AIサーバ用ICなどで活躍：
太陽誘電は2025年12月2日、2012サイズの基板内蔵対応型の積層セラミックコンデンサー（MLCC）として、世界初（同社）の静電容量100μFモデルを商品化した。AIサーバなど情報機器のIC電源ライン向けデカップリング用途を想定していて、11月から量産を開始している。
開所式を実施：
Rohde & Schwarzの日本法人であるローデ・シュワルツ・ジャパンは2025年12月3日、本社機構を住友不動産大崎ガーデンタワー20階（東京都品川区）に移転した。サービスセンターも統合し、製品の修理、校正サービス品質のさらなる向上も図る。
コンデンサー事業の強みを紹介：
村田製作所は2025年12月2日、経営戦略などの説明会「IR Day」を開催した。中期方針の進捗説明や、これから注力する分野、コンデンサー事業の強みの紹介などを行った。
電子ブックレット：
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、直近のペロブスカイト太陽電池に関する記事をまとめた。
先端機器の製造で活躍：
キーサイト・テクノロジーは「マイクロウェーブ展 2025」に出展し、同社の広帯域ベクトルネットワークアナライザー（VNA）「PNA」「PNA-X」向け周波数エクステンダー「NA5305A」「NA5307A」を展示した。100kHzから最大250GHzまで測定可能で、より高く、広い帯域の測定が求められる先端機器の現場で活躍する。
事業環境の悪化を受けて：
レゾナックは2025年12月1日、黒鉛電極事業のドイツ拠点「Resonac Graphite Germany」で人員削減を行うことを発表した。事業環境の悪化に伴う合理化策の一環で、従業員65人のうち41人が対象になる。
OptQCと連結協定：
NTTは2025年11月19〜21日、25〜26日にかけて、最新のR&D関連の取り組みを紹介する「NTT R&Dフォーラム2025」を開催した。18日に開催されたメディア向け発表会では、OptQCと光量子コンピュータの実現に向けた連結協定を発表。2030年までに、世界トップクラスの100万量子ビット実現を目指すとした。
LDO外付けで発熱分散：
エイブリックは2025年11月25日、車載カメラ向けの小型パワーマネジメントIC（PMIC）「S-19560B」シリーズを発売した。降圧DC-DCコンバーター2チャネルとLDOレギュレーター1チャネルの計3チャネル出力で、同社の小型LDOと組み合わせれば「実装面積を約20％縮小できる」という。
モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
SDVでクルマがスマホのようになるなら、ゲームと相性がいいのは当たり前かもしれません。
26年は「AI依存の反動」懸念：
Semiconductor Intelligenceは、2025年第3四半期の半導体市場の推移や売上高ランキングなどをまとめたレポートを発表した。世界市場は2080億米ドルと、四半期で初めて2000億米ドル超えを記録。企業ランキング1位は、売上高570億米ドルのNVIDIAだった。
Ruby開発者は松江市在住：
しまねソフト研究開発センター（通称ITOC）は「EdgeTech+ 2025」に出展し、Rubyを中核にしたIT産業振興、地域活性化の取り組みや、組み込み・IoTデバイス向け開発言語「mruby/c」の利活用事例などを紹介した。
万博では光コンピューティングも披露：
NTTは2025年11月19〜21日、25〜26日にかけて、最新のR&D関連の取り組みを紹介する「NTT R&Dフォーラム2025」を開催中だ。基調講演「光技術によるコンピューティングの革新」では、IOWN構想によるコンピュータの光通信化について語った。
EdgeTech+ 2025特別企画：
組込み技術／エッジテクノロジーの展示会「EdgeTech+ 2025」（2025年11月19〜21日／パシフィコ横浜）では、特別企画として歴史的な半導体チップを展示する「チップミュージアム mini#」が登場した。その一部を写真で紹介しよう。
充電不要スマートリングも登場：
Nordic Semiconductorは「EdgeTech+ 2025」に出展し、超低電力ワイヤレスSoC（System on Chip）「nRF54シリーズ」を使ったAI対応電動歯ブラシや、パワーマネジメントIC（PMIC）「nPMシリーズ」採用の充電不要スマートリングなどを展示した。
熊本第一工場の環境方針を紹介：
JASMは2025年11月12日、熊本第一工場における環境方針「グリーン・マニュファクチャリング」の記者説明会を実施し、温室効果ガス管理や水処理施設の解説などを行った。
仏Dracula製品：
フランスの太陽電池メーカーであるDracula Technologiesは「EdgeTech+ 2025」に出展し、同社製の有機薄膜太陽電池（OPV）「LAYER」シリーズの展示を行った。低消費電力機器での使用を想定していて、500ルクス以下で性能を発揮するという。
日本は、CAGR30.3％で成長：
調査会社のSDKI Analytics（以下：SDKI）は2025年11月、「チップレット市場に関する調査レポート：予測2026―2035年」を発表した。同レポートによると、のチップレット市場規模は2026〜2035年の期間中に年平均成長率（CAGR）29.1％で成長し、2035年には1454億米ドルに達する見込みだとしている。
日本をグロース市場と認識：
日本アルテラは2025年11月10日、Altera CEOのRaghib Hussain氏による記者説明会を開催した。日本市場における意気込みや、フィジカルAIでのFPGA活用などについて紹介した。
黒鉛電極の悪影響いまだ拭えず：
レゾナックは2025年11月13日、2025年12月期第3四半期の決算を発表した。半導体・電子材料セグメントが増収増益するも、他4セグメントが減収減益だったことから、連結業績は減収増益になった。
希望退職は1483名が応募：
ジャパンディスプレイ（JDI）は2025年11月13日、2025年度第2四半期（中間期）の決算を発表した。上期の純資産合計は同110億円減で41億円の債務超過になった。1483名の希望退職募集や組織体制の刷新などを行っていて、引き続き2026年度の黒字化を目指すとしている。
Panther Lakeを紹介：
インテルは2025年10月30日、プレスセミナーを開催し、Intel 18Aプロセス技術を採用したクライアント向けSoC「Panther Lake」の紹介やロードマップの解説などを行った。
売上総利益は2桁成長：
米Ambiqは2025年11月6日（現地時間）、2025年第3四半期の決算を発表した。前年同期比で売上高は減少しつつ、増益を達成。第4四半期は2025年の四半期で最も好調な業績になる見込みとしている。
先端ノード向けが売上高けん引：
富士フイルムは2025年11月6日、2025年度（2026年3月期）第2四半期の決算を発表した。売上高や営業利益、同社株主帰属純利益はいずれも第2四半期として過去最高の数値を記録。半導体材料は前年同期比11.9％増の706億円になった。
EdgeTech+ AWARD 2025も発表：
「EdgeTech+ 2025」が2025年11月19〜21日、パシフィコ横浜で開催される。主催するJASAは同年11月5日にプレス発表会を開催し、注目セッションやEdgeTech+ AWARD 2025の受賞社などを紹介した。
業績予想の変更はなし：
SCREENホールディングスは2025年10月31日、ニコンのウエハー接合技術に関する研究開発事業を、同年9月30日付で譲受したことを発表した。半導体先端パッケージ事業の成長を図るためのもので、本譲受によって接合技術の向上、分野におけるプレゼンスを確立するとしている。
通期業績も上方修正：
村田製作所は2025年10月31日、2025年度第2四半期（7月〜9月）および上期（4月〜9月）の決算発表会を開催した。第2四半期の売上高は前四半期比で16.9％増の4866億円、営業利益は同68％増の1035億円で、四半期としては過去最高の売上高を記録した。こういった動きを受けて、2025年度通期業績予想を上方修正した。
家族経営の強みを生かす：
ドイツの板金加工機大手メーカーTRUMPFの日本法人であるトルンプは2025年10月29日、グローバルにおける2024〜25年度（2025年6月期日）業績ならびに事業戦略発表会を開催した。
前期の反動で出荷額は減少：
ディスコは2025年10月29日、2025年度第2四半期の決算を発表した。前年同期比で増収増益の結果で、2025年度上期で見ると、売上高は1945億円と、上期として過去最高の結果を記録したという。
エイブリックの独自技術搭載：
エイブリックは2025年10月28日、バッテリーや電源なしで稼働する無線式漏水センサー「バッテリレス漏水センサ」を、米国およびEU市場で発売することを発表した。各地域の通信、安全認証を取得し、通信距離や動作温度も向上させた。
Agilex全ファミリー出荷など発表：
Alteraは2025年9月、年次イベントの「Altera Innovators Day 2025」を開催した。日本メディア向け説明会では製品情報などに加え、Intelからの独立について言及した。
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「もし自宅の鏡がスマートデバイスだったら」をじっくり考えてみると、SFよりも魔法ファンタジーの世界観のほうが想像しやすいかもしれません。
2026年上半期を予定：
台湾ASE Technologyとアナログ・デバイセズは2025年10月21日（マレーシアおよび米国時間）、マレーシアのペナン州における戦略的な共同の取組みについて、拘束力のある覚書を交わしたことを発表。ASEがADIのマレーシア子会社およびペナン工場を買収することを明らかにした。
東洋紡がサンプル提供中：
東洋紡は2025年10月、ポリ乳酸樹脂を原料にした光学フィルムの試作品を新開発した。光透過性の高さ、屈折率の低さといった光学特性から、半導体製造工程やディスプレイ検査工程などの製造プロセス向け光学フィルムとして、早期の採用を目指すとする。
流通業界でも導入進む：
Bluetooth SIGは2025年10月16日、記者説明会を開催し、Bluetoothの2025年現在の市場動向や、今後のロードマップについて解説。ハイレゾ、ロスレスオーディオの標準規格策定やHDT化を2026年10月ごろに行う予定であることを明かした。
柔軟性の高さも特徴：
デルタ電子は「CEATEC 2025」（2025年10月14〜17日、幕張メッセ）に出展し、同社が提供するコンテナ型のAIデータセンターなどを紹介した。
CRIが参考展示：
CRI・ミドルウェアは「CEATEC 2025」（2025年10月14〜17日、幕張メッセ）に出展し、同社のサウンドミドルウェア「CRI D-Amp Driver」とGaN FET増幅素子を組み合わせたアンプモジュールの参考展示などを行った。
実用化は2026年後半ごろ予定：
ジャパンディスプレイは「CEATEC 2025」（2025年10月14〜17日、幕張メッセ）に出展し、さまざまな素材をタッチパネル化するインタフェース「ZINNSIA」を紹介した。
CEATEC特別展示は盛況：
アナログ・デバイセズは「CEATEC 2025」（2025年10月14〜17日、幕張メッセ）に出展し、同社DSPが採用された鹿島建設のオーディオスピーカー「OPSODIS 1」の特別展示などを行った。
人生ゲームも登場：
JEITAは、同社主催の「CEATEC 2025」（2025年10月14〜17日、幕張メッセ）で、学生向けに半導体産業を紹介するブース「JEITA半導体フォーラム2025」を、半導体企業9社と共同で出展。「半導体産業人生ゲーム」「黒ひげ危機一発×半導体産業人生占い」などが展開される。
CEATEC 2025 TDKブース：
TDKは「CEATEC 2025」（2025年10月14〜17日、幕張メッセ）に出展し、産業機械の予知保全プラットフォーム「エッジRX」などを紹介した。
半導体メーカーが新たな顧客に：
米SiTimeは2025年10月1日、同社の第6世代MEMS技術「FujiMEMS」をベースにしたMEMS振動子「Titan Platform」を発表した。同社は本製品で振動子市場に参入し、発振器、クロックICとあわせてタイミングデバイスを全般的に扱うことになる。
リアルタイム学習機能も搭載：
TDKは2025年10月2日、アナログ電子回路を使用したリザバーAIチップのプロトタイプを北海道大学と共同で開発したことを発表した。CEATEC 2025で同チップと加速度センサーを組み合わせた「絶対に勝てないじゃんけんマシン」のデモ機を展示する。
先端パッケージング向け製品を発売：
富士フイルムは2025年9月29日、先端パッケージング向けCMPスラリーの発売を発表。ハイブリッドボンディング向けに最適化したもので、同日の記者発表会で後工程を含むCMPスラリーの成長戦略を紹介した。
出力遅延時間は8.4マイクロ秒：
エイブリックは2025年9月、異なる2方向の磁束密度を検知可能な車載用2DデュアルホールラッチIC「S-57W1/W2 Sシリーズ」を発売した。小型、薄型のHSNT-6（2025）パッケージで0.8mTの感度、8.4マイクロ秒の出力時間に対応する。
C0G特性の「CNA／CNC」：
TDKは2025年9月、低抵抗タイプ樹脂電極の積層セラミックコンデンサー（MLCC）「CNシリーズ」のC0G特性品を発表した。3225サイズで1000Vの定格電圧と最大22nFの静電容量を有し、BEVの非接触給電などでの使用を想定する。
業界標準比で体積25%減：
パナソニック インダストリーは2025年9月、導電性高分子タンタル固体電解コンデンサー「POSCAP」のUSB Power Delivery（USB PD）3.1対応製品「63TQT22M」「50TQT33M」を発表した。独自技術で高耐圧と大容量、かつ「業界最低背」サイズを実現する。
「7シリーズDPO」：
Tektronix（テクトロニクス）は2025年9月16日、新オシロスコープ「7シリーズDPO」を発表した。1.13mVのランダムノイズ、6.5ビットの有効ビット数を実現するとともに、データ転送の高速化によって解析と別データの測定を同時に可能にするなど、使いやすさの向上も図っている。
「MAX40109」「AD4858」国内初展示：
アナログ・デバイセズ（ADI）は分析機器・科学機器総合展「JASIS 2025」に出展し、新製品の圧力センサー向けアナログフロントエンド（AFE）「MAX40109」や、ADC「AD4858」などを紹介した。