ゲームや着火ライター付きのユニーク電卓も：
カシオ計算機（以下、カシオ）の電卓事業が、2025年で立ち上げから60周年を迎える。カシオは60周年記念の取り組みについての説明会を実施し、「カシオ電卓隠れ名作展」と称して、これまでに発売した電卓のうち約40モデルを展示した。
部品数／ソリューションサイズを50％削減：
Texas Instrumentsは、データセンター向けの新しいパワーマネジメントIC「TPS1685」を発表した。並列接続によって6kW以上の電力パス保護が行える。
メモリ企業も好調：
米国の市場調査会社であるGartnerは、2024年の世界の半導体売上高が6559億米ドルとなる見込みだと発表した。2023年の5421億米ドルからは21％増となる。半導体企業の売上高ランキングは、NVIDIAが初めて1位となった。
AI関連カリキュラムも：
Alteraは、FPGAの学習体験を支援する学生向けプログラム「Altera University」を開始した。大学教員や研究者、学生を対象に、カリキュラムやソフトウェアツール、プログラマブルハードウェアへのアクセスを提供する。
「CAM350」などのツールを展開：
Siemens Digital Industries Softwareは2025年4月8日（米国時間）、プリント基板（PCB）設計業界向けの製造データ準備ソリューションを手掛けるDownStream Technologiesを買収したと発表した。これによって、中小企業向けPCB設計サービスを拡大する。
ASIL-Cに対応：
TDKはホール効果2D位置センサー「HAL／HAR3550シリーズ」を発表した。車載安全規格「ASIL-C」に対応していて、ブレーキペダル位置検知やステアリング角度検知といったセーフティクリティカルな用途で使用できる。
今後は付加価値向上へ：
2025年、カシオ計算機の電卓事業が60周年を迎えるにあたって、同社は60周年記念の取り組みや電卓事業についての説明会を実施した。
高周波数帯域で高いインピーダンス特性：
TDKは、車載PoC（Power over Coax）向け巻線インダクター「ADL3225VFシリーズ」を発表した。最大1600mAの大電流に対応していて、高周波数帯で高いインピーダンス特性を実現している。高速信号／高機能アプリケーションでの使用に適する。
従来比で性能は1.9倍、消費電力は38％減：
Alteraは、エッジ向けFPGAの新製品「Agilex 3」の受注を開始した。同社CEOのSandra Rivera氏は「Alteraは業界で唯一、エッジ向けから最高性能のシステムまでのポートフォリオを持つ独立系のFPGAサプライヤーだ。世界一のFPGAプロバイダーになりたい」と語った。
2nmパイロットライン立ち上げ開始：
Rapidusは、2025年度の新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の研究開発事業の計画／予算承認を受けた。これを受け、2nmパイロットラインの立ち上げを開始する。
サプライチェーン強化へ：
STMicroelectronicsは2025年3月31日（スイス時間）、中国の窒化ガリウム（GaN）パワー半導体メーカーであるInnoscienceと、GaN技術の開発と製造に関する契約を締結した。GaNパワー技術の共同開発を行うほか、欧州や中国の製造拠点を互いに活用しサプライチェーン強化を目指す。
売却額は非公表：
シャープは2025年3月31日、アオイ電子（香川県高松市）との間でシャープ三重事業所第1工場（三重県多気町）の売買契約を締結した。アオイ電子は半導体後工程の生産ライン構築を進め、2027年度の本格稼働を目指す。
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
カシオ計算機の創業者の1人である樫尾俊雄氏の発明品を展示した「樫尾俊雄発明記念館」に行ってきました。
エンジニア500人派遣も検討：
Rapidusは2025年3月25日、シンガポールを拠点に半導体の設計支援などを行うQuest Globalと協力覚書（MOC）を締結した。Quest Globalの顧客はRapidusの2nm GAA（Gate All Around）製造プロセスを利用可能となる。Rapidusは協業を通じて顧客開拓も目指す。
NPU搭載の「PSOC Edge」などを展開：
マイコンを用いて低消費電力、低コストで実現する「エッジAI」への注目が高まっている。エッジAI向けマイコン「PSOC Edge」などを展開しているInfineon Technologiesの戦略とポートフォリオについて聞いた。
マイコンでリアルタイム分析：
エッジデバイス上でAI推論を行う「エッジAI」の導入が拡大する中、ルネサス エレクトロニクスはマイコンやMPUといったハードウェアに加え、ソフトウェアでもエッジAI対応を強化している。同社が提供するエッジAI向け開発ツールやそれを用いた事例について聞いた。
既存センサーから置き換えるだけ：
Analog Devices（ADI）は、磁気抵抗に着目した高性能の磁気センサー開発に注力している。磁気センサーは市場規模が数十億米ドル規模と大きく、既に多くの領域で導入されているため、独自技術や性能の高さによって差別化を試みているという。中でも特徴的なのは、電源喪失時にも回転数と角度を検知する磁気位置センサー「ADMT4000」だ。
データセンター／エッジでも：
富士通は、次世代データセンター向けの省電力プロセッサ「FUJITSU-MONAKA」の開発に取り組んでいる。その特徴やターゲットアプリケーションについて、富士通 富士通研究所 先端技術開発本部 エグゼクティブディレクターの吉田利雄氏に聞いた。
消費電力を20％削減：
Micron Technologyは、1γ（ガンマ）ノードDRAM技術を採用したDDR5メモリのサンプル出荷を開始した。1γノードは、前世代である1β（ベータ）ノードと比べて、速度を15％改善。消費電力は20％以上削減し、ビット密度も30％以上向上した。
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
言ってしまえば単なる嗜好品の飲み物ですから、深く考えず好きに飲めばよいと分かってはいるのですが、どうしてお酒選びとはこうも身構えてしまうのでしょうか。
FLOSFIA出身CEOの再挑戦：
SiCやGaNのさらに次の世代のパワー半導体材料として期待される二酸化ゲルマニウム。その社会実装を目指す立命館大学発のスタートアップ、Patentixで社長兼CEOを務める衣斐豊祐氏と、Co-CTO（共同最高技術責任者）を務める金子健太郎氏に話を聞いた。
オートモーティブ ワールド2025：
STマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は「オートモーティブ ワールド2025」にて、次世代の自動車トレンドを踏まえた車載マイコンやバッテリーマネジメントソリューションを紹介した。
「ZEB Ready」認証も取得：
太陽誘電の積層セラミックコンデンサー（MLCC）生産拠点である玉村工場（群馬県玉村町）で、新たに建設していた5号棟が完成した。中長期的な技術力向上と商品開発力の高度化を目指す。
本社CEOと日本法人社長が語る：
ams OSRAMの日本法人であるams-OSRAMジャパンは2025年2月20日、事業状況と戦略についての説明会を開催した。
AI機能で運用コスト削減：
京セラは、AIを活用した5G仮想化基地局の開発を本格的に開始すると発表した。さらに、無線アクセスネットワークのオープン化（Open RAN）を進めるアライアンスも設立する。
ディスプレイの低収益は「構造的な問題」：
ジャパンディスプレイ（JDI）は、2024年度第3四半期（2024年10〜12月）の業績を発表した。売上高は前年同期比33％減の405億円、営業利益は同20億円減で83億円の赤字だった。当期純利益は同227億円減で319億円の赤字だった。
香りや発泡感が一目で分かる：
TDKは、日本酒の味や香り、ガス感を視覚化するシステム「Sake Sensing System」を発表した。味わいを特徴づける成分を解析し、その結果をレーダーチャートで表示するものだ。
2025年出荷のPCは40％がAI対応に：
Intelの日本法人であるインテルは報道機関向けのセミナーを開催。2025年もAIブームが継続し、出荷されるPCの40％以上がAI対応になるとの予測を示した。
第39回 ネプコン ジャパン：
Pulaxは「第39回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」にて、液体レンズを搭載したグローバルシャッター式小型カメラを紹介した。レンズ前面から5cm以上離れていれば無限遠までフォーカス調整が可能だ。
在庫削減も継続：
ルネサス エレクトロニクスの2024年12月期通期業績（Non-GAAPベース）は、売上高が前年比8.2％減の1兆3485億円、売り上げ総利益率が同0.9ポイント減の56.1％だった。営業利益は同1037億円減の3979億円で、営業利益率は同4.6ポイント減の29.5％だった。当期純利益は同725億円減の3604億円だった。
フォトリソ周辺材料の既存設備も増強：
富士フイルムは、ベルギーの同社生産拠点にCMPスラリーの生産設備を新たに導入すると発表した。既存のフォトリソ周辺材料生産設備も増強する。設備投資は総額約40億円。
参画企業は日米12社に：
3M Companyが、レゾナックが中心となって設立した次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に参画した。同コンソーシアムはシリコンバレーに研究開発拠点を設け、クリーンルームや製造設備を導入して2025年内に稼働する予定だ。
第39回 ネプコン ジャパン：
三菱電機は「第39回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展。パワーデバイス事業の戦略を紹介したほか、開発中の8インチSiC-MOSFETウエハーや新開発の第8世代IGBTを搭載した産業用モジュールを展示した。
トラッキングデバイスのプロトタイプも発表：
LPWAネットワークのSigfoxを提供するUnaBizは2025年1月、トラッキング用途で低コストかつ大規模なIoTソリューション開発を目指す取り組み「Sub0Gプログラム」を発表した。トラッキングデバイスを通い箱や使い捨ての梱包に取り付け、Sigfoxを用いて追跡することを想定する。
SEMICON Japan 2024：
アドバンテストは「SEMICON Japan 2024」に出展し、SoC（System on Chip）テストシステム「V93000」用のRFテストカードやパワーマルチプレクサカードを紹介した。
AI需要がけん引：
TSMCは2024年第4四半期の業績を発表した。売上高は8684億6000万ニュー台湾ドル（約4兆1400億円／269億米ドル）で、前年同期比38.8％増、前四半期比14.3％増だった。純利益は3746億8000万ニュー台湾ドル（約1兆7900億円／114億米ドル）で、前年同期比57.0％増、前四半期比15.2％増だった。売上総利益率は59.0％、営業利益率は49.0％だった。
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
人員削減の選択肢も：
ロームは2025年1月、社長の交代を発表した。現職の松本功氏に代わって、東克己氏が就任する。2024年度通期業績が赤字の見通しとなったことを踏まえ、構造改革を目指す。
リチウムイオンバッテリーへの移行を後押し：
エイブリックは、「世界初」（同社）の車載用1セルバッテリー保護IC「S-19161A/Bシリーズ」を発売した。車載用電装部品のバックアップ電源に向けたものだ。
モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
2025年4月のパイロットライン稼働に向けて業界内で注目度が高まる中、我が地元も盛り上がっています。
2027〜2028年に実用化へ：
レゾナックは「SEMICON Japan 2024」に出展し、同社が中心となって設立した次世代半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT2（Jisso Open Innovation Network of Tops 2）」の取り組みを紹介した。
ディスコの独自プロセス「KABRA」：
ディスコは「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）に出展し、GaN（窒化ガリウム）などの次世代半導体材料向けソリューションを紹介した。
2024年 年末企画：
2024年も間もなく終わりを迎えます。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。
半導体後工程に適用可能：
エレファンテックは「SEMICON Japan 2024」にて、インクジェットによる高精度な塗布技術を紹介した。接着剤などの塗布において局所的な膜厚コントロールを実現するもので、半導体後工程に適用できる。
「SEMICON Japan 2024」：
ソニーセミコンダクタソリューションズは「SEMICON Japan 2024」にて、可視光からSWIR（短波長赤外）光まで複数の波長情報を1台のカメラで取得できる「普及型分光カメラ」を紹介した。
上場延期から4年越しで：
キオクシアの持ち株会社であるキオクシアホールディングスは2024年12月18日、東京証券取引所プライム市場に株式を上場した。取引開始後の初値は1株1440円で、時価総額は7762億円となった。
ヘルスケアデバイスが自然な装着感に：
サトーセンは「SEMICON Japan 2024」にて伸縮性のあるシート上に液体金属を用いて回路を形成した回路基板「ストレッチャブル基板」を紹介した。50％ほど伸ばすことができ、伸縮は25万回繰り返せる。