東芝、半導体事業は「日米韓連合」以外とも売却交渉

　東芝の網川智社長は8月10日、半導体子会社「東芝メモリ」（TMC）の売却先について、優先交渉先の日米韓企業連合以外とも並行して交渉していると明かした。「合意成立を目指し交渉しているが、目標期日までに合意に至らなかったため」という。

　日米韓企業連合は、官民ファンドの産業革新機構、日本政策投資銀行、米投資ファンドのBain Capital、韓国半導体大手SK Hynixなどが組むコンソーシアム。東芝は今年6月、同連合を優先交渉先に決めたと発表していた。

　だが交渉が難航しているため、米Western Digital、台湾・鴻海（ホンハイ）精密工業など、その他の選択肢も視野に入れているという。網川社長は「可及的速やかに最終契約を締結し、2018年3月末の譲渡完了に向けて最善を尽くす」としている。

　米原子力事業で巨額損失を計上した東芝は、損失の穴埋めとして半導体事業を分社化。今年4月にTMCを設立し、一部株式の売却先を募っていた。

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