au端末は低価格化進む　プラットフォーム共通化が奏功

公開 2006年07月21日 20時21分

更新 2006年07月21日 20時43分

[ITmedia]

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　KDDIの小野寺正社長は7月21日開いた同社決算発表会で、「端末価格は下がる傾向にある」と話した。ソフトウェアの共通化が進み、メーカー1社あたりの開発コストが下がってきているためという。19日には米Qualcommと統一プラットフォームの構築で提携を発表しており、来年の秋冬以降にはその成果となる端末が登場する見通しだ。

小野寺社長

　小野寺社長によると、端末価格の低下は「ほぼ想定と同じ動き」だ。

　au端末では（1）インターネット用基本アプリケーション、（2）QualcommのMSMチップセット、（3）BREWをベースにしたアプリケーション──による「KDDI Common Platform」（KCP）による共通化が進んでいる。このため「先行メーカーがアプリケーションを開発し、それを他のメーカーにまわしてもらっている。1社で全部負担しなくてよく、価格低下につながっている」という。

　Qualcommとの提携は、EV-DO Rev.A（関連記事参照）の導入に向けたもの。共通化部分を拡大し、機能やデザインなど差別化要素の開発にメーカーが開発リソースを集中できるようにするのがねらいだ。プラットフォーム部分は東芝と三洋電機が共同で構築する。