Qualcommのウェアラブル新チップが「Elite」を冠する理由 最新モデム「X105」は衛星通信100Mbpsへ(2/2 ページ)
QualcommはMWC26にてAI対応を強化した最新チップセットやモデムなどの広範な技術展示を行った。ウェアラブル向けでは初となるEliteブランドを投入しオンデバイスAIと低消費電力の両立をアピールした。さらに衛星通信で100Mbpsを実現する新モデムや、AI搭載のヘッドセットなど次世代の活用例を示した。
オーディオ向け「S7+ Sound Platform」は音楽ストリーミングを直接操作?
Qualcommのオーディオ向けチップセット「Snapdragon S7+」が、ヘッドフォンのレファレンスモデルとともに紹介されていた。
Snapdragon S7+は、Bluetoothに加えてマイクロパワーWi-Fi接続機能が搭載されており、クラウドに直接接続してChatGPTなどのAIにアクセスできる。スマホやノートPCは必要なく、クラウドに直接接続できるのが特徴だ。展示ではChatGPTを例としていたが、理論上はイヤフォンやヘッドフォンで音楽ストリーミングサービスや各種サービスアプリケーションを直接利用することができるという。
このチップセットに搭載されているマイクロパワーWi-Fi接続機能も、Bluetoothと同等の消費電力で済み、Bluetoothヘッドセットと同じバッテリー寿命を実現している。
この機能を搭載した最初の市販品は2026年後半に登場予定とのことだ。
RazerのAIヘッドセット「Project Motoko」を展示
ゲームブランドRazerのAIヘッドセット「Project Motoko(プロジェクトモトコ)」も展示されていた。左右にカメラが配置されており、それが目となって周囲を認識する。例えば、外国語で書かれたメニューを見て「何が書いてあるか日本語で説明して」と話すと、日本語でメニューが音声で説明される。
会場では、パスタや野菜などの食材を見て、これらの食材で何が作れるかを日本語で説明してもらうデモも行われた。
「食材で何が作れるかを日本語で説明して」とリクエストすると、ヘッドフォンのカメラが食材を認識し、日本語で回答。「ニンニクとベーコンを炒めて香りを出し、トマトを加えて軽く火を通し、最後にゆでたパスタと青菜をあえると風味豊かなパスタ料理になりますよ」などと説明してくれた。
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