TSMC、55nmプロセス技術の提供開始を発表
台湾の半導体生産ファウンダリTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）は3月27日、55ナノメートル（nm）プロセス技術による製造準備が完了したと発表した。
TSMCが発表した55nmプロセス技術は、既存の65nmのシュリンクプロセスであるため、65nmの設計を移植できる。65nmと比較して大幅なダイコスト削減を実現しながら、消費電力は10～20％削減、高速化を実現するという。
55nmロジックファミリーには汎用（GP）プラットフォームと民生プラットフォーム（GC）があり、GPは3月中に、GCは年内に製造開始の予定。
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