富士通とケイデンス、SoC設計で提携
富士通と日本ケイデンス・デザイン・システムズは8月4日、SoCの設計に関するパートナー契約「プレミア・デザイン・パートナー」を結んだと発表した。
富士通は、全世界の設計拠点やデザインセンターに、ケイデンスのEDA（電子設計自動化）ツールや最新の設計手法などを導入、90ナノメートルプロセス以降のSoCの設計品質向上や開発期間短縮を図る。
また、両社は共同で、設計技術とプロセス技術を融合した設計手法を開発するほか、アメリカや中国でも協業を進めるとしている。
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