東芝、半導体子会社の売却先は「日米韓連合」に
東芝は6月21日、半導体子会社「東芝メモリ」（TMC）を売却する優先交渉先を、産業革新機構、米投資ファンドなどで構成する日米韓企業連合に決めたと発表した。28日開催予定の定時株主総会までに最終合意し、18年3月末までに売却完了を目指す。
日米韓企業連合は、官民ファンドの産業革新機構、日本政策投資銀行、米投資ファンドのBain Capital、韓国半導体大手SK Hynixなどが組むコンソーシアム。
東芝によれば、TMCの企業価値、国外への技術流出懸念、国内の雇用確保、手続きの確実性などを総合的に評価し、同連合の提案が「最も優位性が高いと評価した」という。
米原子力事業で巨額損失を計上した東芝は、損失の穴埋めとして半導体事業を分社化。今年4月にTMCを設立し、一部株式の売却先を募っていた。
東芝のニュースリリースより
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