杉山康介

エイブリックは2026年2月18日、車載用シャントレファレンスIC「S-19760/1シリーズ」を発売した。「業界最高」（同社）だという出力電圧精度±0.1％や、出力電圧温度係数20ppm/℃（動作温度：−40〜125℃）を実現し、高精度な基準電圧を供給するという。

フィジカルAIやロボティクス、ヒューマノイドが人間世界で盛り上がっていますが、AI的にはどう思っているのでしょう？

東京エレクトロンデバイス（以下、TED）は2025年12月、製造業向けの技術カンファレンス「TED TECH MEET 2025」を開催した。基調講演では、AIを活用して半導体製造装置やフィールドの生産性を向上する新コンセプト「Epsira（イプシラ）」について紹介した。

レゾナックは2026年2月13日、2025年12月期通期の決算を発表した。半導体・電子材料領域は大幅に増収し営業利益も四半期単位、年単位ともに過去最高益を達成した一方、ほか領域の減収により全体の売上高は1兆3471億円で前年度比3.2％減、営業利益は半導体・電子材料領域のけん引により1091億円で同18.4％増になった。

レゾナックは2026年2月13日、2025年12月期通期の決算を発表し、今後半導体・電子材料領域を中核として位置付けると表明した。AI需要を受けて後工程材料の年平均成長率（CAGR）は25〜50％と大幅成長が期待されるという。

TDKは2026年2月5日、小型のPOL（Point of Load）DC-DCパワーモジュール「μPOL」シリーズの製品ラインアップに、最大200Aの垂直電力供給が可能な「FS1525」を追加した。プロセッサの直下、PCB裏面に配置することで、熱性能の向上や基板スペース効率の最大化を実現できるという。

Infineon Technologies（以下、Infineon）は2026年2月4日（ドイツ時間）、2026会計年度第1四半期（2025年10〜12月）の業績を発表した。売上高は季節要因の影響を受け、36億6200万ユーロで前四半期7％減になった。通期では投資額を5億ユーロ増額し、ドレスデンに新設する工場の立ち上げ加速などに使うという。

ワイヤレスイヤフォンやスマートホンなどのモバイル機器では、無線信号と音声信号の相互干渉を防ぐために「チップビーズ」が使われていた。しかしチップビーズは音声信号に歪みを発生させ、音質に影響を与える。そこで開発されたのが、TDKの「MAFシリーズ」だ。

太陽誘電は2026年2月6日、2026年3月期第3四半期（2025年10月1日〜12月31日）の決算を発表した。売上高は885億円で前四半期比4.6％減、営業利益は75億円で同27.4％増、純利益は71億円で同10.4％増だった。ドル／円為替の円安進行などの影響により増益を達成したとともに、同年通期の業績予想も上方修正した。

ミネベアミツミは2026年2月5日、2026年3月期第3四半期（2025年10月1日〜12月31日）の決算を発表した。売上高は4539億円で前年同期比22.8％増、営業利益は308億円で同17.8％増、純利益は208億円で同19.4％増だった。同年通期業績予想も上方修正し、営業利益1000億円超えを目指す。

STMicroelectronicsがNXP SemiconductorsのMEMSセンサー事業の買収を完了した。同事業の2026年第1四半期の売上高は4000万米ドル半ばになる見込みだという。

Intelの日本法人であるインテルは2026年2月3日、最新AI PCを紹介するイベント「Intel Connection Japan 2026」を開催した。基調講演では、同日に発表されたSAIMEMORYが開発する次世代メモリ技術「ZAM」での協業についても紹介した。【訂正あり】

HDMI Licensing Administrator（以下、HDMI LA）は2026年1月30日、HDMI関連市場や技術の最新動向について発表するプレス向け説明会を開催。CEOのRob Tobias氏が登壇し、「CES 2026」の各社発表などに基づいたHDMI関連製品の進化について語った。

アイディア自体は昔からあれど、デジタルトランスフォーメーション（DX）が本格的に叫ばれ、進む今だからこそ需要と供給がマッチするのかもしれません。

キオクシアホールディングス（以下、キオクシアHD）は2026年1月29日、キオクシアHDおよび子会社キオクシアの社長である早坂伸夫氏が退任し、副社長の太田裕雄氏が新社長に就任することを発表した。同日に記者説明会を開催し、早坂氏および太田氏が決定に至る経緯、今後の展望を語った。

キオクシアホールディングス（以下、キオクシアHD）は2026年1月29日、キオクシアHDおよび子会社キオクシアの社長である早坂伸夫氏が退任し、副社長の太田裕雄氏が新社長に就任することを発表した。2026年4月1日付の交代を予定する。

トレックス・セミコンダクターは2026年1月20日、炭化ケイ素（SiC）を採用した650Vショットキーバリアダイオード（SBD）「XBSC41／XBSC42／XBSC43シリーズ」を発表した。性能指数（FOM）を抑えつつ高いサージ電流耐量（IFSM）を両立したという。

味の素ファインテクノは「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、産業用途向けの一液性エポキシ樹脂接着材料「プレーンセット」を紹介した。

ミネベアパワーデバイスとサンケン電気は、民生品および産業品向けのインテリジェントパワーモジュール（IPM）市場において、後工程での生産協業と、製品の共同開発に関する技術提携を行うことを発表した。リソース共有によって投資効率を最大化し、IPM需要変動に対するリスクを低減するとともに、国際競争力の強化を目的として協業に至ったという。

花王は「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、先端半導体の製造などで使われる洗浄剤「クリンスルー」シリーズなどを紹介した。

電子部品実装ロボットや工作機械などを手掛けるFUJIは「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、「世界初」（同社）の016008Mサイズ部品の基板実装に関する技術成果を報告した。

Intelは2026年1月22日（米国時間）、2025年第4四半期および通期の業績を発表した。第4四半期の売上高は137億米ドルで前年同期比4％減、通期の売上高は529億米ドルで前年比2億米ドル減になった。

フェニテックセミコンダクターは「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、同社が使用する貼り合わせSiC基板「SiCkrest（サイクレスト）」などを紹介した。

富士電機は「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、Robert Bosch（ロバート・ボッシュ）と共同開発中の、互換性を持った電動車（xEV）向け炭化ケイ素（SiC）パワー半導体モジュール「M688」の見本品などを展示した。

ソニーグループの子会社ソニーは2026年1月20日、テレビ事業を分離し、中国の家電メーカーTCL Electronicsとの合弁会社に承継すると発表した。「ソニー」「ブラビア」といったブランド名称は、新会社の製品で引き続き使われる。

EdgeCortixは2026年1月7日、同社のエッジAIアクセラレーター「SAKURA-II」が、米航空宇宙局（NASA）の重イオン試験で高い耐放射線性能を実証したことを発表した。第1世代機「SAKURA-I」に続く好成績で、「低軌道、静止軌道、月面運用のユースケースに適していることが証明された」（同社）という。

東京エレクトロンデバイス（以下、TED）は2025年12月19日、製造業向けの技術カンファレンス「TED TECH MEET 2025」を開催。エッジAI関連のセッション「進化するエッジAI技術と注目半導体メーカーの最新動向」では、Intel、NXP Semiconductors、Qualcommの2026年のエッジAI領域における動向や戦略を解説した。

Tenstorrentは2026年1月6日、「CES 2026」において、ゲーミングデバイスブランドのRazerと共同開発した第1世代コンパクトAIアクセラレーターを発表した。Thunderbolt5対応のコンパクト設計で、TenstorrentのPCIeボード「Wormhole n150」とオープンソースソフトウェアスタックにより、幅広いAI、MLワークロードを実行できるという。

Valens Semiconductor（以下、Valens）は2026年1月5日、自動車部品メーカーのサカエ理研工業と共同で、MIPI A-PHY準拠の車載電子ミラー「e-Mirror」を発表した。Valensのチップセット「VA7000」を採用して高性能を実現した「電子ミラーとして、車載市場初のMIPI A-PHY準拠品」（同社）だとしている。

半導体量子コンピュータの開発などを手掛けるblueqatは「SEMICON Japan 2025」の「量子コンピューティングパビリオン」に出展し、「国産初」（同社）だという半導体量子コンピュータ実機の展示などをおこなった。

NVIDIAは2026年1月5日（米国時間）、「CES 2026」において、次世代AIプラットフォーム「NVIDIA Rubin」を発表した。新設計のチップ6個で構成され、5個の最新世代技術によって、推論トークンコストを10分の1、MoEトレーニング使用GPUを4分の1に削減できるという。

NVIDIAは2026年1月5日（米国時間）、「CES 2026」において、フィジカルAI向けの新オープンモデルやフレームワーク、AIインフラを発表した。同時にグローバルパートナー企業各社が、NVIDIAのロボティクス技術を活用したロボット、自律マシンを公開している。

環境省は「SEMICON Japan 2025」に出展し、GaNデバイスを用いたEV「All GaN Vehicle」など、産学官連携による、GaNの技術開発の早期社会実装の支援事業を紹介した。

Intelは2026年1月5日（米国時間）、「CES 2026」においてIntel 18Aプロセス技術を初採用した「Intel Core Ultraシリーズ3プロセッサ」を正式発表した。

トレックス・セミコンダクターは2025年12月18日、60V入力に対応する降圧DC-DCコンバーター「XC9711」シリーズの販売を開始した。「60V品として最小クラスのソリューションサイズ」を実現していて、制御方式切り替え機能や、電源シーケンス制御機能などを備える。

日清紡マイクロデバイスは2025年12月24日、同社およびグループ会社を対象にした早期退職優遇制度の実施を発表した。マイクロデバイス事業の構造改革の一環で、満45歳以上の社員計2750人（2025年12月現在）の中から計560人を募集する。

旭化成エレクトロニクス（AKM）は2025年12月24日、同社が所有する宮崎県延岡市のLSI製造工場施設（以下、延岡工場）を、旭有機材に譲渡することを発表した。2020年の火災以降、生産停止していた施設で、旭有機材は新たな生産拠点として整備し、半導体製造装置向け小型精密バルブ「Dymatrix」の生産などに使用する。

レゾナックは「SEMICON Japan 2025」に出展し、実施中のコンソーシアム「JOINT2」「JOINT3」などを紹介した。2026年7月に終了するJOINT2について、3つの事業項目の進捗具合を語った。

TDKは2025年12月22日、TDKラムダブランドのオールインワン設計ユニット型DC-DCコンバーター「CCGS」シリーズの開発を発表した。設計から部品選定、検証までTDKラムダ側で行ったパッケージ品で、同社既存製品と比べて約4分の1の小型化を実現している。

間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。

半導体素材によって、トランジスタの音がどう変わるか気になります。

Rapidusは2025年12月17日、同社2nm製造プロセス向けの半導体設計支援ツール群「Raads」を発表した。2026年から順次リリース予定で、設計期間の50％短縮と、設計コストの30％削減が可能だとしている。

日本高周波は「マイクロウェーブ展 2025」（2025年11月26〜28日、パシフィコ横浜）に出展し、開発中のミリ波、テラヘルツ波パワーメーターなどを展示した。産総研の技術を活用した独自の3次元（3D）吸収体で、広帯域かつ正確な検出ができるという。

SEMIジャパンは2025年12月16日、同年12月17〜19日にかけて開催される「SEMICON Japan 2025」（東京ビッグサイト）の記者会見を実施した。その際に半導体市況について説明し、世界半導体市場は2029年に1兆米ドルを超える見込みであることなどを語った。

Nordic Semiconductor（以下、Nordic）は2025年12月、Bluetooth Low Energy（BLE）対応の無線SoC（System on Chip）「nRF54LV10A」を発表した。1.5Vの酸化銀コイン電池で直接駆動可能な低電圧設計と、シリーズ最小サイズを有し、ヘルスケア用途に適するとしている。

ロームは2025年12月9日、車載用の低耐圧（40V、60V）MOSFETのラインアップに、HPLF5060（4.9×6.0mm）パッケージ品を追加した。一般的なパッケージよりも小型ながら、ガルウィングリード採用によって高い実装信頼性に貢献している。

TDKは2025年12月9日、車載電源用の小型パワーインダクター「BCL3520FT-D」シリーズの開発を発表した。独自の高透磁率金属磁性材料や平角銅線などで、市場の同等品と比較して「業界最高水準」（同社）の電気特性を実現したという。

富士フイルムは2025年12月9日、イメージセンサー用カラーフィルター材料の新製品を発売した。「世界初」（同社）のKrF露光対応品で、銀塩写真の技術を応用して微細化、高感度化を実現したという。

富士フイルムが、半導体製造の後工程向け感光性絶縁膜材料の新ブランド「ZEMATES（ゼマテス）」を発表した。2030年度までに、感光性絶縁膜材料の売上高を5倍以上に成長させるという。

アナログ・デバイセズ（ADI）は「マイクロウェーブ展 2025」に出展し、同社製品によるRFソリューションを紹介。ISAC（無線とセンシングの融合）のデモンストレーションや開発中のBLEモジュールの展示などを行った。