IBMとSamsung、半導体技術の研究で協力
IBMとSamsung Electronicsは1月12日、新たな半導体素材、製造プロセスなどの基礎研究で協力すると発表した。
両社はスマートフォンから通信インフラまで、幅広い用途に活用できる新しい半導体プロセス技術の共同開発を目指すという。次世代に向けた新たな素材やトランジスタ構造、インターコネクト、パッケージングを研究するとしている。20nm（ナノメートル）半導体技術も共同開発する。
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