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ソニーとTSMCの2強タッグ、スマホイメージセンサー合弁会社 2029年の量産開始を予定
ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCが合弁会社設立の確定契約を締結した。熊本県合志市に新会社を設立し2029年にスマホ向けイメージセンサーの量産を開始する。両社で約7470億円を拠出し日本政府からの支援も前提に資金計画を進める。
ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは8月11日、熊本県合志市を拠点とする合弁会社「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing」の設立に関する確定契約の締結を発表した。新会社は高度な製造プロセス技術を採用したスマートフォン向けイメージセンサーの量産における開発と製造を担う中核拠点となり、2029年の量産開始を予定している。
資金面ではソニーセミコンダクタソリューションズが現金出資や熊本県合志市の新工場などの資産移管により約4650億円を拠出する。TSMCは約2820億円の現金出資を行う予定だ。両社が拠出する資金に加え生産能力の実現に向けた資金計画については別途日本政府からの支援を受けることを前提に検討を進めている。両社による出資は市場需要や関連する事業環境に応じて段階的に実行する方針だ。
新会社はソニーグループの連結子会社として事業を展開しソニーセミコンダクタソリューションズが単独の支配株主となる。代表取締役は同社から選出する予定だ。両社による戦略的提携の下でソニー側がコア技術の開発や製品企画などを担い、新会社はTSMCの先端プロセス技術や製造における専門知識を生かして製造を推進する。これにより顧客ニーズに応じた迅速な製品化と供給力の強化を目指す。
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