTD）を用いたテラヘルツ波発振デバイスの第2世代品を開発した。第1世代品と同じサイズで発振出力を4倍に高め、測定対象の拡大を図る。同社は小型で扱いやすい評価キットを通じて利用者を増やし、テラヘルツ波の用途開拓と市場形成につなげる考えだ。

今後はどんな進化を遂げるのでしょうか。

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GaN／SiCパワー半導体を手掛けるNavitas Semiconductorが、ルネサス エレクトロニクスを特許侵害で提訴した。「SuperGaN」を含む主要GaN製品群が、Navitasの米国特許4件を侵害していると主張している。Navitasの現CEOはルネサスのパワー事業を統括した経歴を持つ。ルネサスは「現時点で当社からのコメントはない」としている。

AI需要の拡大を背景に、半導体市場は今後も成長が見込まれている。TSMCは、トランジスタの微細化に加え、先端パッケージングや光接続などの技術開発を加速している。こうした中、日本の設計、研究開発、生産拠点は、TSMCのグローバル戦略においてどのような役割を担うのか。TSMCジャパン 社長の小野寺誠氏に、AI時代の技術課題や日本企業との連携について聞いた。【修正あり】

ルネサス エレクトロニクスの2026年12月期第2四半期（4〜6月）の業績（Non-GAAPベース）は、売上高が前年同期比24.8％増の4053億円、営業利益が同409億円増の1327億円だった。自動車やデータセンター関連の需要が想定を上回った。7月28日に熊本県で発生した地震については、業績への影響は「限定的」との見方を示した。

村田製作所は2026年度第1四半期の業績を発表した。売上高は前年同期比20.7％増の5023億円、営業利益は同59.8％増の985億円だった。AIサーバ向けを中心にデータセンター関連の部品需要が拡大し、四半期の売上高と受注高はいずれも過去最高となった。こうした需要動向や円安を踏まえ、2026年度通期業績予想を上方修正した。

ルネサス エレクトロニクスは、6インチウエハーラインを持つ高崎工場の生産を段階的に終了し、同工場を閉鎖する。顧客向けの在庫を確保した上で、今後2〜3年をめどに生産を終える。一方、同じ敷地内にあるアナログICやパワー半導体の研究開発機能は維持／強化する方針だ。

半導体／電子部品の専門商社であるコアスタッフは、電子部品の過剰在庫が減少し、受注が回復局面に入ったとの見方を示した。独自の景気指数「CEDI」も2025年11月を転換点として上昇している。MLCCを中心とする受動部品の需要増や、安定調達を支える同社の取り組みを紹介する。

STマイクロエレクトロニクスは「TECHNO-FRONTIER 2026」で、人の姿勢を認識して同じ動きを再現するロボットや、制御基板を一体化したモーターのデモを披露した。センサーやマイコン、電源、モータードライバーを組み合わせ、フィジカルAIを支えるソリューションとして提案する。

ミラクシア エッジテクノロジーは、電源システムの受託開発で、製品やマニュアルだけでなく、設計書や回路図、ソースコードまで顧客に提供する。設計情報を「ホワイトボックス化」することで、顧客自身による不具合解析や派生モデルの開発を容易にする。

NTTデータCCSは「TECHNO-FRONTIER 2026」で、製品の動作音から異常を検知するソリューション「Monone」を紹介した。接触式の専用マイクで周囲の騒音の影響を抑えながら集音し、AIが正常音との違いを分析する。

スマート・ソリューション・テクノロジーは「TECHNO-FRONTIER 2026」に出展し、音波通信技術「TrustSound」を紹介した。既存機器のスピーカーやマイクを活用して、専用の無線チップを追加せずに通信機能を実装できる。

完全なる余談ですが、学生時代の試験前に寝ている間も勉強できないかと考え、枕の下に教科書を入れてみたことがあったのを思い出しました。

TSMCは、顧客向け技術イベントで最新のテクノロジーロードマップについて説明した。2028年に第2世代GAAナノシート技術「A14」、2029年に「A13」「A12」の量産を予定するほか、「CoWoS」「SoIC」などのパッケージング技術の開発も加速する。

田中貴金属グループは、田中貴金属工業湘南工場（神奈川県平塚市）で、燃料電池発電設備「TANAKA H2 Nexus」の稼働を開始した。発電能力は500kWで、「純水素型の定置用燃料電池発電設備としては国内最大」（田中貴金属グループ）だという。湘南工場の電力需要の34％を賄いながら、水素利活用の実証を進める。

インテルは、メインストリームAI PC向けプロセッサ「Intel Core Series 3」（開発コード：Wildcat Lake）についての説明会を実施した。フラグシップ製品「Intel Core Ultra Series 3」（開発コード：Panther Lake）と同世代の最新IPを採用しつつ、構成を絞ることで価格重視のユーザーにも訴求する。5年前のPCからの買い替え需要を意識し、性能向上や長時間駆動をアピールする。

マイクロンメモリ ジャパンは2026年7月、広島工場の生産能力増強に向けた新クリーンルーム建設の起工式を開催した。AI技術の進展に伴うメモリ需要の増加に対応するもので、2028年後半に製造装置の搬入を開始する予定だ。広島工場には今後、この新クリーンルーム建設を含めて1兆5000億円を投じる。

ルネサス エレクトロニクスは投資家向け説明会「Capital Market Day 2026」を開催した。ルネサス 社長兼CEOの柴田英利氏が、2035年を見据えた全社戦略について説明した。今後の成長ドライバーはAIインフラ、フィジカルAI／ソフトウェア定義車両（SDV）、エッジインテリジェンスの3段階だという。

AIの発展に伴ってデータの重要性が高まる中、STマイクロエレクトロニクスはAIが活用するためのデータを取得する手段としてイメージング製品を強化している。STが描くイメージング製品戦略と新製品の特徴を紹介する。

主要な国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2026年3月期（2025年度）通期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している7社中、増収増益は2社だった。

福井村田製作所は2026年3月、福井県越前市に「セラミックコンデンサ研究開発センター」、通称「C4-Lab.」（シーラボ）を開業した。同施設は村田製作所としては初となる、積層セラミックコンデンサー（MLCC）の研究開発に特化した施設だ。村田製作所のMLCC研究開発戦略や同施設の活用方針を紹介する。

京セラは「JPCA show 2026」に出展し、先端半導体パッケージ向け多層セラミックコア基板を紹介した。大型パッケージ基板のコア材として用いることを想定したもので、高剛性／高強度の独自セラミック材料によって、基板の反りや割れを抑制できる。焼結前のビア加工により、配線微細化にも貢献する。

エレファンテックは、半導体パッケージ基板の新製法「デュアルシードセミアディティブプロセス（DS-SAP）」を開発した。現在主流の製法であるセミアディティブプロセス（SAP）を、同社が得意とするインクジェット技術を用いて改良し、配線微細化に貢献するものだ。

オフィスの構造を眺めると、その企業が社内外のステークホルダーに何を期待し、どのように向き合おうとしているのかが見えてくる気がします。

ニコンは「JPCA Show 2026」に出展し、光応答性の表面処理剤「PAP（Photo Assist Patterning）」を紹介した。ガラス基板へのめっき形成の課題であった平滑性と密着性の両立を実現するものだ。

パナソニックは「JISSO PROTEC 2026」で、独自のフィルター技術と画像処理技術を活用したハイパースペクトルカメラを展示した。従来比約10倍の感度を実現し、通常照明下でも短時間で撮影できる。AIを活用した検査ソフトウェアも2026年度中に提供開始する予定で、外観検査や膜厚測定などの用途を見込む。

NTTは2026年6月、IOWNエコシステムの構築と新たな事業創出を目的とした投資ファンド「IOWN AI Fund」の設立を発表した。有望企業の発掘やIOWN関連技術への投資を通して、次世代のAIインフラ形成への貢献を目指す。800億円規模のファンドとなる見込みだ。

アナログ・デバイセズ（ADI）は「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」に出展し、自動車向けのオーディオソリューションを紹介した。センサーやデジタルシグナルプロセッサ（DSP）といったハードウェアからソフトウェアまで一貫して手掛けることが強みだ。

パナソニック インダストリーが、透明導電フィルム「FineX」で培った微細配線技術を半導体パッケージ向けに展開する。線幅2〜10μmの高精度な配線を形成できるだけでなく、既存のPCB製造技術やサプライチェーンを活用できることが特徴だ。

半導体後工程の専門展「SEMISOL 2026」が開幕する。初開催だった2025年の振り返りや今回の見どころについて、主催するJTBコミュニケーションデザイン トレードショー事業局 局長の長谷川裕久氏に聞いた。

EAGLYSは「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」に出展し、秘密計算技術を用いたマテリアルズインフォマティクス（MI）プラットフォーム「EAGLYS ALCHEMISTA」を紹介した。機密情報を明かさずに企業間の連携が行えるもので、材料開発の期間短縮に貢献する。

村田製作所は「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」に出展し、タイヤ内蔵用のRFIDセンサータグを紹介した。タイヤ内部の温度やひずみなどをリアルタイムで取得できるもので、レーシングカー用タイヤの状態監視や研究開発現場での試験などでの利用を想定する。

イーディーピーは、ダイヤモンド半導体用の2インチウエハー製造に用いるモザイク結晶の開発に成功したことを発表した。このモザイク結晶を用いて、2026年度下期にも2インチウエハーの量産体制を整える。