ソニー、65ナノプロセス半導体の量産へ1200億円投資
ソニーとソニー・コンピュータエンタテインメント（SCEI）は2月2日、65ナノメートルプロセス・300ミリウエハー対応の半導体量産体制の構築に向け、約1200億円の設備投資を行うと発表した。CELLプロセッサなどの量産が目的で、試験稼働の開始は2005年前半を計画している。
2003年4月に発表した総額約2000億円の設備投資（関連記事を参照）の第2期分として実施する。対象拠点はSCEIの「SCE Fab2」（長崎県諫早市）と、米IBMのイースト・フィッシュキル工場、東芝の大分工場新棟の3カ所。
Fab2とIBMの増強分は、SOIプロセスを使用したCELLプロセッサなどの量産ライン。東芝工場ではDRAM混載CMOSプロセスラインを立ち上げる。3拠点で月産合計約1万5000枚（ウエハー換算）を予定している。
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