ITmedia Virtual EXPO 2017 春 モノづくり会場

メカ設計 EXPO 2017 春

3D CADによるモデリングやCAE解析、3Dプリンタの活用、そして設計環境のクラウド化など、設計開発者を取り巻く環境は刻々と進化している。これらのツールを使いこなしつつ、品質の高い、価値ある製品開発を進めていくにはどうすればよいのか。設計、製造現場において、現状に課題を抱えている多くの方に向けて、新たなモノづくりの姿を示す。

スマートファクトリー EXPO 2017 春

インダストリー4.0やIoTによる製造革新は、大企業や中小企業まで、通信技術面および企業間協力などにおいて「つながる」ことで実現する世界である。ここで目指される「つながる工場（スマートファクトリー）」では、工場内だけでなく工場と工場でつながることで実現する、サプライチェーンも含めた生産の自律化および最適化が必要だ。そのための最新のシステムやテクノロジー、そしてそれにともなう製造・生産現場の変革を追う。

組み込み開発＆エレクトロニクス EXPO 2017 春

組み込み機器においても、製品をサービスの一部として機能させる「IoT」的な思想が急速に広まった。それと同時に、ネットワークやセキュリティなどIT技術の重要度も高まっている。また、開発効率の向上や品質改善は依然として大きな課題だ。2020年にはエンドデバイスの数が300億個にも達するとされるとも言われる中、組み込みエンジニアはどのように開発にあたるべきか。最新のテクノロジー動向とともにお伝えする。

日経産業新聞フォーラムEXPO

日経産業新聞ではこの度、製造業の意思決定層に向けて、あらゆるモノがインターネットでつながるIoTの実践的な導入や、 ディープラーニング・機械学習などこれまでとは格段に進化したデータ処理を実現できるAIソリューションをテーマに、 「つながる・分析する」ICTソリューションの有効な活用について最新動向や各社のソリューションを紹介するフォーラムを開催致します。