ディーフ、特殊樹脂「G10」を採用したXperia 5 III用バンパーを11月下旬に発売

ディーフは、11月下旬にXperia 5 III用バンパー「CLEAVE G10 Bumper for Xperia 5 III」を発売。特殊樹脂「G10」を採用し、背面はアラミド繊維製シートで保護する。Deffダイレクトショップの価格は8980円（税込み）。

[エースラッシュ，ITmedia]

　ディーフは、11月下旬にXperia 5 III用バンパー「CLEAVE G10 Bumper for Xperia 5 III」を発売する。Deffダイレクトショップの価格は8980円（税込み）。

Xperia 5 III用バンパー「CLEAVE G10 Bumper for Xperia 5 III」

　本製品にはガラス繊維の織物を積層し、高温高圧で固めた特殊樹脂「G10」を採用。耐熱性や耐衝撃性が高く、電波を通す特性のため4G／5Gのデータ通信や通話、NFC通信、モバイルSuicaなどに影響を与えず利用できる。取り付けに工具は不要で、ストラップホールも備える。

製品イメージ

　バンパーの縁は液晶面やカメラレンズ面よりも高く、液晶面やレンズが直接触れない設計。バンパーの内側四隅に貼った0.3mm厚のシリコーンシートが端末を衝撃から保護し、背面にはアラミド繊維製のシートを貼り付けることができる。バンパー本体の重量は約19.2g、背面プレートは約6gで、カラーはマットブラック。同社カバーガラス「TOUGH GLASS 3D」との併用も可能だ。