浅井涼

アナログ・デバイセズ（ADI）は「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」に出展し、自動車向けのオーディオソリューションを紹介した。センサーやデジタルシグナルプロセッサ（DSP）といったハードウェアからソフトウェアまで一貫して手掛けることが強みだ。

パナソニック インダストリーが、透明導電フィルム「FineX」で培った微細配線技術を半導体パッケージ向けに展開する。線幅2〜10μmの高精度な配線を形成できるだけでなく、既存のPCB製造技術やサプライチェーンを活用できることが特徴だ。

半導体後工程の専門展「SEMISOL 2026」が開幕する。初開催だった2025年の振り返りや今回の見どころについて、主催するJTBコミュニケーションデザイン トレードショー事業局 局長の長谷川裕久氏に聞いた。

EAGLYSは「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」に出展し、秘密計算技術を用いたマテリアルズインフォマティクス（MI）プラットフォーム「EAGLYS ALCHEMISTA」を紹介した。機密情報を明かさずに企業間の連携が行えるもので、材料開発の期間短縮に貢献する。

村田製作所は「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」に出展し、タイヤ内蔵用のRFIDセンサータグを紹介した。タイヤ内部の温度やひずみなどをリアルタイムで取得できるもので、レーシングカー用タイヤの状態監視や研究開発現場での試験などでの利用を想定する。

イーディーピーは、ダイヤモンド半導体用の2インチウエハー製造に用いるモザイク結晶の開発に成功したことを発表した。このモザイク結晶を用いて、2026年度下期にも2インチウエハーの量産体制を整える。

他国との交流は政治、ビジネス、文化などさまざまな形があります。どれかがうまくいかないことがあっても他の形はしっかり続いてほしいなと思います。

技術商社のマルエム商会が炭化ケイ素（SiC）ビジネスに本格参入する。同社が正規代理店を務める国内外メーカーのSiC関連製品や技術を組み合わせ、日本の顧客に提案するという。同社は記者会見を開催し、同社のSiCビジネスについて説明したほか、急速に進展している中国SiC業界の現状についても解説した。

上映会の直後、休暇で台湾旅行に行っていたのですが、飛行機の中で見られる映画のリストに「チップ・オデッセイ 台湾の賭け」があり、思わず行き帰りで2回見てしまいました。

2026年度通期決算では営業損失が198億円となったジャパンディスプレイ（JDI）。2027年度の営業黒字化を目指し、ディスプレイ事業の高収益化と他事業の立ち上げを図っている。JDIが決算説明会で語った「BEYOND DISPLAY」戦略の進捗状況を紹介する。

京都大学 工学研究科 准教授の金子光顕氏は、炭化ケイ素（SiC）を用いた高温動作LSIの研究開発と事業化に取り組んでいる。まずは高温環境向けのA-Dコンバーター（ADC）開発を進め、2028〜2029年ごろのサンプル出荷を目指す。SiC LSIの可能性や社会実装に向けた課題、事業化の展望について聞いた。

ジャパンディスプレイ（JDI）は2026年5月14日、2025年度通期の決算を発表した。売上高は前年比29.6％減の1323億円で、営業損失は同184億円改善し187億円だった。純損失は同584億円改善し198億円だった。生産を終了した工場の売却などの構造改革を行い、2027年度の営業黒字化を目指す。

LSIに関する国際学会「2026 Symposium on VLSI Technology and Circuits（VLSIシンポジウム2026）」の論文投稿数／採択数のトレンドを紹介する。投稿数は1041件と過去最多で、うち237件が採択された。日本からは51本が投稿され、うち27本が採択された。日本は採択率が54％と高かった。

東京エレクトロン デバイス（TED）は、2026年3月期通期の決算説明会を開催した。売上高は前年比126億3000万円減（5.8％減）の2037億4800万円、営業利益は同21億9000万円減（17.7％減）の102億5300万円だった。2026年4月に社長に就任した宮本隆義氏は「各事業の磨き上げを推進していく」と意気込みを語った。

村田製作所は2025年度通期の決算説明会を開催した。売上高は前年比5.0％増で過去最高となる1兆8309億円、営業利益は同0.8％増の2818億円で、営業利益率は15.4％だった。売上高はサーバ向けを中心に幅広い用途でコンデンサーが増加した。2026年度はコンデンサーと電源モジュールでデータセンター需要への対応を目指す。

AIデータセンターや電動車（xEV）の普及によって電力需要が増大する中、電力変換効率を左右するパワー半導体の重要性が高まっている。炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）は既に実用化され市場を拡大している一方、ダイヤモンドや酸化ガリウム、二酸化ゲルマニウムといった「次々世代」材料の研究も進む。次世代パワー半導体として期待される5つの材料の現状と課題を整理する。

三井不動産は「くまもとサイエンスパーク　イノベーション創発エリア」の整備について、熊本県合志市と「くまもとサイエンスパーク」事業推進パートナー協定を締結した。産官学／日台連携によって、3nmプロセスなどの先端半導体のR&Dから量産までの幅広いエコシステム構築とイノベーション創出を目指す。

村田製作所は、同社IT環境への不正アクセスに関する続報として、第三者に取得された恐れのあるデータの内容を公表した。同社の従業員やその関係者の個人情報約7.3万件と、社外関係者の個人情報約1.5万件の、計8.8万件が取得された恐れがあるという。

Gartnerによると、2026年の半導体市場は前年比63.9％増の1兆3200億米ドル規模に拡大する見込みだ。しかし、同社シニアディレクターアナリストの山地正恒氏は「成長の実態は出荷数量の増加ではなく値上がりだ」と指摘する。また、日本企業が恩恵を受けにくい構図も浮き彫りになった。

ザインエレクトロニクスは、「Japan IT Week【春】2026」内「組込み・エッジ・IoT開発EXPO」で、小型のエッジAIカメラソリューションを展示した。同社開発の映像伝送技術「V-by-One HS」を用いることで、通常は伝送距離が30〜50cm程度に限られるMIPIカメラの映像を最大10〜15mまで伝送できる。

NTTグループと大成建設は、IOWN APN（All-Photonics Connect）とローカル5G、60GHz帯無線LANを活用した環境を構築し、複数の建設重機を1台の操作卓で遠隔操作／自動制御する実証に成功した。これによって、複数重機が稼働する実際の工事現場での導入を推進し、生産性向上と技能者不足への対応に貢献する。

それでも「過去に戻れたらどうしようかな」と考えることをやめられません。

Quantum Meshは「データセンターEXPO」に出展し、オールインワン型の液浸冷却ラック「KAMUI γ（カムイ ガンマ）」を紹介した。冷却に用いるチラーを本体に組み込んだ一体型モデルで、設置面積が1平方メートル未満と小型でありながら冷却効率は空冷ラックを上回る。オフィスや工場、倉庫などで1台から導入できる。

Gartnerによると、2026年の世界半導体売上高は1兆3000億米ドルを超える見込みだ。特にメモリの売上高は価格高騰の影響で前年比約3倍に増加するという。メモリ価格が下がるのは2027年後半以降になるとみられる。

Texas Instrumentsは、絶縁型電源モジュールの新製品「UCC34141-Q1」「UCC33420」を発表した。TI独自のマルチチップパッケージング技術「IsoShield」を採用し、個別のソリューションを用いる場合と比べて電力密度を最大3倍に高める。電気自動車（EV）やデータセンターでの活用を見込む。

SEMIによると、世界の300mmファブ装置への投資額は、2026から2年連続で2桁成長を達成する見込みだ。2026年は前年比18％増の1330億米ドル、2027年は同14％増の1510億米ドルと予測されている。

シャープは2026年3月31日、4月1日付で社長に就任する河村哲治氏の就任記者会見を開催。社長交代の背景や今後目指す企業価値の最大化に向けた戦略などを語った。

電子回路基板（PCB）を手掛けるメイコーは、プレス向けセミナーを開催。高密度配線のニーズに向けて開発を進める、モジュール／パッケージ基板や高多層基板、部品内蔵基板などの技術について紹介した。

太陽ホールディングスはプレス向けセミナーを開催し、AIやデータセンター、自動運転などに用いられるプリント基板向けの先端材料技術を紹介した。同社はソルダーレジストに関して400件以上の特許を有し、車載向け信頼性規格「AEC-Q100」の最も厳しい区分であるグレード0への対応も進めている。

電力需要の増大でパワー半導体の性能向上の重要性が高まる中、次世代パワー半導体の研究開発が進んでいる。中でも優れた物性値を誇り、「究極の半導体材料」と称されるのがダイヤモンドだ。ダイヤモンド半導体の研究を進めるPower Diamond Systems（PDS） Co-Founder&CEOの藤嶌辰也氏、同社 事業連携統括 宇田川昌和氏に、ダイヤモンド半導体の社会実装に向けた同社の取り組みについて聞いた。

カシオ計算機と宇宙航空研究開発機構（JAXA）は、カシオの高精度測位システム「picalico（ピカリコ）」を用いて、月面探査の測位に向けた共同研究を行っている。共同研究の内容や、JAXA相模原キャンパスで実施された測位実験の様子を紹介する。

OKIは、AIサーバ機器の製造を受託する「まるごとEMSサービス」の提供を開始した。電子機器製造受託（EMS）事業や自社製品製造で培った高密度実装や熱マネジメントのノウハウを活用し、AIサーバ機器の歩留まり向上や顧客企業の「持たない経営」への貢献を目指す。同サービスの詳細や、OKIのEMS事業の強みについて、OKI EMS事業部 生産技術部 部長の高齋一貴氏に聞いた。

ルネサス エレクトロニクスは、2026年2月に米国カリフォルニア州で開催された「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」にて、車載SoCに適用可能な高メモリ密度かつ低消費電力のTCAM（Ternary Content Addressable Memory）を発表した。同技術の詳細を開発担当者に聞いた。【修正あり】

キーサイト・テクノロジーは、グリッドタイインバーターに求められるアンチアイランディング試験を大幅に効率化するソリューションを開発。「BATTERY JAPAN 春 第20回」で紹介した。

これまで生きてきて面倒くさがりで逃した「お得」を集めたらいくら分になるのでしょうか。

NXP Semiconductors、プロセッサ製品群「i.MX 93」の新製品として「i.MX 93W」を発表した。NPUとトライラジオ接続を統合した「業界初」（同社）のプロセッサだという。開発期間の短縮とシステムコストの削減によってフィジカルAIのトレンドの加速を目指す。

日本電気硝子は「BATTERY JAPAN 春 第20回」にて、全固体ナトリウム（Na）イオン二次電池を200℃の高温環境下で使用するデモを紹介した。独自のパッケージと封止技術によって高い耐熱性を実現している。

ロームは2026年3月13日、「ロームと東芝がパワー半導体事業の統合に向けた交渉に入った」との報道について、同社が発表したものではないとコメント。半導体事業における業務提携強化に向けて協議に入っていて、さまざまな選択肢について協議を継続しているとした。

NTTは、200GHz級の動作速度と実用レベルの高信頼性を両立した次世代光通信向けの受光素子を発表した。今後データセンター内で必要になるとされる3.2テラビット/秒級の光通信実現の基盤となる成果だ。

世間一般で「AI」といえば今はAIチャットボットを指すことが多いように思いますが、これも数年後はAI搭載ロボットを指すようになっているかもしれません。

米国半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）によると、2026年1月の世界半導体売上高が825億米ドルだった。前年同月比で46.1％増、前月比で3.7％増だ。

太陽ホールディングスは、同社の次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」を用いて12インチウエハー上でクリティカルディメンション（CD）1.6μmの3層再配線層（RDL）形成に成功したとして、imecとの共著論文を発表した。FPIMシリーズの研究開発を率いる緒方寿幸氏に、同材料の特性や研究の成果、今後の研究開発での目標について聞いた。

富士通は、パワーアンプにおいて、8GHzで「世界最高」（同社）の電力変換効率74.3％を達成する技術を開発したと発表した。窒化ガリウム（GaN） HEMTにおける高品質な絶縁ゲート技術を開発したことで、高効率と高出力の両立を実現したという。8GHzは6Gの候補周波数帯であるFR3（Frequency Range 3）の一部だ。

AIデータセンター向け需要の拡大を背景に、2025年度第2四半期（7〜9月）には四半期業績として過去最高となる売上高4866億円を記録した村田製作所。主力の積層セラミックコンデンサー（MLCC）を巡る市場環境や今後の成長戦略、M&Aの方針やAI活用について、社長の中島規巨氏に聞いた。

東芝とミライズテクノロジーズは、東芝独自の量子インスパイアード最適化計算機「シミュレーテッド分岐マシン（Simulated Bifurcation Machine、SBM）」を、ミライズテクノロジーズが開発した自律移動ロボットに搭載し、自律移動体の高度な制御へ適用する有効性を実証したことを発表した。

フィギュアスケートを見るとあまりの見事さに自分もやってみたくなり、自宅でジャンプを試みるのは「あるある」でしょうか。

アドバンテストは2026年2月19日、同社ネットワーク内でランサムウェアを伴うサイバーセキュリティインシデントが発生したことを発表した。顧客や従業員の情報への影響などは調査中だ。

ルネサス エレクトロニクス、3nm FinFETプロセスを用いたコンフィギュラブルなTCAM（Ternary Content Addressable Memory）技術を発表した。TCAMの高密度化と低消費電力化、機能安全の強化に貢献し、車載SoC（System on Chip）にも適用できる。ルネサスはこの成果を「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」で発表した。

Infineon Technologiesは、BMWの次世代電気自動車（EV）シリーズ「Neue Klasse（ノイエクラッセ）」にInfineonの半導体が採用されたと発表した。ソフトウェア定義型自動車（SDV）への移行が進む車両アーキテクチャの中核半導体として採用された格好だ。

東芝は、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスの性能を高める2つの次世代ゲートドライバー技術を発表した。電気自動車（EV）やデータセンター向け電源で用いられるSiCパワーデバイスの高効率化／小型化／信頼性向上を実現するものだ。