ソフトバンクと村田製作所が世界最小クラスの通信モジュールを共同開発

　ソフトバンクと村田製作所は7月4日、世界最小クラスのLPWA（低電力広エリア）通信モジュール「Type 1WG-SB」「Type 1SS-SB」を共同開発したことを発表した。ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応し、LTEネットワークを利用する「NB-IoT（ナローバンドIoT）」と「カテゴリーM1（Cat.M1）」（1SS-SBのみ）で通信できる。発売は9月を予定している。

　両モジュールは、ソフトバンクが発売するものとしては約12年ぶりの新製品。モジュールのベンダーごとに機能差分があり、設定も煩雑になりがちという現状を踏まえ、ソフトバンクのIoTプラットフォーム関連サービスを利用しやすいように開発が進められたという。

　通信チップは1WG-SBがイスラエルAltair Semiconductor製の「ALT1250」、1SS-SBが台湾MediaTek製の「MT2625」を搭載。消費電力を抑制できることが選定の決め手だったという。モジュールのサイズは1WG-SBが12.2（幅）×12（高さ）×1.6（奥行き）mm、1SS-SBが10.6（幅）×13.2（高さ）×1.8（奥行き）mmで、底面積ベースでは従来のLPWAモジュールの50％程度のサイズとなっている。

　モジュールを組み込む機器との通信はモデムで使われている「ATコマンド」で行うことも可能で、設計を簡易にできることも特徴だ。通信プロトコルは世界で初めて「OMA LwM2M（Lightweight M2M）」と「NIDD（Non-IP Data Delivery）」の両方に対応。どちらも従来一般的だったHTTPSよりも通信量と消費電力を削減できるという。

　通信に用いる周波数帯はBand 1（2.1GHz帯）とBand 8（900MHz帯）で、SoftBank 4G LTEの通信エリアでの利用に最適化されている。